>> 招商證券-半導(dǎo)體行業(yè)月度深度跟蹤：下游需求復(fù)蘇仍待觀察，關(guān)注新技術(shù)與熱點主線-230306
| 上傳日期： |
2023/3/6 |
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| 5060KB |
| 格式： |
pdf 共74頁 |
來源： |
招商證券 |
| 評級： |
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作者： |
鄢凡,曹輝,王恬 |
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此報告為加密報告 |
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基于我們的研究框架與產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)跟蹤，當(dāng)前以手機/PC為代表的消費類需求仍顯疲弱，工業(yè)需求整體疲軟，服務(wù)器/汽車/光伏等細分需求增速相對下滑。半導(dǎo)體行業(yè)尤其是消費類仍面臨較大去庫壓力，23H1產(chǎn)品價格整體處于下行區(qū)間，部分產(chǎn)品價格跌幅收斂，建議持續(xù)關(guān)注需求和庫存邊際變化，并關(guān)注AIGC和Chiplet等技術(shù)趨勢對于半導(dǎo)體行業(yè)帶來的邊際提升。
行情回顧：2月半導(dǎo)體板塊全球以及國內(nèi)指數(shù)整體上漲。2月，半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)-3.47%，同期電子（SW）行業(yè)指數(shù)-0.37%，費城半導(dǎo)體指數(shù)/中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)+1.25%/-0.2%；年初至今，半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)+3.89%，同期電子（SW）行業(yè)指數(shù)+9.12%，費城半導(dǎo)體指數(shù)/中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)+16.84%/+15.6%。
行業(yè)景氣跟蹤：消費類需求整體疲弱，汽車/光伏等保持相對景氣。
1、需求端：手機/PC/可穿戴等消費類需求疲軟，新能源汽車/光伏等半導(dǎo)體需求較強。手機：IDC最新預(yù)測23年全球/中國智能手機出貨量都將下滑1.1%，下半年有望迎來反彈，產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)注Q2新機情況；PC：22Q4全球出貨量同比大跌28%，IDC預(yù)計成品及零部件庫存仍是重要問題，預(yù)測23年出貨量同比略降0.1%?？纱┐鳎?2年全球出貨量-3.3%，IDC預(yù)計23年將同比+4.6%。汽車：受部分消費提前透支和傳統(tǒng)燃油車購置稅及新能源汽車補貼政策退出影響，加之1月恰逢我國春節(jié)假期，1月乘用車環(huán)比-35.2%/同比-32.9%；新能源汽車環(huán)比-49.9%/同比-6.3%，市占率環(huán)比下滑到24.7%，預(yù)計Q1終端需求將承受較大壓力。服務(wù)器：北美前四大云服務(wù)供應(yīng)商下修服務(wù)器采購量指引，預(yù)計23年全球服務(wù)器出貨量同比增速降至1.87%。
2、庫存端：半導(dǎo)體行業(yè)整體庫存調(diào)整持續(xù)，關(guān)注產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇對于庫存去化的影響。此前安卓手機產(chǎn)業(yè)鏈渠道庫存壓力較大，在歷經(jīng)Q2~Q4的大幅庫存去化之后，目前手機廠的國內(nèi)終端產(chǎn)品庫存已逐漸接近安全水位、芯片庫存也已大幅去化，去庫壓力減弱。全球IDM廠商22Q4庫存環(huán)比下降，手機和PC鏈芯片廠商庫存和DOI再度環(huán)比提升。海外MCU廠商22Q4庫存環(huán)比提升，DOI處安全水位，模擬芯片廠商庫存創(chuàng)近五年新高，DOI環(huán)比提升但仍相對安全，功率器件廠商DOI 22Q4庫存和DOI均環(huán)比增長創(chuàng)近五年新高。
3、供給端：全球晶圓產(chǎn)線22Q4產(chǎn)能利用率環(huán)比持續(xù)下滑，晶圓出貨量環(huán)比下滑。TSMC和UMC等22Q4產(chǎn)能利用率環(huán)比下滑，UMC 22Q4稼動率驟降超10ppts至90%，指引23Q1稼動率大幅下滑至70%，TSMC和UMC22Q4晶圓出貨量分別環(huán)比下滑7%和15%；存儲廠商美光、SK海力士等均主動下調(diào)產(chǎn)能利用率以加速減產(chǎn)，全球晶圓產(chǎn)線擴張進度減緩，2023年整體Capex預(yù)期明顯下滑；設(shè)備與材料方面，2023年全球存儲設(shè)備支出明顯下滑，22Q4整體硅片供需已經(jīng)趨于緩和，但由于汽車等市場需求依舊旺盛，因此環(huán)球晶圓等硅片廠依舊保持原有擴產(chǎn)節(jié)奏。
4、價格端：2月DXI指數(shù)繼續(xù)下探，中國臺灣廠商調(diào)降MCU價格，模擬芯片渠道價格環(huán)比整體平穩(wěn)。2月DXI指數(shù)有所下降，2月底指數(shù)較月初下跌7%，但部分DRAM和NAND現(xiàn)貨價格跌幅逐漸減?。焕鵑OR和DRAM價格預(yù)計23Q1下降較多，但旺宏華邦電等預(yù)期23Q1或?qū)镹OR價格谷底，EEPROM價格仍維持相對穩(wěn)定。22Q4 MCU交貨周期持續(xù)縮短，1-2月中國臺灣廠商新唐、盛群等仍在調(diào)降價格，盛群預(yù)計將對經(jīng)銷商價格調(diào)低10%左右；模擬芯片產(chǎn)品渠道價格整體趨向穩(wěn)定。
5、銷售端：全球半導(dǎo)體月度銷售額同環(huán)比跌幅持續(xù)擴大，23H1銷售預(yù)期整體承壓。SIA數(shù)據(jù)顯示23M1全球半導(dǎo)體銷售額為413億美元，同比18.6%/環(huán)比-4.84%，其中中國23M1銷售同比-31.6%，美洲和亞太地區(qū)分別同比-12.4%/-19.5%。IDC預(yù)期2023年全球半導(dǎo)體總營收將衰退5.3%。
產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤：大部分板塊業(yè)績持續(xù)承壓，建議關(guān)注細分景氣賽道。
1、汽車半導(dǎo)體：2月新能源車銷量環(huán)比提升，未來十年半導(dǎo)體下游增速最快的賽道。2月新能源汽車銷量整體環(huán)比上行，主要系國內(nèi)市場1月基數(shù)較低。特斯拉投資者日活動表示下一代動力系統(tǒng)SiC晶體管會減少75%，我們預(yù)計主要出于成本因素的考慮，但長遠看來，隨著SiC成本改善，在汽車領(lǐng)域滲透率會持續(xù)提升、光伏應(yīng)用上量，未來整體行業(yè)市場空間仍然可期。
2、設(shè)計/IDM：業(yè)績持續(xù)分化，關(guān)注板塊復(fù)蘇和景氣賽道帶來的邊際提升。
1）處理器：國內(nèi)消費類SoC廠商22年業(yè)績整體不佳，英偉達預(yù)計數(shù)據(jù)中心和游戲市場望轉(zhuǎn)暖。全球處理器大廠均表示目前手機和PC等消費類市場需求疲軟持續(xù)，英偉達FY23Q4業(yè)績符合預(yù)期，預(yù)計下一季度數(shù)據(jù)中心和游戲等4個主要市場都將環(huán)比增長，數(shù)據(jù)中心增長主要系公司多款產(chǎn)品即將上市且H100順利爬坡、生成式AI將刺激CSP和初創(chuàng)企業(yè)的需求以及企業(yè)上云的進程將會恢復(fù)。游戲市場增長主要系預(yù)計中國的游戲市場逐漸復(fù)蘇且?guī)齑嬲{(diào)整即將結(jié)束。國內(nèi)大部分SoC芯片廠商表示全年營收均出現(xiàn)下降，同時受消費類需求疲軟影響全年利潤水平大幅降低。
2）MCU：國內(nèi)部分公司23H1庫存或?qū)⒕S持高位，2023年汽車產(chǎn)品供需預(yù)計依然偏緊。車規(guī)MCU供需依然偏緊，廠商
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