>> 東吳證券-機(jī)械設(shè)備行業(yè)跟蹤周報(bào)：重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備回調(diào)機(jī)會(huì)；推薦制造業(yè)回暖將明確受益的通用自動(dòng)化-230319
| 上傳日期： |
2023/3/19 |
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| 1811KB |
| 格式： |
pdf 共35頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
增持 |
作者： |
周爾雙,黃瑞連,羅悅 |
| 行業(yè)名稱： |
機(jī)械 |
| 下載權(quán)限： |
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1.推薦組合：三一重工、恒立液壓、晶盛機(jī)電、先導(dǎo)智能、邁為股份、拓荊科技、華測(cè)檢測(cè)、長川科技、杰瑞股份、奧特維、柏楚電子、富創(chuàng)精密、芯源微、杭可科技、綠的諧波、奧普特、新萊應(yīng)材、金博股份、海天精工、高測(cè)股份、至純科技、利元亨、聯(lián)贏激光、紐威數(shù)控、道森股份。
2.投資要點(diǎn)：
半導(dǎo)體設(shè)備：大基金減持利空落地，回調(diào)機(jī)會(huì)建議布局。
3月15/16日，萬業(yè)企業(yè)、長川科技相繼公告大基金擬減持其所持有的部分股份，受此影響，半導(dǎo)體設(shè)備板塊出現(xiàn)了一定調(diào)整，大基金減持屬于市場化行為，我們推測(cè)大基金減出的錢后續(xù)依然會(huì)投向半導(dǎo)體（一二級(jí)）行業(yè)，大基金減持短期情緒沖擊有望快速釋放，基于對(duì)招標(biāo)訂單等基本面以及政策等判斷，我們對(duì)整個(gè)板塊依然偏多，回調(diào)建議重點(diǎn)關(guān)注。重點(diǎn)推薦精測(cè)電子、賽騰股份、長川科技、拓荊科技、芯源微、北方華創(chuàng)、至純科技、華海清科、中微公司、萬業(yè)企業(yè)、華峰測(cè)控、盛美上海。
通用自動(dòng)化：2月PMI超市場預(yù)期，建議關(guān)注板塊性復(fù)蘇機(jī)會(huì)
宏觀數(shù)據(jù)：2023年2月PMI指數(shù)為52.6%；2月人民幣貸款新增1.81萬億元，社融新增3.16萬億元，均超市場預(yù)期。1-2月規(guī)模以上工業(yè)增加值同比+2.4%，比2022年12月加快1.1pct。制造業(yè)增加值同比+2.1%，比2022年12月加快1.9pct。1-2月制造業(yè)固定資產(chǎn)投資同比+8.1%，仍然保持韌性。訂單方面：1-2月受高基數(shù)&春假放假時(shí)間較長影響，行業(yè)訂單增速整體實(shí)現(xiàn)正增長，但主要頭部企業(yè)自元宵節(jié)后經(jīng)營狀況持續(xù)好轉(zhuǎn)，我們預(yù)計(jì)有望于二季度觀測(cè)到明顯的訂單數(shù)據(jù)改善。重點(diǎn)推薦：一體化壓鑄推薦伊之密；機(jī)床推薦海天精工、紐威數(shù)控、科德數(shù)控、國盛智科、創(chuàng)世紀(jì)；通用減速機(jī)推薦國茂股份；刀具推薦歐科億、華銳精密；工業(yè)機(jī)器人推薦綠的諧波、埃斯頓；FA自動(dòng)化推薦怡合達(dá)。
光伏設(shè)備：硅片薄片化加速，利好HJT產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。
TCL中環(huán)新推出N型110μm硅片，210/182報(bào)價(jià)分別8.02/6.14元/片，價(jià)格低于P型150μm硅片，210/182報(bào)價(jià)分別8.20/6.22元/片。我們認(rèn)為硅片薄片化能夠降低硅片生產(chǎn)成本，但反映到售價(jià)端仍有進(jìn)一步下降空間，以210為例，N型110微米硅片相較于P型150微米硅片厚度下降26.7%，售價(jià)下降2.2%，價(jià)格下降幅度低于硅料節(jié)約幅度。未來隨著N型硅片規(guī)?；纬沙浞指偁幒笥型M(jìn)一步降低N型硅片售價(jià)，推動(dòng)HJT產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。薄片化是HJT特有的降本項(xiàng)，HJT采用低溫工藝和板式鍍膜設(shè)備，結(jié)合鏈?zhǔn)轿s等工藝目前硅片厚度顯著薄于PERC和TOPCon且有更大的硅片減薄潛力：PERC硅片理論極限150微米，TOPCon130微米，HJT量產(chǎn)片厚逐步切換120微米，理論極限80微米。除薄片化優(yōu)勢(shì)外，在半棒半片等技術(shù)加持下，HJT硅棒利用率比TOPCon高10%、良率高4%。（1）半棒半片切割提高4%良率；（2）頭尾料利用等提高6%硅棒利用率；（3）TOPCon黑芯片問題放大了HJT硅棒利用率優(yōu)勢(shì)約3%；（4）邊皮利用：TOPCon中邊皮的效率損失0.15-0.2%，而HJT 0.05%。重點(diǎn)推薦硅片設(shè)備龍頭晶盛機(jī)電、電池片設(shè)備HJT整線龍頭邁為股份、切割設(shè)備龍頭高測(cè)股份、組件設(shè)備龍頭奧特維、熱場龍頭金博股份。
泛半導(dǎo)體設(shè)備零部件：國產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)，板塊回調(diào)具備配置吸引力。
受益泛半導(dǎo)體零部件國產(chǎn)替代加速，2022年富創(chuàng)精密凈利潤同比增長90%，新萊應(yīng)材凈利潤同比增長106%、漢鐘精機(jī)凈利潤同比增長33%。長期看，泛半導(dǎo)體零部件國產(chǎn)化進(jìn)程整體滯后于設(shè)備，其中半導(dǎo)體核心零部件國產(chǎn)化率不足10%，成長天花板足夠高，板塊回調(diào)具備配置吸引力。短期看，2023年二季度或下半年行業(yè)需求有望復(fù)蘇，下一輪周期啟動(dòng)有望重現(xiàn)2022年半導(dǎo)體零部件供不應(yīng)求局面，產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)下國產(chǎn)泛半導(dǎo)體零部件公司深度受益。推薦富創(chuàng)精密、新萊應(yīng)材、漢鐘精機(jī)、正帆科技、華亞智能，建議關(guān)注英杰電氣。
激光設(shè)備：2月PMI數(shù)據(jù)超預(yù)期，關(guān)注通用激光行業(yè)后續(xù)補(bǔ)漲機(jī)會(huì)。
2023年2月PMI指數(shù)為52.6，環(huán)比提升2.5個(gè)百分點(diǎn)，超過市場預(yù)期，制造業(yè)景氣度持續(xù)提升。2022年四季度以來，以機(jī)床、刀具等為代表的通用自動(dòng)化板塊迎來一波較為明顯上漲行情，激光作為通用細(xì)分賽道，同樣受益于制造業(yè)復(fù)蘇，但目前股價(jià)相對(duì)處于底部位置，后續(xù)有望迎補(bǔ)漲機(jī)會(huì)。重點(diǎn)推薦柏楚電子、銳科激光，專用激光設(shè)備重點(diǎn)推薦德龍激光、聯(lián)贏激光。
工程機(jī)械：2月挖機(jī)行業(yè)銷量同比-12%符合預(yù)期，前瞻指標(biāo)向好，需求有望改善。
2023年2月挖機(jī)行業(yè)銷量21,450臺(tái)，同比下降12%，與此前CME預(yù)測(cè)值基本一致。其中，國內(nèi)市場銷量11,492臺(tái)，同比下滑33%，降幅收窄。單月出口銷量9,958臺(tái)，同比增長34%，2月國內(nèi)外銷量同環(huán)比均向上。從上游排產(chǎn)數(shù)據(jù)看，3月工程機(jī)械核心零部件排產(chǎn)明顯復(fù)蘇，從下游開工率看，小松中國區(qū)挖掘機(jī)1-2月開工小時(shí)數(shù)合計(jì)為119，同比提升1%，其中2月開工小時(shí)數(shù)為76，同比提升61%。受益下游基建、礦山開工復(fù)蘇，2月以來工程機(jī)械前瞻指標(biāo)向好，其中以礦山、基建為主的大挖需求有望率先復(fù)蘇，行業(yè)整體需求有望改善。推薦全球工程機(jī)械龍頭【三一重工】，估值修復(fù)高
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