>> 中信建投-中微公司(688012)半導(dǎo)體設(shè)備系列報告：在手訂單較為充足，薄膜設(shè)備即將放量-230402
| 上傳日期： |
2023/4/3 |
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| 906KB |
| 格式： |
pdf 共7頁 |
來源： |
中信建投 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
呂娟 |
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核心觀點
2022年下游芯片廠投資情緒高漲，帶動公司刻蝕設(shè)備需求量上行，收入端實現(xiàn)大幅增長；同時公司刻蝕產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢明顯，疊加上降本控費效果顯著，公司扣非凈利潤同比提升顯著。
展望2023年，隨著公司刻蝕產(chǎn)品布局趨于完整，國內(nèi)市占率有望進(jìn)一步提高，此外薄膜設(shè)備等新產(chǎn)品即將迎來放量，均助力公司業(yè)績持續(xù)向好。
事件
公司2022年實現(xiàn)營業(yè)收入47.40億元，同比增長52.50%；歸母凈利潤11.70億元，同比增長15.66%；扣非歸母凈利潤9.19億元，同比增長183.44%。
其中2022年第四季度實現(xiàn)收入16.97億元，同比增長63.88%；歸母凈利潤3.77億元，同比下滑19.75%；扣非歸母凈利潤2.76億元，同比增長72.79%。
簡評
扣非凈利率大幅提升，新簽訂單高增保障未來業(yè)績
?、俸?nèi)外客戶拓展順利推動公司收入高增。公司2022年實現(xiàn)營收47.40億元，同比增長52.50%，其中Q4單季度實現(xiàn)營收16.97億元，同比增長63.88%。收入端保持高速增長，一方面是因為下游芯片廠投資情緒高漲，帶動設(shè)備需求上行；另一方面是因為公司的等離子體刻蝕設(shè)備技術(shù)優(yōu)勢明顯，在國際5nm先進(jìn)產(chǎn)線及下一代更先進(jìn)的產(chǎn)線上均實現(xiàn)了多次批量銷售，同時海內(nèi)外客戶拓展順利，推動產(chǎn)品市占率不斷提高。
?、诿侍嵘?費用管控得當(dāng)，公司扣非凈利率大幅提升。2022年公司歸母凈利率為24.68%，同比下滑7.86pct；但是扣非凈利率達(dá)19.40%，同比提升8.96pct，主要系：①公司整體毛利率小幅提升2.38pct至45.74%，其中專用設(shè)備毛利率達(dá)45.18%，同比提升2.98pct；②2022年公司期間費用率同比下降3.40pct，其中銷售費用率、管理費用率、財務(wù)費用率分別同比下降0.91、1.56、0.91pct，主要受營收上升帶來的規(guī)模效應(yīng)影響；研發(fā)費用率12.77%，同比略降0.02pct，保持較高研發(fā)投入；③2022年非經(jīng)損益同比減少約4.37億元，其中計入非經(jīng)常性損益的政府補(bǔ)助減少約1.65億元，公允價值變動收益和處置收益減少約3.42億元。
?、坌潞炗唵?合同負(fù)債顯著增長，給未來業(yè)績增長保駕護(hù)航。公司2022年新簽訂單為63.20億元，同比增長53.03%；截至2022年年末，公司合同負(fù)債為21.95億元，相較于年初增加59.96%。新簽訂單及合同負(fù)債均保持較高增幅，說明公司產(chǎn)品市場份額持續(xù)提升，如果下游擴(kuò)產(chǎn)正常推進(jìn)，公司業(yè)績增長無憂。
④新生產(chǎn)&研發(fā)基地建設(shè)順利進(jìn)行，助力公司未來成長。目前公司產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目正在順利推進(jìn)中，其中中微臨港產(chǎn)業(yè)化基地項目已經(jīng)完成結(jié)構(gòu)封頂；南昌中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司生產(chǎn)和研發(fā)基地已部分完工，部分生產(chǎn)潔凈室于2022年7月投入試生產(chǎn)；中微臨港總部和研發(fā)基地項目正常進(jìn)行施工中。
?、荨叭巳顺止伞闭叽蟠筇岣吖灸哿?，充分調(diào)動員工積極性。公司發(fā)布2023年度限制性股票激勵計劃（草案），擬向1390名（占公司全部人員的99.43%）激勵對象授予550萬股限制性股票，占公告時公司股本總額的0.89%。本次股權(quán)激勵政策符合公司“人人持股”理念，充分調(diào)動了員工的積極性，有效地將股東利益、公司利益和員工個人利益結(jié)合在一起，使各方共同關(guān)注公司的長遠(yuǎn)發(fā)展。
晶圓處理設(shè)備：刻蝕設(shè)備矩陣完整，薄膜設(shè)備蓄勢待發(fā)
刻蝕設(shè)備：持續(xù)加大研發(fā)投入，為公司收入貢獻(xiàn)主要力量
2022年公司刻蝕設(shè)備收入為31.47億元，同比增長57.07%，占公司總體營收約66.39%，同比提升1.92pct；毛利率為47.00%，同比提升2.68pct?？涛g設(shè)備仍為公司主要收入來源，截至2022年底，公司刻蝕設(shè)備累計交付了2780個反應(yīng)腔，其中CCP累計交付2320腔，ICP累計交付460腔。
?、貱CP刻蝕設(shè)備：市場占有率持續(xù)提升，產(chǎn)品矩陣不斷豐富
從產(chǎn)品放量來看，2022年公司共生產(chǎn)付運475個CCP刻蝕反應(yīng)腔，同比增長59.40%，市場占有率不斷提升。其中在先進(jìn)邏輯器件領(lǐng)域，公司在國際5納米先進(jìn)產(chǎn)線及下一代更先進(jìn)的產(chǎn)線上均實現(xiàn)了批量銷售；在存儲器件領(lǐng)域，公司的刻蝕設(shè)備不僅在3DNAND的生產(chǎn)線被廣泛應(yīng)用，還成功的通過了多個動態(tài)存儲器的工藝驗證，并取得了重復(fù)訂單；從產(chǎn)品拓展來看，公司CCP刻蝕設(shè)備產(chǎn)品矩陣不斷豐富，行業(yè)地位不斷提高，Primo AD-RIE？、Primo SSCAD-RIE？、Primo HD-RIE？等新老產(chǎn)品均已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用；從產(chǎn)品技術(shù)來看，公司分別針對邏輯器件的一體化大馬士革刻蝕工藝和存儲器件的極高深寬比刻蝕技術(shù)進(jìn)行攻關(guān)，目前取得了良好進(jìn)展。
?、贗CP刻蝕設(shè)備：產(chǎn)品布局趨于完整，未來有望加速放量
從產(chǎn)品放量來看，公司的ICP刻蝕設(shè)備已應(yīng)用于二十多個客戶（包括邏輯、DRAM和3DNAND）的量產(chǎn)線上，覆蓋了100多種刻蝕工藝，并在客戶端進(jìn)行更多刻蝕應(yīng)用的驗證。截至2022年底，Primo Nanova？系列產(chǎn)品在客戶端安裝腔體數(shù)已達(dá)到297腔，且于客戶端完成驗證的數(shù)量還在持續(xù)增加。Primo Twin-Star？則在海內(nèi)外多個客戶的產(chǎn)線上實現(xiàn)量產(chǎn)，并取得重復(fù)訂單；從產(chǎn)品拓展來看，單臺機(jī)上公司推出了用于高深寬比結(jié)構(gòu)刻蝕的Nanova VE和用于高均勻性刻蝕的Nanova&n
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