>> 德邦證券-電子行業(yè)點評：半導體封測周期觸底，疊加先進封裝帶成長-230404
| 上傳日期： |
2023/4/5 |
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| 1012KB |
| 格式： |
pdf 共11頁 |
來源： |
德邦證券 |
| 評級： |
優(yōu)于大市 |
作者： |
陳海進 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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投資要點：
事件：目前長電科技、通富微電、華天科技三家大陸封測龍頭均已完成年報報告的披露。三家廠商22年營收合計671億元，同比+14.9%。結(jié)合年度報告，我們對半導體封測行業(yè)進行景氣度分析與公司邊際變化梳理。
行業(yè)周期筑底，業(yè)績拐點將至。根據(jù)芯思想研究院數(shù)據(jù)，22年前十大封測廠商中，中國大陸廠商占據(jù)四席，分別為長電科技、通富微電、華天科技、智路封測，四家大陸廠商合計市占率為24.6%，同比+1.1pcts，競爭格局持續(xù)優(yōu)化。封測板塊對行業(yè)周期較為敏感，有望率先反映周期拐點。甬矽電子此前表示下游客戶庫存已經(jīng)有一定程度下降，而日月光的客戶預期下游需求將在Q2陸續(xù)回溫。我們預計，23年封測行業(yè)有望逐季修復，大陸封測廠商有望受益臺系廠商的產(chǎn)能外遷。目前，半導體行業(yè)正處于低谷筑底階段，日月光表示客戶端去庫存時程不盡相同，部分細分領域已出現(xiàn)急單，部分客戶上修拉貨預估。我們預計伴隨著23年下游需求的復蘇，封測行業(yè)有望逐季修復。日月光預計，22Q4與23Q1庫存調(diào)整劇烈，后續(xù)有望逐季成長。同時日月光稱，其將在兩年內(nèi)將25%的系統(tǒng)級封裝（SiP）產(chǎn)能轉(zhuǎn)到中國大陸以外地區(qū)，大陸封測廠商有望進一步承接SiP本土訂單，加速業(yè)績修復速度。同時，華天科技23年營收目標為135億元，較22年收入增長13%。從庫存看，長電科技庫存水位保持良好，庫存壓力較小，通富微電存貨增長較快。從盈利能力看，22年各廠商毛凈利率均呈現(xiàn)下行趨勢，長電科技具較強韌性。
營收結(jié)構(gòu)改善，高端化迭代穩(wěn)步推進。目前，大陸三家龍頭廠商封測產(chǎn)品類型完備，均已實現(xiàn)主流產(chǎn)品的全覆蓋。其中，長電科技高性能運算領域與汽車領域增長迅速，營收結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化。由于消費電子行業(yè)下游需求疲軟，長電科技來自于消費電子的收入絕對值同比-4%；但公司在汽車電子與高性能計算等領域完成了多項新技術的開發(fā)及多家全球知名客戶新產(chǎn)品的量產(chǎn)導入，來自于汽車電子/運算電子的收入同比+85%/46%，營收占比分別提升1.8pcts、4.2pcts，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化。22年各廠商研發(fā)費用與營收規(guī)模同步提升，研發(fā)費用率均維持此前水平，長電科技、通富微電、華天科技22年研發(fā)費用率分別為3.9%、6.2%、5.9%。在汽車領域，三家大陸廠商在22年快速完成了技術與客戶的布局。長電科技目前六大生產(chǎn)基地全部通過IATF16949認證，并成為大陸第一家加入AEC委員會的封測企業(yè)。在通訊電子領域，長電優(yōu)勢較為明顯，多個項目實現(xiàn)量產(chǎn)。在高性能技術領域，通富微電充分發(fā)揮客戶資源優(yōu)勢，其與國際巨頭AMD合作多年，客戶關系緊密，公司是AMD最大的封裝測試供應商，占其訂單總數(shù)的80%以上。在先進封裝方面，三家廠商技術持續(xù)迭代。
投資建議：目前封測行業(yè)處于筑底階段，且對下游需求較為敏感，有望率先反映行業(yè)周期拐點。同時日月光等廠商的產(chǎn)能外遷有望助力大陸封測廠商進一步承接本土訂單，加速業(yè)績修復速度。同時，各大陸封測龍頭產(chǎn)品與技術持續(xù)迭代，持續(xù)進行高性能、高附加值領域的布局，廣泛受益AIGC、高性能運算、汽車電子等下游發(fā)展趨勢。建議關注：長電科技、通富微電、華天科技等。
風險提示：行業(yè)周期復蘇不及預期風險；下游需求不及預期風險；競爭加劇風險。
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