>> 浙商證券-半導(dǎo)體行業(yè)GPT算力產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)存接口行業(yè)點(diǎn)評報告-內(nèi)存接口：DDR5疊加算力需求升級驅(qū)動新成長-230325
| 上傳日期： |
2023/3/26 |
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| 225KB |
| 格式： |
pdf 共2頁 |
來源： |
浙商證券 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
蔣高振 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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隨著AMD、Intel于2022年11月和2023年1月相繼發(fā)布支持DDR5內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)器CPU平臺，內(nèi)存進(jìn)入DDR5新世代，標(biāo)準(zhǔn)升級將驅(qū)動RCD、DB、SPD、TS、PMIC等芯片價值量上行。同時，高吞吐、低延遲、高密度的處理需求也將進(jìn)一步催生對更高帶寬、更快速度、更高容量內(nèi)存模組的需求。MCR內(nèi)存模組作為服務(wù)器高帶寬內(nèi)存模組，未來隨著算力需求驅(qū)動滲透率有望提升，進(jìn)而帶動具有更高價值量的MCRRCD/DB需求上行。當(dāng)DDR5數(shù)據(jù)速率達(dá)到6400MT/s及以上時，需要對內(nèi)存模組的時鐘信號進(jìn)行緩沖再驅(qū)動，提高時鐘信號的信號完整性和可靠性。因此，CKD芯片將成為PC/筆電SODIMM和UDIMM的標(biāo)配，屬于行業(yè)的全新增量。綜上，建議關(guān)注內(nèi)存接口及配套芯片領(lǐng)域投資機(jī)會。
新世代CPU升級支持DDR5，推動接口及配套芯片迭代升級
CPU及內(nèi)存均為服務(wù)器重要組成部分。內(nèi)存接口芯片是CPU存取內(nèi)存數(shù)據(jù)的必由通路，用以提升內(nèi)存數(shù)據(jù)訪問速度及穩(wěn)定性，以匹配CPU日益提高的運(yùn)行速度及性能。不同內(nèi)存模組的類型決定所需的內(nèi)存接口芯片和內(nèi)存模組配套芯片。服務(wù)器內(nèi)存模組RDIMM、LRDIMM上需配置1顆SPD芯片、1顆PMIC芯片和2顆TS芯片；普通臺式機(jī)、筆記本電腦內(nèi)存模組UDIMM、SODIMM上，需配置1顆SPD芯片和1顆PMIC芯片。在DDR5世代，LRDIMM的國際標(biāo)準(zhǔn)從全緩沖”1+9“架構(gòu)演化為“1+10”架構(gòu)，與DDR4相比增加了1顆DB；由于電源管理從主板移動到內(nèi)存模組上，UDIMM、SODIMM配套芯片增加了1顆PMIC。針對內(nèi)存接口及模組配套芯片，一般新子代產(chǎn)品因技術(shù)和性能升級，起始銷售價格較上一子代有所提高。
全球供給格局三足鼎立，國內(nèi)廠商大有可為
內(nèi)存接口芯片行業(yè)準(zhǔn)入門檻高，一方面是因為低功耗芯片的技術(shù)難度較大，只有少數(shù)公司具備研發(fā)能力；另一方面是內(nèi)存接口芯片認(rèn)證過程嚴(yán)格，需要經(jīng)過下游廠商多重認(rèn)證才能大規(guī)模商用。從DDR4世代開始，全球內(nèi)存接口芯片廠商僅剩瀾起科技、瑞薩（原IDT）和Rambus三足鼎立，2019年三家市占率分別為47%、45%、8%。國內(nèi)廠商瀾起科技DDR5第一子代內(nèi)存接口芯片已于2021Q4量產(chǎn)出貨，計劃2022年完成DDR5第二子代內(nèi)存接口芯片研發(fā)。與聚辰股份合作開發(fā)DDR5 SPD芯片，與GMT合作開發(fā)DDR5 PMIC和TS芯片，可為DDR5系列內(nèi)存模組提供完整的內(nèi)存接口及模組配套芯片解決方案。同時，瀾起積極布局MCRRCD/DB、CKD、MXC等新產(chǎn)品。
重點(diǎn)公司
瀾起科技：全球內(nèi)存接口芯片設(shè)計廠商龍頭，多元布局PCIe Retimer芯片、津逮服務(wù)器、AI芯片等領(lǐng)域，推動長效增長。
聚辰股份：全球EEPROM領(lǐng)軍企業(yè)，DDR5驅(qū)動SPD業(yè)務(wù)高增，電車智能化加速滲透助力汽車級EEPROM快速成長。
風(fēng)險提示
下游需求下行、晶圓產(chǎn)能不足、技術(shù)創(chuàng)新力不足等風(fēng)險。
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