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>> 方正證券-半導(dǎo)體行業(yè)專(zhuān)題報(bào)告:AI高算力催漲光模塊CPO需求-230405
上傳日期:   2023/4/6 大?。?/td>   1220KB
格式:   pdf  共8頁(yè) 來(lái)源:   方正證券
評(píng)級(jí):   推薦 作者:   吳文吉
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數(shù)據(jù)流量及數(shù)據(jù)交匯量的增長(zhǎng)推動(dòng)數(shù)通光模塊市場(chǎng)的發(fā)展。根據(jù)IDC數(shù)據(jù),全球數(shù)據(jù)流量將由2019年的41 ZB(ZB指澤字節(jié),代表十萬(wàn)億億字節(jié))增長(zhǎng)至2025年的175 ZB,CAGR2015-2025達(dá)35.18%。傳統(tǒng)的光通信設(shè)備難以滿(mǎn)足高速率、大容量的數(shù)據(jù)流量的計(jì)算、存儲(chǔ)、處理與傳輸需求,由此推動(dòng)光通信設(shè)備向大容量、高速率方向?qū)崿F(xiàn)技術(shù)升級(jí)和應(yīng)用。
  AI高算力傳輸需求驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)傳輸速率朝向400G、800G及更高演進(jìn)??捎玫纳虡I(yè)光纖鏈路的最高容量從20世紀(jì)90年代的2.5-10 Gb/s發(fā)展到如今的800 Gb/s,同時(shí)流媒體超高清(UHD)視頻驅(qū)動(dòng)網(wǎng)絡(luò)流量的速度增長(zhǎng)催漲更高的數(shù)據(jù)吞吐量需求。疊加大型云服務(wù)運(yùn)營(yíng)商大量采用昂貴的高數(shù)據(jù)速率400G和800G模塊以及國(guó)家電信運(yùn)營(yíng)商對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)無(wú)線光收發(fā)模塊的高需求,Yole預(yù)計(jì)光收發(fā)模塊市場(chǎng)規(guī)模將由2021年的102億美元增長(zhǎng)至2027年的247億美元,CAGR2021-2027為16%。
  更高數(shù)據(jù)傳輸速率的光模塊催漲配套光通信器件需求。目前許多云提供商和電信運(yùn)營(yíng)商在尋求800Gbps光生態(tài)系統(tǒng)來(lái)提高帶寬容量以跟上不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)需求,800G光模塊可支持更多配置,如2倍400GbE、4倍200GbE或8倍100GbE。當(dāng)今的現(xiàn)代以太網(wǎng)交換機(jī)專(zhuān)用集成電路(ASIC)提供25.6Tb/s的總?cè)萘?,?0Gbps SerDes(串行/解串)通道速率運(yùn)行,由50GPAM-4調(diào)制技術(shù)驅(qū)動(dòng)。在線卡中,通常需要重新定時(shí)器將PAM-4數(shù)據(jù)從交換機(jī)同步到光纖接口。在400G光模塊中,可以使用額外的硅齒輪箱芯片將50GPAM-4電輸入和輸出(I/O)轉(zhuǎn)換為每波長(zhǎng)100G的光學(xué)I/O,以連接到100G單波長(zhǎng)光學(xué)器件。預(yù)計(jì)到2023年的下一代ASIC芯片將提供51.2Tb / s的總?cè)萘?,并?00Gbps SerDes通道速率運(yùn)行。因此,以太網(wǎng)交換機(jī)ASIC的升級(jí)在簡(jiǎn)化開(kāi)關(guān)系統(tǒng)內(nèi)的電光轉(zhuǎn)換并加速高速光模塊的交換的同時(shí),催漲配套光通信器件及相關(guān)芯片需求。
  CPO技術(shù)成為2024年800G模塊規(guī)?;瘧?yīng)用的重要技術(shù)路徑。由于800G和1.6T可插拔模塊利用了100G和200G單波長(zhǎng)光學(xué)器件的優(yōu)勢(shì),隨著大算力應(yīng)用場(chǎng)景的滲透,可以在QSFP-DD和OSFP-XD封裝中實(shí)現(xiàn)技術(shù)和成本效益。但是在所需的電氣和光學(xué)密度、熱管理和能源效率方面,可插拔封裝在支持6.4T和12.8T容量方面的能力將受到限制。由于采用離散電氣器件,功耗和熱管理正在成為未來(lái)可插拔光學(xué)的限制因素。使用硅光子學(xué)技術(shù)平臺(tái)的共封裝(CPO)旨在克服上述挑戰(zhàn)。同時(shí)相較于NPO,CPO的模塊與主機(jī)ASIC的距離更近,可以實(shí)現(xiàn)更低的信道損耗和功耗。Yole預(yù)計(jì)可插拔技術(shù)在未來(lái)10年可能發(fā)生整合,而CPO市場(chǎng)將形成多供應(yīng)商的商業(yè)模式。
  建議關(guān)注:
  光模塊CPO:中際旭創(chuàng),新易盛,光迅科技,博創(chuàng)科技,德科立,天孚通信,仕佳光子
  光通信標(biāo)的:韋爾股份,裕太微,富瀚微,北京君正,龍迅股份,力合微,納芯微,源杰科技,長(zhǎng)光華芯
  風(fēng)險(xiǎn)提示:
  1)半導(dǎo)體下游需求不及預(yù)期;
  2)技術(shù)發(fā)展不及預(yù)期;
  3)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇。
  
 
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