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投資要點(diǎn)：
　　智聯(lián)產(chǎn)業(yè)為AI大模型落地應(yīng)用之基，算力增長(zhǎng)推動(dòng)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、光通信、以太網(wǎng)等AI基建加速迭代。AI模型的跨越式發(fā)展與創(chuàng)新應(yīng)用備受關(guān)注，其背后離不開(kāi)算力和網(wǎng)絡(luò)硬件的性能支撐，通信技術(shù)迭代與智聯(lián)產(chǎn)業(yè)建設(shè)為大模型服務(wù)落地的根基。（1）光通信：光模塊是數(shù)據(jù)中心連接的核心部件，AI高算力需求帶動(dòng)數(shù)據(jù)中心光通信產(chǎn)業(yè)鏈，CPO（共封裝光學(xué)）技術(shù)等高速率（≥51.2Tb/s）、低功耗（降低50%）、高集成方案成為發(fā)展方向。（2）以太網(wǎng)：以太網(wǎng)可以為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、操作系統(tǒng)和軟件應(yīng)用運(yùn)行提供基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)層，廣泛應(yīng)用于機(jī)器設(shè)備傳輸以及攝像頭等終端采集設(shè)備傳輸中。隨著AIOT落地，數(shù)據(jù)傳輸量不斷攀升，其應(yīng)用將不斷擴(kuò)展，同時(shí)也將推動(dòng)以太網(wǎng)端口性能的持續(xù)提升。
　　盤古大模型硬件+軟件+AI算法構(gòu)筑自給自足完善閉環(huán)，未來(lái)AI模型落地將牽引華為系國(guó)產(chǎn)智聯(lián)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。華為作為通信行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，未來(lái)發(fā)布的盤古大模型將依托鯤鵬生態(tài)+昇騰基礎(chǔ)設(shè)施，構(gòu)建從芯片、服務(wù)器到操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用使能的全棧解決方案。華為智聯(lián)生態(tài)圈合作伙伴有望受益，包括源杰科技、裕太微、長(zhǎng)光華芯、創(chuàng)耀科技。
　　源杰科技：國(guó)產(chǎn)高速率低功耗光通信芯片核心標(biāo)的。截至2022年12月21日，華為旗下哈勃投資為公司第八大股東，持股比例3.27%。CPO技術(shù)有望成為AI高算力需求下，高速率低功耗傳輸?shù)膬?yōu)選解決方案，公司正在研發(fā)布局應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心400G、800G高速光模塊中的100GEML激光器、應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心400GDR4架構(gòu)的高速硅光模塊以及未來(lái)有望應(yīng)用在CPO光引擎中的工業(yè)級(jí)50mW/70mWCW大功率硅光激光器。隨著傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心、AI數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)景氣度的提升，公司25G及以上的激光器芯片營(yíng)收有望高速增長(zhǎng)。
　　裕太微：國(guó)內(nèi)以太網(wǎng)物理層芯片稀缺標(biāo)的。截至2023年2月10日，華為旗下哈勃投資目前為公司第四大股東，持股比例6.97%。公司為中國(guó)大陸極少數(shù)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)并大規(guī)模百兆、千兆的以太網(wǎng)物理層芯片量產(chǎn)的供應(yīng)商。目前公司已經(jīng)完成了5G及10GPHY芯片的技術(shù)預(yù)研，2.5GPHY產(chǎn)品已于去年年底量產(chǎn)。
　　創(chuàng)耀科技：星閃芯片驗(yàn)證在即，接入網(wǎng)芯片業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)。公司接入網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)芯片與解決方案業(yè)務(wù)與某大客戶合作緊密，2021年該業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)644.85%。同時(shí)，公司持續(xù)投入研發(fā)星閃芯片及其解決方案，星閃作為新一代無(wú)線短距標(biāo)準(zhǔn)，本身具備低時(shí)延、精同步、高可靠等特點(diǎn)，在汽車電子、智能制造、消費(fèi)電子等領(lǐng)域有廣闊的應(yīng)用潛力。據(jù)公司公告，公司首款星閃芯片將于2023年年中完成驗(yàn)證，其終端客戶包括整車廠、Tier1廠商及消費(fèi)電子廠商等。
　　長(zhǎng)光華芯：國(guó)內(nèi)領(lǐng)跑VCSEL芯片，超前布局硅光平臺(tái)。公司是國(guó)內(nèi)較早布局VCSEL芯片的廠商，消費(fèi)電子領(lǐng)域，公司為華為手機(jī)VCSEL芯片供應(yīng)商，激光雷達(dá)方面，據(jù)公司公告，公司去年12月完成了車規(guī)體系16949的認(rèn)證，AECQ產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證預(yù)計(jì)近期完成。同時(shí)，公司超前布局硅光平臺(tái)，目前硅光CPO為數(shù)據(jù)中心互連的前沿技術(shù)，400G、800G光模塊中的硅光芯片國(guó)產(chǎn)率極低，公司有望在光通信領(lǐng)域展開(kāi)第二增長(zhǎng)曲線。
　　投資建議:建議關(guān)注華為智聯(lián)產(chǎn)業(yè)鏈：源杰科技、裕太微、長(zhǎng)光華芯、創(chuàng)耀科技。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：AI大模型落地進(jìn)程不及預(yù)期，公司研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)。