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維持行業(yè)“增持”評級。摩爾定律放緩，先進(jìn)制程受阻，Chiplet作為延續(xù)摩爾定律、緩解先進(jìn)制程焦慮的主要技術(shù)之一，規(guī)?；涞乜善凇hiplet整體生態(tài)仍處于發(fā)展早期，其主要抓手為高密度封裝技術(shù)的突破，受益環(huán)節(jié)主要在封測端和相關(guān)設(shè)備材料環(huán)節(jié)，維持行業(yè)“增持”評級。推薦長電科技（600584.SH）、通富微電（002185.SZ）、華天科技（002185.SZ）、甬矽電子（688362.SH）、晶方科技（603005.SH）、偉測科技（ 688372.SH）、長川科技（ 300604.SZ ）、和林微納（688661.SH）、生益科技（600183.SH）、方邦股份（688020.SH）、深南電路（002916.SZ）、興森科技（002436.SZ）等。
　　Chiplet綜合優(yōu)勢明顯，是緩解先進(jìn)制程焦慮、延續(xù)摩爾定律的主要抓手。隨著線寬逼近原子級別，摩爾定律在制造端的提升已經(jīng)逼近極限，Chiplet方案正是通過在封裝端和設(shè)計(jì)端的提升，來進(jìn)一步延續(xù)摩爾定律：①設(shè)計(jì)端將芯片分解成特定模塊實(shí)現(xiàn)IP硅片化，并靈活重組，可將性能和工藝適度解耦合，并有效提高良率、降低制造成本和門檻。②封測端將小芯片利用互連技術(shù)和封裝技術(shù)進(jìn)行高密度集成，可輕易集成多核，突破原有SoC性能的極限，滿足高算力處理器的需求。
　　高密度集成封裝技術(shù)是實(shí)現(xiàn)Chiplet的核心，成本和性能最優(yōu)化的應(yīng)用主要在高性能大芯片。Chiplet封裝方案可分為2D、2.1D、2.5D和3D，是在整體產(chǎn)業(yè)生態(tài)早期，實(shí)現(xiàn)Chiplet發(fā)展的主要驅(qū)動力。其中2D方案性價(jià)比高，但無法承受大面積集成；2.5D方案成本雖高，但硅轉(zhuǎn)接板技術(shù)成熟，結(jié)合3D封裝后，整體可提升空間最大，是延續(xù)摩爾定律的潛在核心方案。封裝面積越大，所需封裝材料和潛在封裝缺陷成本也會越大，出于成本和性能的最優(yōu)化考量，Chiplet方案目前的主要應(yīng)用在高性能大面積芯片領(lǐng)域。
　　AI+數(shù)字催生高算力需求，受益高密度集成封裝技術(shù)的率先發(fā)展，封測端將最先受益。ChatGPT、New Bing、MSCopilot、文心一言等生成式AI的現(xiàn)象級產(chǎn)品疊加數(shù)字經(jīng)濟(jì)的政策催化，將催化龐大的產(chǎn)業(yè)鏈算力需求，打開高算力大芯片的市場空間。而Chiplet作為大芯片延伸摩爾定律實(shí)現(xiàn)算力性能進(jìn)一步提升的主要方案，考慮到產(chǎn)業(yè)鏈仍處于發(fā)展早期，高密度集成封裝技術(shù)將率先發(fā)展，諸如國內(nèi)長電科技、通富微電、甬矽電子等封測廠均已布局，封測端將最先受益。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示。大芯片產(chǎn)品迭代不及預(yù)期；高密度封裝技術(shù)迭代不及預(yù)期。