>> 中泰證券-深南電路(002916)22年業(yè)績符合預期,封裝載板業(yè)務長期向好-230314
| 上傳日期: |
2023/3/15 |
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| 格式: |
pdf 共4頁 |
來源: |
中泰證券 |
| 評級: |
買入 |
作者: |
王芳 |
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事件概述 3月14日,公司發(fā)布2022年年報,2022年公司實現(xiàn)營收139.92億元,同比增長0.36%,歸母凈利潤16.4億元,同比增長10.75%;扣非歸母凈利潤14.98億元,同比增長17.83%;毛利率25.52%,同比提升1.81pct;凈利率為11.72%,同比提升1.1pct。經(jīng)測算,公司Q4實現(xiàn)營收35.07億元,同比下降16.24%,環(huán)比下降0.2%;歸母凈利潤4.58億元,同比增長0.85%,環(huán)比增長6.51%,;扣非歸母凈利潤4億元,同比增長16.68%,環(huán)比增長0.5%;毛利率23.76%,同比提升1.23pct,環(huán)比下降1.59pct,凈利率13.05%,同比提升2.22pct,環(huán)比提升0.81pct。 PCB業(yè)務穩(wěn)健,數(shù)通板+汽車板引領未來發(fā)展 2022年公司PCB實現(xiàn)營收88.25億元,同比增長1.01%,毛利率28.12%,同比提升2.84pct。1)通信領域:22年國內通信市場需求放緩,海外需求上升,公司在國內客戶端份額保持穩(wěn)定的同時,海外通信業(yè)務占比持續(xù)提升。中長期看,海內外通信基礎設施建設需求持續(xù)存在,隨著通信技術及應用不斷拓展,未來市場空間廣闊;2)數(shù)據(jù)中心領域:受需求走弱和新服務器平臺芯片發(fā)布延期,22年下半年以來公司數(shù)據(jù)中心訂單短期承壓,目前公司已配合主要客戶完成新一代平臺服務器PCB研發(fā),現(xiàn)已逐步進入中小批量供應階段,有能力快速滿足客戶后續(xù)大批量供應需求;3)汽車電子領域:公司訂單同比增長60%以上,汽車電子專業(yè)工廠南通三期產能爬坡穩(wěn)步推進,技術能力持續(xù)提升,年底已實現(xiàn)盈利,未來空間廣闊。 封裝基板業(yè)務:FC-BGA技術能力突破,工廠建設穩(wěn)步推進 公司2022年封裝基板業(yè)務實現(xiàn)收入25.2億元,同比增長4.35%,毛利率26.98%,同比下降2.11pct。22年下半年以來消費電子市場需求持續(xù)回落,致使公司部分應用于消費領域的基板產品訂單需求受到一定影響,目前公司存儲類產品客戶開發(fā)及深耕工作順利,保障了穩(wěn)定的訂單來源,F(xiàn)C-BGA產品國內外客戶開發(fā)導入工作持續(xù)推進,目前相關產品已交付多交客戶進行送樣認證,F(xiàn)C-BGA封裝基板已具備中階產品樣品制造能力,高階產品技術研發(fā)按期順利推進;新項目建設方面,廣州封裝基板項目和無錫基板二期項目建設推進順利。無錫基板二期工廠已于2022年9月下旬連線投產并進入產能爬坡階段。廣州封裝基板項目一期廠房及配套設施主體結構已封頂,預計將于2023年第四季度連線投產。 投資建議 預計PCB上半年需求仍有一定壓力,封裝基板整體需求仍較弱,我們預計公司2023/2024/2025年歸母凈利潤分別為18.19/21.49/24.99億元(此前預計2023/2024年歸母凈利潤為22.24/26.4億元),按照2023/3/14收盤價,PE為22/19/16倍,維持“買入”評級。 風險提示 原材料價格波動風險,貿易摩擦風險、匯率波動風險、外圍環(huán)境波動風險。
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