>> 華金證券-士蘭微(600460)加速產(chǎn)品布局優(yōu)化，鞏固國(guó)內(nèi)IDM龍頭優(yōu)勢(shì)-230403
| 上傳日期： |
2023/4/4 |
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| 941KB |
| 格式： |
pdf 共13頁(yè) |
來(lái)源： |
華金證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買(mǎi)入-A（首次） |
作者： |
孫遠(yuǎn)峰,王海維 |
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事件點(diǎn)評(píng)：3月30日，士蘭微發(fā)布2022年度報(bào)告，2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收82.82億元，同比增長(zhǎng)15.12%；歸母凈利潤(rùn)為10.52億元，同比下降30.66%；扣非歸母凈利潤(rùn)6.31億元，同比下降29.49%；毛利率為29.45%，同比下降3.74pcts；凈利率為12.65%，同比下降8.45pcts。
業(yè)績(jī)變化主要原因包括：（1）IGBT芯片與模塊產(chǎn)量不及預(yù)期：部分原材料供應(yīng)不足導(dǎo)致IGBT與FRD芯片投料放緩，疊加設(shè)備與工藝調(diào)試進(jìn)度不及預(yù)期（主要原因系部分進(jìn)口工藝設(shè)備延期交貨），上述原因造成IGBT芯片與模塊產(chǎn)量不及預(yù)期；（2）消費(fèi)電子進(jìn)入去庫(kù)存周期，公司部分消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品出貨量減少：
2022Q2起，消費(fèi)電子進(jìn)入庫(kù)存周期，行業(yè)景氣度下滑，公司部分消費(fèi)電子類(lèi)產(chǎn)品出貨量下降，價(jià)格回落，致使公司業(yè)績(jī)承壓；（3）消費(fèi)市場(chǎng)需求減弱，士蘭集成產(chǎn)能利用率下降：2022Q4，受消費(fèi)市場(chǎng)需求下降影響，士蘭集成5寸、6寸線投料不足，產(chǎn)能利用率下降，士蘭集成業(yè)績(jī)下滑；（4）LED芯片生產(chǎn)線產(chǎn)量不及預(yù)期：由于下游市場(chǎng)需求放緩，士蘭明芯、士蘭明鎵LED芯片生產(chǎn)線產(chǎn)量不及預(yù)期，產(chǎn)能利用率較低，芯片價(jià)格走低導(dǎo)致存貨減值損失計(jì)提增加，業(yè)績(jī)虧損。
部分產(chǎn)品性能達(dá)到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平，加速進(jìn)入電動(dòng)汽車(chē)、新能源等市場(chǎng)。公司超結(jié)MOSFET、IGBT、FRD、高性能低壓分離柵MOSFET等產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展較快，性能達(dá)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。在應(yīng)用領(lǐng)域方面，公司除拓展大型白電、工業(yè)控制等領(lǐng)域外，加速進(jìn)入電動(dòng)汽車(chē)、新能源等市場(chǎng)，未來(lái)有望成為分立器件主要增長(zhǎng)領(lǐng)域。
2022年，士蘭集昕加速產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，并啟動(dòng)年產(chǎn)36萬(wàn)片12英寸芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目以提高芯片產(chǎn)量；士蘭集科加快推進(jìn)12寸線二期項(xiàng)目建設(shè)，加快推動(dòng)溝槽分離柵SGT-MOS、高壓超結(jié)MOS、IGBT、高壓集成電路等產(chǎn)品在12寸線上量。
成都士蘭二期廠房建已完成部分面積凈化裝修，正在進(jìn)行設(shè)備安裝和調(diào)試，并實(shí)施汽車(chē)半導(dǎo)體封裝一期項(xiàng)目，以提高車(chē)規(guī)級(jí)功率模塊封裝能力。
各類(lèi)新品集成電路芯片出貨量加速，集成電路業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)18.74%。受益于各種新品放量，2022年公司集成電路營(yíng)業(yè)收入為27.23億元，同比增長(zhǎng)18.74%。從細(xì)分產(chǎn)品來(lái)看：（1）IPM模塊：2022年變頻空調(diào)等白電整機(jī)使用士蘭微IPM模塊超7,800萬(wàn)顆，同比增長(zhǎng)105%，推出用于新能源汽車(chē)空調(diào)壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)IPM方案，且在頭部汽車(chē)空調(diào)壓機(jī)廠商完成批量供貨。公司IPM模塊營(yíng)收達(dá)14.2億元，同比增長(zhǎng)65%以上；（2）控制器：發(fā)布基于M0內(nèi)核，兼具大容量Flash與更多管腳通用高性能控制器產(chǎn)品，適用于智能家電、伺服變頻、工業(yè)自動(dòng)化、光伏逆變等領(lǐng)域高性能控制；（3）功率半導(dǎo)體解決方案：針對(duì)新能源汽車(chē)推出6.6kWOBC、11kWOBC及高壓DC-DC等功率半導(dǎo)體解決方案為車(chē)載充電機(jī)提供可靠性高性能強(qiáng)勁完成解決方案；（4）電動(dòng)汽車(chē)主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊：公司電動(dòng)汽車(chē)主機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊內(nèi)置自主研發(fā)V代IGBT與FRD芯片，目前通過(guò)國(guó)內(nèi)多家客戶(hù)測(cè)試，在部分客戶(hù)批量供貨。截至目前，公司具備月產(chǎn)10萬(wàn)只模塊生產(chǎn)能力，且加速車(chē)規(guī)功率模塊（PIM）產(chǎn)能建設(shè)。（5）其他：8寸線實(shí)現(xiàn)陀螺儀傳感器小批量產(chǎn)出，目前正在市場(chǎng)拓展階段，推出多款內(nèi)置協(xié)議IC升降壓控制器，幫助下游客戶(hù)簡(jiǎn)化產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，降低產(chǎn)品生產(chǎn)成本。
著手SiC功率器件芯片產(chǎn)線建設(shè)，年底有望實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)6000片。2022年士蘭明鎵著手SiC功率器件芯片產(chǎn)線建設(shè)，第四季度SiC芯片產(chǎn)線初步通線，形成月產(chǎn)2000片（6英寸）產(chǎn)能。目前公司完成第一代平面柵SiC基MOSFET開(kāi)發(fā)，性能達(dá)到業(yè)內(nèi)同類(lèi)器件先進(jìn)水平，且實(shí)現(xiàn)將SiC-MOSFET封裝到汽車(chē)主驅(qū)功率模塊，并向客戶(hù)送樣。2023年士蘭明鎵將加快推進(jìn)SiC芯片生產(chǎn)線建設(shè)進(jìn)度，年底產(chǎn)能有望實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)6000片（6英寸）。
把握汽車(chē)和新能源產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展機(jī)遇，加速產(chǎn)品布局結(jié)構(gòu)調(diào)整。根據(jù)士蘭微募集說(shuō)明書(shū)（申報(bào)稿），公司本次向特定對(duì)象發(fā)行A股股票募集資金總額不超過(guò)650,000.00萬(wàn)元（含本數(shù)）。募集資金主要用于生產(chǎn)線建設(shè)及車(chē)規(guī)半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目：（1）年產(chǎn)36萬(wàn)片12英寸芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目：募集資金將以增資形式投入士蘭集昕，該項(xiàng)目將建成年產(chǎn)36萬(wàn)片功率芯片生產(chǎn)線（12寸），用于生產(chǎn)FSIGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFE等功率芯片，達(dá)產(chǎn)后上述各產(chǎn)品線有望新
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