>> 中信證券-中微公司(688012)2022年年報點評:業(yè)績略超預期,新品加速為未來成長增加動能-230403
| 上傳日期: |
2023/4/3 |
大?。?/td>
| 504KB |
| 格式: |
pdf 共5頁 |
來源: |
中信證券 |
| 評級: |
買入 |
作者: |
徐濤,王子源 |
| 下載權限: |
此報告為加密報告,僅限高級會員查看 |
|
|
公司2022年營業(yè)收入47.40億元,同比+52.5%,繼續(xù)保持高速增長。其中刻蝕設備和MOCVD設備等產(chǎn)品保持國內(nèi)領先并實現(xiàn)快速出貨,同時持續(xù)高研發(fā)投入開發(fā)EPI、LPCVD和ALD等新產(chǎn)品。考慮到公司依然處于業(yè)績快速成長期,我們給予2023年17倍PS,對應目標價173元,維持“買入”評級。 ▍營收端:公司2022年營業(yè)收入47.40億元,同比+52.5%,2012~2021年營收CAGR超35%。2022年度,(1)公司的等離子體刻蝕設備在國內(nèi)外持續(xù)獲得更多客戶的認可,市場占有率不斷提高,在國際最先進的5nm芯片產(chǎn)線及下一代更先進的生產(chǎn)線上均實現(xiàn)了多次批量銷售。(2)MOCVD設備在新一代Mini-LED產(chǎn)業(yè)化中、在藍綠光LED生產(chǎn)線上取得了絕對領先的地位。(3)公司的各種新產(chǎn)品開發(fā),包括用于更先進微觀器件制程的薄膜設備和刻蝕設備等也取得了進展,即將為貢獻公司高速和持續(xù)的銷售增長。22Q4單季度來看:公司營收17.0億元,同比+63.89%,環(huán)比+58.40%。展望未來,2022年公司新簽訂單金額為63.2億元,同比+53.0%;Q4單季度新簽訂單6.8億元,同比+11.7%,新簽訂單繼續(xù)延續(xù)穩(wěn)定增長趨勢,我們預計訂單后續(xù)確認收入將支撐公司未來營收穩(wěn)定高速增長。 ▍利潤端:公司扣非歸母凈利潤高速增長,非經(jīng)常性收益減少造成歸母凈利潤增速趨緩。2022年,公司毛利率為45.74%,同比+2.38pcts;歸母凈利潤為11.70億元,同比+15.66%;扣非歸母凈利潤為9.20億元,同比+183.44%。單季度來看,Q4歸母凈利潤為3.77億元,同比-19.75%,環(huán)比+15.87%;扣非歸母凈利潤2.76億元,同比+72.79%,環(huán)比+35.58%。2022年公司扣非歸母凈利潤實現(xiàn)同比快速增長,主要是受益于半導體設備市場發(fā)展以及公司產(chǎn)品競爭優(yōu)勢,營收實現(xiàn)快速增長,同時毛利率也穩(wěn)步提升。但是公司歸母凈利潤增長較慢,主要是2022年公司非經(jīng)常性收益同比減少約4.42億元,影響因素包括①政府補助收益同比減少約1.65億元;②因股權投資產(chǎn)生的公允價值變動收益和處置收益同比減少約3.52億元。 ▍2022年,公司刻蝕設備和MOCVD設備等產(chǎn)品均取得了里程牌式的突破,同時在積極擴大產(chǎn)能滿足未來需求。產(chǎn)品方面:1)CCP:公司2022年共生產(chǎn)付運475個CCP刻蝕反應腔,同比增長59.40%。公司在現(xiàn)有產(chǎn)品的基礎上,分別針對邏輯器件的一體化大馬士革刻蝕工藝和存儲器件的極高深寬比刻蝕技術進行技術攻關,并取得良好進展。2)ICP:公司的ICP刻蝕設備在超過20個客戶的邏輯、DRAM和3DNAND等器件的生產(chǎn)線上進行超過100多個ICP刻蝕工藝的量產(chǎn),并持續(xù)擴展到更多刻蝕應用的驗證。截止2022年底,Primo Nanova系列產(chǎn)品在客戶端安裝腔體數(shù)已達到297臺,且在客戶端完成驗證的應用數(shù)量也在持續(xù)增加。3)MOCVD:截止2022年,公司累計MOCVD產(chǎn)品出貨量超過500腔,持續(xù)保持國際氮化鎵基MOCVD設備市場領先地位。其中PrismoUniMax產(chǎn)品自2021年6月正式發(fā)布以來,累計出貨量已超過120腔,在Mini-LED顯示外延片生產(chǎn)設備領域處于國際領先。同時,公司針對Micro-LED應用的專用MOCVD設備正開發(fā)中。4)CVD:2022年,公司首臺CVD鎢設備付運到關鍵存儲客戶端驗證評估,公司正在進一步開發(fā)新型號CVD鎢和ALD鎢設備來實現(xiàn)更高深寬比結構的材料填充。在現(xiàn)有的金屬CVD和ALD設備研發(fā)基礎上,公司計劃研發(fā)更多的先進CVD和ALD設備,增加薄膜設備的覆蓋率,進一步拓展市場。產(chǎn)能方面:根據(jù)公司公告,公司的南昌生產(chǎn)和研發(fā)基地已部分投入使用,臨港的生產(chǎn)和研發(fā)基地預計于2023年上半年投入使用,臨港總部大樓預計于2024年竣工。屆時,比現(xiàn)有廠房大15倍、總面積約45萬平米的廠房和辦公樓將為公司今后的快速發(fā)展提供保障。 ▍風險因素:國際貿(mào)易摩擦加劇風險;下游客戶擴產(chǎn)不及預期的風險;政府補助與稅收優(yōu)惠政策變動的風險;關鍵技術人員流失的風險;投資項目的建設進度及實際效益與預期結果較大差異的風險;技術被趕超或替代的風險。 ▍盈利預測、估值與評級:伴隨著高端新產(chǎn)品及新品類設備的持續(xù)推出,我們預期公司將得益于全球尤其是國內(nèi)半導體設備需求增加,實現(xiàn)業(yè)績快速提升。因此我們上調公司2023/24年營收預測至62.58/81.27億元(原預測值為62.37/81.26億元),新增2025年營收預測為102.64億元;考慮到未來公司高毛利新品持續(xù)推出和產(chǎn)能擴大稀釋生產(chǎn)成本帶來產(chǎn)品毛利率提升,我們調整公司2023/24年歸母凈利潤預測至13.87/18.37億元(原預測為15.30/18.84億元),對應EPS為2.25/2.98元(原預測為2.48/3.06元),新增2025年凈利潤預測為20.98億元,對應EPS為3.40元。因為高研發(fā)投入以及采用銷量收入作為公司成長的主要觀察指標,市場對半導體設備企業(yè)普遍采用PS估值,截至2023年1月30日,A股中可比半導體設備公司(北方華創(chuàng)、盛美上海、芯源微、拓荊科技、華海清科、華峰測控)2023年Wind一致預期的平均PS為12倍。同時考慮到當前半導體設備板塊的估值處于相對低位,公司近一年的當年PS倍數(shù)在13~26倍區(qū)間波動,均值為19倍;此外,可比公司近一年當年PS估值均值為19倍。因此我們給予公司2023年17倍PS,目標價173元
|
|