>> 中泰證券-士蘭微(600460)22年營收穩(wěn)健增長，23年持續(xù)擴產(chǎn)強化競爭優(yōu)勢-230402
| 上傳日期： |
2023/4/3 |
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| 731KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
中泰證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
王芳,楊旭,游凡 |
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事件概述：
公司發(fā)布2022年年度報告：全年實現(xiàn)營業(yè)收入82.8億元，YoY+15.1%；歸母凈利潤10.5億元，YoY-30.7%；扣非歸母凈利6.3億元，YoY-29.5%。經(jīng)測算，22Q4：公司營收20.4億元，QoQ-1.0%、YoY+3.0%；歸母凈利2.8億元，QoQ+58.9%、YoY-64.8%；扣非歸母凈利-0.4億元，22Q3為1.7億元，21Q4為2.1億元。
22年營收穩(wěn)健增長，景氣度下行導(dǎo)致公司盈利承壓
22年公司盈利水平下降主要原因有：1）消費電子景氣度下行。22年Q2開始，消費電子需求疲軟，公司消費類產(chǎn)品出貨量下降，價格也有所下跌，對營收和盈利均造成壓力。2）產(chǎn)能利用率下降。由于下游市場需求放緩，士蘭明芯、士蘭明鎵LED芯片生產(chǎn)線、士蘭集成5寸、6寸線產(chǎn)能利用率下降，經(jīng)營業(yè)績下滑。3）IGBT芯片和模塊產(chǎn)出未達到預(yù)期。部分進口設(shè)備到貨時間延遲，設(shè)備調(diào)試未按計劃進行，導(dǎo)致IGBT芯片和模塊產(chǎn)出未達到預(yù)期。
高端市場、高端客戶持續(xù)突破
22年公司高壓超結(jié)MOS管、高密度低壓溝槽柵MOS管、大功率IGBT等產(chǎn)品出貨量增長較快，在IGBT、SiC等產(chǎn)品研發(fā)上取得進展。汽車：1）基于公司自主研發(fā)的V代IGBT和FRD芯片的電動汽車主電機驅(qū)動模塊，已向客戶批量供貨。公司已具備月產(chǎn)10萬只汽車級功率模塊的生產(chǎn)能力。2）SiC方面，公司已完成第一代平面柵SiC-MOSFET技術(shù)的開發(fā)，將SiC-MOSFET芯片封裝到汽車主驅(qū)功率模塊上，已向客戶送樣。3）公司推出用于新能源汽車空調(diào)壓縮機驅(qū)動的IPM方案，并在國內(nèi)龍頭汽車空調(diào)壓機廠商完成批量供貨。光伏/儲能：MCU產(chǎn)品持續(xù)在光伏逆變領(lǐng)域得到應(yīng)用，MOSFET/IGBT產(chǎn)品亦打開光伏市場空間。家電/工業(yè)：IPM模塊持續(xù)向家電/工業(yè)客戶的各類變頻產(chǎn)品滲透，22年國內(nèi)多家主流白電整機廠商在變頻空調(diào)等整機上使用了超7800萬顆士蘭IPM模塊，較上年同期增加105%。
多產(chǎn)線齊頭并進，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)升級
5/6/8寸芯片：22年公司總計產(chǎn)出5/6寸芯片（士蘭集成）238.04萬片（單月19.8萬片），8寸芯片（士蘭集昕）65萬片（單月5.4萬片），較上年同期持平。外延片：成都士蘭5/6/8寸外延片穩(wěn)定運行，22年公司加大12寸外延片的投入，截至22年底已完成投資1億元，項目進度36%。封裝（成都集佳）：公司已具備年產(chǎn)功率模塊1.7億只、年產(chǎn)功率器件12億只、年產(chǎn)MEMS傳感器2億只、年產(chǎn)光電器件4,000萬只的封裝能力。22年已著手實施汽車半導(dǎo)體封裝項目一期，有望提高汽車級功率模塊封裝能力。12寸線（士蘭集科）：2022年，士蘭集科公司12寸線總計產(chǎn)出芯片47萬片,較上年同期增加125%。23年士蘭集科將加快新品開發(fā)進度，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，改善盈利水平?；衔锇雽?dǎo)體：2022年Q4，公司6英寸SiC芯片生產(chǎn)線已初步通線，產(chǎn)能達到2000片/月，23年年底將達到6000片/月。
投資建議
士蘭微憑借堅定擴產(chǎn)，開拓新下游領(lǐng)域，提升可供給產(chǎn)品的種類和貨值?；诠?2年業(yè)績，我們下調(diào)公司2023/24/25年公司歸母凈利至15.5/19.9/21.9億元（此前預(yù)測23-24年歸母凈利為20/23億元），對應(yīng)PE為34/26/24倍，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示
行業(yè)景氣不及預(yù)期，研發(fā)進展不及預(yù)期，客戶開拓不及預(yù)期。
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