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主要觀點(diǎn):
　　氮化鋁熱導(dǎo)性絕緣性出眾，應(yīng)用前景廣
　　氮化鋁具有一系列優(yōu)良特性，核心優(yōu)勢(shì)特性為優(yōu)良的熱導(dǎo)性、可靠的電絕緣性、以及與硅相匹配的熱膨脹系數(shù)等。它既是新一代散熱基板和電子器件封裝的理想材料，也可用于熱交換器、壓電陶瓷及薄膜、導(dǎo)熱填料等，應(yīng)用前景廣闊。
　　半導(dǎo)體、新能源領(lǐng)域激發(fā)AlN需求增長(zhǎng)
　　根據(jù)Maxmize Market Research數(shù)據(jù)，2021年全球陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到65.9億美元，預(yù)計(jì)2029年全球規(guī)模將達(dá)到109.6億美元，年均增長(zhǎng)率約6.57%。
　　氮化鋁作為陶瓷基板的理想材料市場(chǎng)廣闊，不同產(chǎn)品類型應(yīng)對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景需求，其中以AMB、DBC、DPC、HTCC和結(jié)構(gòu)件為主要產(chǎn)品類型。AMB、DBC借IGBT之風(fēng)，伴隨新能源與電動(dòng)車領(lǐng)域發(fā)展迅猛；DPC受大功率LED市場(chǎng)青睞；HTCC因射頻、軍工領(lǐng)域拉動(dòng)需求增長(zhǎng)；半導(dǎo)體硅片所用的靜電吸盤則為AlN結(jié)構(gòu)件重要應(yīng)用。因此我們認(rèn)為AlN需求將持續(xù)受益于高速增長(zhǎng)的半導(dǎo)體與新能源市場(chǎng)。
　　氮化鋁粉體至關(guān)重要，粉板一體企業(yè)優(yōu)勢(shì)明顯
　　高性能的氮化鋁關(guān)鍵在于粉體制備，粉體質(zhì)量直接影響基板性能，我們認(rèn)為上下游一體化企業(yè)將獲得更明顯競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。隨著近年來(lái)電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，我國(guó)氮化鋁粉體市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)，根據(jù)旭光電子公告的數(shù)據(jù)，中國(guó)氮化鋁粉體需求量將保持15%左右的增速，到2025年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求量約5,600噸。國(guó)內(nèi)氮化鋁產(chǎn)量不能滿足市場(chǎng)需求，粉料大量依賴進(jìn)口。但隨著國(guó)內(nèi)研究不斷深入，氮化鋁制備技藝不斷提高，國(guó)內(nèi)外差距正在逐漸縮小，且隨著我國(guó)政策大力支持加之市場(chǎng)需求不斷擴(kuò)大，國(guó)內(nèi)粉體產(chǎn)業(yè)正向高質(zhì)量推進(jìn)。
　　投資建議
　　我們預(yù)計(jì)AlN憑借出色的熱導(dǎo)性、絕緣性附加與硅相匹配的熱膨脹系數(shù)，作為散熱件和結(jié)構(gòu)件將在半導(dǎo)體、新能源及軍工領(lǐng)域獲得大量新增需求。國(guó)內(nèi)AlN產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大，因?yàn)榉垠w質(zhì)量直接影響基板性能，我們認(rèn)為布局粉板兼有的上下游一體化公司將脫穎而出。核心受益：旭光電子、國(guó)瓷材料、三環(huán)集團(tuán)、宏達(dá)電子。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示
　　相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策低于預(yù)期，影響市場(chǎng)需求釋放規(guī)模；新技術(shù)研發(fā)進(jìn)程緩慢，產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期；系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)。