>> 浙商證券-半導體行業(yè)GPT算力產業(yè)鏈封測行業(yè)點評報告-Chiplet：異構封裝驅動算力升級-230325
| 上傳日期： |
2023/3/25 |
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| 665KB |
| 格式： |
pdf 共2頁 |
來源： |
浙商證券 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
蔣高振 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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近年來國際廠商積極推出基于Chiplet架構產品，如AMDMilan-X、英偉達H100、蘋果M1 Ultra、英特爾Sapphire Rapids、華為鯤鵬920等。目前，國際Intel、TSMCChiplet技術相對成熟，國內長電、通富已具備量產能力。未來，隨著GPT推動算力需求增加催化Chiplet提速發(fā)展，疊加國內安全自主可控需求，將加速推動我國封測等相關產業(yè)鏈環(huán)節(jié)革新與國產化進程。封測作為集成電路生產的后序工藝，受半導體下行周期影響，目前稼動率及板塊估值回落至歷史低位，與2018~2019年下行周期相比，處于相對底部水平。隨經濟回暖行業(yè)景氣度修復，2023H2半導體市場有望實現(xiàn)復蘇，封測環(huán)節(jié)有望充分受益。
投資要點
技術與需求升級雙驅動，產業(yè)有望見底復蘇
受全球經濟下滑及前期疫情反復等影響，半導體行業(yè)景氣度趨弱進入下行通道，封測業(yè)務承壓。展望未來，需求端5G、HPC、汽車電子等新興應用蓬勃發(fā)展，為封測行業(yè)持續(xù)成長注入動力；供給端封裝技術正不斷從傳統(tǒng)封裝向先進封裝演進，全球半導體廠商擴大資本開支強力布局先進封裝，先進封裝成為行業(yè)未來主要增量。據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2026年先進封裝全球市場規(guī)模475億美元，2020-2026ECAGR約7.7%。據(jù)Frost & Sullivan數(shù)據(jù)，中國大陸封測市場2025年市場規(guī)模達到3,551.9億元，2021-2025ECAGR約7.5%，占全球封測市場75.6%。隨景氣度修復上行及先進封裝不斷發(fā)展，封測行業(yè)有望開啟新一輪成長。
Chiplet方興未艾，先進封裝持續(xù)創(chuàng)新
Chiplet憑借設計靈活、上市周期短、成本低等優(yōu)勢，成為全球延續(xù)“摩爾定律”重要路徑之一，也是我國破解海外技術封鎖的關鍵。據(jù)Omdia預測，隨著5G、AI、HPC等新興應用領域需求滲透，2035年全球Chiplet市場規(guī)模有望達到570億美元，2018-2035年CAGR為30.16%。SiP、FOWLP、2.5D/3D等先進封裝技術成為Chiplet封裝解決方案，同時Chiplet進一步催化先進封裝向高集成、高I/O密度方向迭代，驅動國際巨頭企業(yè)不斷加碼先進封裝領域。先進封裝技術亦成為國內芯片廠商突破先進制程升級受阻逆境的重要途經，國內領先封測企業(yè)長電科技與通富微電積極布局Chiplet先進封裝平臺研發(fā)，目前均可實現(xiàn)量產。
重點公司
長電科技：全球OSAT龍頭企業(yè)，聚焦5G、HPC、汽車等關鍵應用領域，Chiplet工藝實現(xiàn)突破，隨行業(yè)景氣度修復等有望率先受益。
通富微電：全球先進封測領先廠商，綁定AMD，具備Chiplet封裝大規(guī)模生產能力，隨先進封裝技術持續(xù)發(fā)展等有望開啟加速增長。
偉測科技：國內第三方集成電路測試領軍企業(yè)，深度布局高端芯片測試服務，加速產能擴張有望推動國產替代進程。
晶方科技：國內WLCSP服務領先企業(yè)，多年深耕傳感器領域晶圓級封測業(yè)務，積極布局汽車CIS等新興應用領域，有望開拓第二增長曲線。
甬矽電子：國內先進封測廠商后起之秀，聚焦先進封裝領域，錨定中高端封裝產品，隨先進封裝業(yè)務持續(xù)發(fā)展及品牌知名度逐漸提升，有望快速發(fā)力成長。
風險提示
行業(yè)周期性波動、先進封裝研發(fā)進展不及預期、高端封測設備進口限制等風險。
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