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AI時(shí)代臨近，硬件配套迎來發(fā)展機(jī)遇
　　英偉達(dá)舉辦2023年春季GTC大會(huì)，發(fā)布算力硬件及AI應(yīng)用生態(tài)構(gòu)建的最新進(jìn)展，此次會(huì)議發(fā)布采用DGXH100 AI超級(jí)計(jì)算機(jī)的NVIDIADGXCloud人工智能云服務(wù)，同時(shí)也推出了專業(yè)設(shè)計(jì)卡RTX 4000SFF、包括RTX 5000在內(nèi)的多款面向移動(dòng)端的專業(yè)設(shè)計(jì)卡。在數(shù)據(jù)處理單元領(lǐng)域，英偉達(dá)宣布包括騰訊、百度、京東、微軟、甲骨文等行業(yè)巨頭，已經(jīng)采用公司的BlueField數(shù)據(jù)中心加速平臺(tái)。AI應(yīng)用將加快硬件作為算力基礎(chǔ)設(shè)施的配套與產(chǎn)品迭代，硬件升級(jí)將反哺AI的實(shí)際應(yīng)用效果，算力芯片性能提升及數(shù)據(jù)流量增長，從芯片到周邊硬件配套相關(guān)各環(huán)節(jié)廠商有望全面受益。
　　英偉達(dá)聯(lián)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈龍頭構(gòu)建AI應(yīng)用生態(tài)，硬件迭代進(jìn)程有望加快
　　英偉達(dá)攜手細(xì)分領(lǐng)域的龍頭企業(yè)構(gòu)建圍繞著科技、化學(xué)制藥、視覺解析、數(shù)據(jù)處理、機(jī)器學(xué)習(xí)等領(lǐng)域的AI生態(tài)，推出DGXCloud人工智能云服務(wù)，可讓企業(yè)快速訪問為生成式人工智能和其他開創(chuàng)性應(yīng)用訓(xùn)練高級(jí)模型所需的基礎(chǔ)設(shè)施和軟件。英偉達(dá)與臺(tái)積電、ASML、新思科技合作推出全新的計(jì)算光刻應(yīng)用，大大降低芯片代工廠在這一工序上所消耗的時(shí)間和能耗，為2nm以及更先進(jìn)制程的到來做好準(zhǔn)備，通過此應(yīng)用，臺(tái)積電可以把4萬個(gè)用來驅(qū)動(dòng)計(jì)算光刻的CPU服務(wù)器，換成500套DGXH100，能耗將從35兆瓦降至5兆瓦。硬件配套部分，DGXH100人工智能超級(jí)計(jì)算機(jī)有望全面投產(chǎn)，DGXH100集成8個(gè)NVIDIAH100或A10080GBTensor Core（張量計(jì)算核心）的GPU，每個(gè)節(jié)點(diǎn)合計(jì)有640GB的GPU，可以滿足高級(jí)AI訓(xùn)練的性能要求。英偉達(dá)展示由Grace CPU+Hopper GPU組成的超級(jí)芯片，相比傳統(tǒng)X86性能領(lǐng)先30%，數(shù)據(jù)中心吞吐能力領(lǐng)先1倍，CPU與GPU之間的通信帶寬達(dá)到傳統(tǒng)PCIe總線的10多倍，硬件迭代步伐加快。
　　受益標(biāo)的
　?。?）A100/H100采用Chiplet方案，先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)的廠商有望受益：通富微電、長電科技；（2）國內(nèi)AI算力需求增長有望推動(dòng)GPU與CPU的國產(chǎn)化進(jìn)程：寒武紀(jì)、景嘉微、龍芯中科、海光信息；（3）CPU、GPU配套的FCBGA封裝載板及其上游材料環(huán)節(jié)：生益科技、聯(lián)瑞新材、興森科技、深南電路；（4）AI服務(wù)器、交換機(jī)等云計(jì)算及核心網(wǎng)絡(luò)的PCB迎來升級(jí)：滬電股份、生益電子、崇達(dá)技術(shù)、勝宏科技；（5）服務(wù)器時(shí)鐘寄存+程序數(shù)據(jù)緩沖器：瀾起科技、聚辰股份；（6）服務(wù)器散熱風(fēng)扇電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制芯片：峰岹科技；（7）PCIe底層接口增加，以太網(wǎng)PHY芯片用量大幅提升:裕太微；（8）邊緣計(jì)算配套硬件：樂鑫科技、全志科技、瑞芯微、?？低?；（9）服務(wù)器主板節(jié)能效率增長推動(dòng)DrMos芯片配套：芯朋微、士蘭微;（10）DRAM存儲(chǔ)需求提升：兆易創(chuàng)新、江波龍。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：AI應(yīng)用需求不及預(yù)期、廠商競爭格局惡化、貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)、算力硬件技術(shù)路徑變革、芯片價(jià)格下跌。