>> 中信證券-電子行業(yè)2023Q2投資策略：尋找低估值下的確定性-230405
| 上傳日期： |
2023/4/6 |
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| 7379KB |
| 格式： |
pdf 共65頁 |
來源： |
中信證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
徐濤,胡葉倩雯,雷俊成 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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電子行業(yè)2023Q1回顧：行業(yè)終端庫存逐步去化，下游需求呈弱復蘇，市場Q1主要聚焦（1）國際環(huán)境影響下，國產化加速替代的設備及零部件機會；（2）低估值+B/G端業(yè)務拉動的板塊機會，如PCB、安防等；（3）行業(yè)觸底，需求逐步回升，帶動庫存去化/價格回升的機會，如面板、LED、半導體設計、消費電子等。此外，ChatGPT帶動AI加速滲透，芯片、存儲、PCB等硬件公司亦受益。整體而言，2023Q1半導體板塊漲幅17%，其中半導體設備漲幅27%，集成電路漲幅17%；消費電子漲幅12%，PCB/安防/LED/面板分別漲幅28%/30%/20%/25%。
2023Q2，我們堅定看好電子板塊在AI、MR等創(chuàng)新帶動以及行業(yè)整體估值修復帶來的投資機會。整體來看，行業(yè)Q1仍然呈現(xiàn)終端逐步去庫存及需求弱復蘇的狀態(tài)，板塊公司業(yè)績表現(xiàn)仍相對較弱，Q2開始，隨著終端逐步開啟拉貨有望帶動相關公司業(yè)績逐季度改善。此外，我們建議重點關注Q2兩大（ChatGPT、蘋果MR）、一?。ㄌO果潛望式模組）的創(chuàng)新機會，產業(yè)鏈公司有望逐步實現(xiàn)業(yè)務的落地。估值角度，目前半導體PE-TTM為62倍（過去三年中樞為76倍），消費電子PE-TTM為40倍（過去三年中樞為45倍），伴隨著行業(yè)創(chuàng)新打開產業(yè)鏈公司長期成長空間，板塊估值亦有望進一步修復。建議投資人重點關注三條投資思路：
一、創(chuàng)新確定性維度
AI躍升至2.0時代，ChatGPT帶來的云端與終端增量趨勢。ChatGPT成為迄今增長最快的消費應用程序，多模態(tài)拓展應用外延，單位算力成本降低推動場景泛化與落地。（1）云端：結合中國信息通信研究院、IDC、Gartner等機構預測，ChatGPT類應用驅動全球算力規(guī)模2021-2030年CAGR~65%高速增長，底層硬件AI芯片及配套CPU、元器件亦同頻發(fā)展，且國產化需求旺盛利好本土廠商崛起，建議關注受益于算力需求提升的相關環(huán)節(jié)公司，包括AMD、英偉達、寒武紀、龍芯中科、海光信息、瀾起科技、江波龍、杰華特、滬電股份、通富微電、長電科技、裕太微等。（2）終端；智能交互升級或成為終端出貨成長新動能，關注平臺型主芯片企業(yè)以及有望與大模型合作的品牌/ODM，包括恒玄科技、晶晨股份、全志科技、北京君正、漫步者、創(chuàng)維數(shù)字等。
我們預計蘋果MR年內發(fā)布，關注光學、顯示、芯片、交互創(chuàng)新。我們預計蘋果首款MR將在2023年6月WWDC上發(fā)布，售價3000美元左右，產品在光學、顯示、交互上均有顯著創(chuàng)新。供應鏈上，國內廠商主要切入零部件及設備環(huán)節(jié)，收入彈性角度建議關注高偉電子、長盈精密、兆威機電等。
關注蘋果新機創(chuàng)新，其中潛望式為重點方向。我們認為iPhone15有望在高端機型上搭載潛望式模組，后續(xù)有望逐步向下滲透，我們預計2023-2025年蘋果潛望式模組市場空間分別約6/22/28億美金。設備端建議關注賽騰股份，零部件端建議關注水晶光電、藍特光學；模組端建議關注高偉電子、舜宇光學科技。
二、政策確定性維度
外部限制不斷加碼，倒逼國產化加速，芯片制造戰(zhàn)略地位顯著，本土化趨勢明確，建議關注半導體制造-設備-零部件全產業(yè)鏈自主化。
重資產端：（1）設備/零部件：長期擴產持續(xù)，當前設備國產率不足15%，從份額來看，我們預計3~5年維度實現(xiàn)國產替代達到4~5成，約有三倍空間，關注國產化率提升有彈性的細分領域，建議關注拓荊科技、芯源微、中微公司、北方華創(chuàng)、富創(chuàng)精密等；（2）制造：景氣周期下行開始體現(xiàn)至報表，市場已price-in，目前估值低位，關注中芯國際（A/H）等。（3）先進封裝：國內發(fā)展較成熟，市場需求及國產替代空間巨大，技術涵蓋及性能表現(xiàn)是核心邏輯，建議關注技術領先、業(yè)績增長高確定性的長電科技、甬矽電子等。
輕資產端：預計未來5年信創(chuàng)CPU市場空間超千億元，重點關注具備自主能力的企業(yè)，建議關注龍芯中科、海光信息等。
三、復蘇確定性維度
手機/AIoT：預計23年需求端“前低后高”，24年“L”型回暖。2023年開始行業(yè)處于弱復蘇+渠道庫存去化階段，2023Q2有望逐步開啟拉貨。率先關注庫存拐點、估值低位的IC設計公司和終端品牌，如唯捷創(chuàng)芯、恒玄科技、晶晨股份、卓勝微、思特威、傳音控股、小米集團等；其次關注受益需求恢復+布局創(chuàng)新藍海的零部件公司，如舜宇光學科技、東山精密、水晶光電、比亞迪電子等。
安防：2023年政府端拉動，安防需求逐步回暖。我們看好安防龍頭廠商收入端、成本端、費用端迎來全面改善；及長期在AI等能力加持下進軍新賽道不斷打開更大成長空間，建議關注安防龍頭（大華股份）以及上游產業(yè)鏈優(yōu)質標的（富瀚微、宇瞳光學等）。
PCB：在數(shù)據(jù)中心、汽車電子兩大高景氣增量+消費復蘇的推動下，行業(yè)有望底部向上。全球服務器及數(shù)據(jù)中心、有線側通信高速建設，我們預計2022~2026年PCB產值CAGR將達9%/4%左右，全球汽車PCB產值2022-2026年CAGR達8%，當前PCB行業(yè)底部明確，IC載板行業(yè)國產替代空間廣闊，核心建議關注滬電股份、深南電路、興森科技等。
重點關注：龍芯中科、滬電股份、創(chuàng)維數(shù)字、晶晨股份、恒玄科技、芯源微、中微公司、北方華
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