>> 中信證券-電子行業(yè)半導體重大事項點評：日本限制半導體設備出口，持續(xù)看好半導體設備國產(chǎn)化機會-230403
| 上傳日期： |
2023/4/3 |
大小： |
384KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中信證券 |
| 評級： |
強于大市 |
作者： |
徐濤,王子源 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省計劃限制高端半導體設備出口，將于7月開始實施，中國大陸為日本主要半導體設備廠商的重要收入來源地區(qū)之一，我們認為出口限制可能僅針對先進芯片制造，否則對日本半導體相關產(chǎn)業(yè)也會有較大沖擊。日荷均將在2023年夏天前落地半導體設備出口管制措施，或為落實此前與美方的華盛頓三方協(xié)議，我們預計或仍針對先進制程。建議關注成熟制程擴產(chǎn)持續(xù)、先進制程國產(chǎn)替代力度有望加大背景下的半導體設備/材料/零部件/制造環(huán)節(jié)。
▍日本政府宣布擬對半導體設備施加出口限制。2023年3月31日，據(jù)路透社和日經(jīng)新聞報道，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔在當天記者會上宣布，日本將修訂出口管制令，包括先進的半導體制造設備在內(nèi)的23種物品將被列入受出口管制的物品清單。盡管日本宣稱此次出口管制不以特定國家為目標，但西村康稔表示在出口管制出臺前，日本與美國和荷蘭等同盟國和“志同道合”的國家交換了意見，有42個“友好”國家與地區(qū)（如新加坡和中國臺灣省等）被排除在加強管制范圍之外，中國大陸則在限制范圍之內(nèi)。路透社表示此舉或為配合美國阻礙中國大陸制造先進芯片能力的舉措。
▍中國大陸為日本主要半導體設備廠商的重要收入來源地區(qū)之一，我們認為出口限制可能僅針對先進芯片制造，否則對日本半導體相關產(chǎn)業(yè)也會有較大沖擊。根據(jù)日經(jīng)新聞報道，本次出口限制對象包括用于芯片制造的清洗、薄膜沉積、熱處理、光刻、刻蝕和檢測設備等6個領域設備，根據(jù)財新網(wǎng)報道，光刻膠等半導體材料未進入管制名單。該修訂后的條例將在4月29日前征詢公眾意見，在2023年5月正式公布，并在7月實施。市場預期可能會影響到十幾家日本公司生產(chǎn)的設備，例如東京電子（TEL）、迪恩士（DNS）和尼康公司（Nikon）等，三家公司2022年報（2021.4.1-2022.3.31）中國大陸客戶營收占比分別為28.3%、26.2%、28.4%，均為其最大收入來源地區(qū)。我們認為出口限制可能仍然主要針對先進芯片制造領域，若日本對華成熟芯片相關的半導體設備也實際施加限制，則將會影響日本相關設備公司的營收，長期削弱日本在半導體設備領域的份額優(yōu)勢，同時中國本土技術生態(tài)鏈有望在重壓下加速本土替代。
▍日荷均將在2023年夏天前落地半導體設備出口管制措施，或為落實此前華盛頓三方協(xié)議。此前，3月8日，據(jù)路透社報道，荷蘭貿(mào)易部長Liesje Schreinemacher在給議會的一封信中宣布計劃對半導體技術出口實施新的限制以保護國家安全，并表示這些限制將在2023年夏季之前實施。信中指出，其中一項將受到影響的技術是最先進的“DUV”光刻技術，ASML在資本市場日中將其定義為TWINSCANNXT:2000i和更高端的浸沒式光刻機。2023年1月，據(jù)彭博社報道，荷蘭和日本政府與美國達成協(xié)議，旨在限制生產(chǎn)先進制程芯片的設備的出口，但日本和荷蘭官員直到3月才透露相關細節(jié)。
▍商務部長會見荷蘭阿斯麥總裁，我們預計阿斯麥NXT1980Di光刻機仍然可以對華出售。據(jù)商務部網(wǎng)站消息，商務部部長王文濤于3月28日會見荷蘭阿斯麥（ASML）公司全球總裁溫寧克。王文濤強調，中國堅定不移推進高水平開放，愿為包括阿斯麥公司在內(nèi)的跨國公司來華發(fā)展創(chuàng)造良好營商環(huán)境，并提供高效服務，希望阿斯麥堅定對華貿(mào)易投資合作信心，為中荷經(jīng)貿(mào)合作做出積極貢獻，并共同維護全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定。雙方還就阿斯麥在華發(fā)展等議題進行了交流。我們此前預計阿斯麥NXT1980Di光刻機仍然可以出售，從ASML與中國的長期合作表態(tài)推斷，我們繼續(xù)維持此預期。ASML未來或可以采取硬件降級或軟件鎖定方式，限制部分機型的特性，例如降低光刻機套刻精度，以限制多重曝光的實現(xiàn)。我們預計日荷后續(xù)對華半導體設備的限制范圍大概率不會超出美國2022年10月7日的對華出口限制的先進制程范圍（16/14nm及以下邏輯、128層及以上NAND存儲、18nm及以下DRAM存儲芯片）。從企業(yè)在商言商角度出發(fā)，我們認為成熟制程仍有產(chǎn)業(yè)鏈充分合作的基礎，對美歐日而言，繼續(xù)銷售部分設備，同時利用中國大陸成熟制程降低芯片成本仍是現(xiàn)階段的最優(yōu)選擇。
▍風險因素：后續(xù)對華半導體技術限制超預期風險；先進技術創(chuàng)新不及預期；國際產(chǎn)業(yè)環(huán)境變化和貿(mào)易摩擦加劇風險；先進制程技術變革風險；下游需求波動風險。
▍投資策略：當下從產(chǎn)業(yè)安全角度，建議重點關注設備、零部件、材料、高端芯片等易“卡脖子”環(huán)節(jié)，有望獲得政策推動。短期來看，建議關注日本及荷蘭廠商占有領先地位的、并能夠實現(xiàn)國產(chǎn)替代的設備/材料環(huán)節(jié)；長期來看，建議關注受益國產(chǎn)替代加速的設備、零部件、材料、高端芯片等各環(huán)節(jié)的相關公司。1）半導體設備/零部件：芯源微、中微公司、拓荊科技、北方華創(chuàng)、富創(chuàng)精密、盛美上海、華海清科、精測電子、至純科技、華峰測控、長川科技等；2）封測：長電科技、通富微電、甬矽電子、華天科技等；3）高端芯片：龍芯中科、海光信息、寒武紀、景嘉微等；4）制造：中芯國際（A/H）、華虹半導體（H）等。
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