>> 華創(chuàng)證券-華海清科(688120)深度研究報告：國產(chǎn)CMP設(shè)備龍頭，“產(chǎn)品+服務(wù)”平臺化發(fā)展-230406
| 上傳日期： |
2023/4/7 |
大小： |
4168KB |
| 格式： |
pdf 共34頁 |
來源： |
華創(chuàng)證券 |
| 評級： |
強(qiáng)烈推薦（首次） |
作者： |
耿琛,岳陽 |
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國內(nèi)半導(dǎo)體CMP設(shè)備龍頭，從無到有打破海外壟斷。公司成立于2013年，是目前國內(nèi)唯一一家實現(xiàn)12英寸CMP設(shè)備量產(chǎn)銷售的國內(nèi)廠商，亦是國內(nèi)CMP產(chǎn)品布局最全面的廠商，近年來以Universal-300系列CMP設(shè)備為基礎(chǔ)加大產(chǎn)業(yè)布局，開發(fā)出了Universal-200系列CMP設(shè)備、Versatile系列減薄設(shè)備、HSDS/HCDS系列供液系統(tǒng)，以及晶圓再生、關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)等技術(shù)服務(wù)，初步實現(xiàn)了產(chǎn)品+服務(wù)的平臺化戰(zhàn)略布局。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于邏輯芯片、3DNAND、DRAM、MEMS、先進(jìn)封裝制造領(lǐng)域。不斷拓展新客戶，至今已進(jìn)入中芯國際、長江存儲、華虹集團(tuán)、英特爾、長鑫存儲、廈門聯(lián)芯、廣州粵芯等國內(nèi)外先進(jìn)集成電路制造商的大生產(chǎn)線中，產(chǎn)品總體技術(shù)性能已達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平，打破了國外巨頭的技術(shù)壟斷，引領(lǐng)半導(dǎo)體CMP設(shè)備國產(chǎn)化浪潮。
CMP設(shè)備市場穩(wěn)步增長，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代進(jìn)程提速。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，受益于晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，2017-2022年中國大陸地區(qū)的CMP設(shè)備市場規(guī)模由2.2億美元增長至5.1億美元，CAGR達(dá)18.3%，同時近年來地緣政治格局緊張，國內(nèi)供應(yīng)鏈自主可控需求急切，以北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、華海清科等為代表的優(yōu)質(zhì)國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商抓住歷史機(jī)遇，積極配合下游晶圓廠驗證導(dǎo)入，在細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，取得階段性進(jìn)展。隨著半導(dǎo)體景氣度逐步復(fù)蘇，下游晶圓廠或開啟新一輪擴(kuò)產(chǎn)，國內(nèi)設(shè)備廠商有望在成熟制程產(chǎn)線提高覆蓋率，并在先進(jìn)制程中嶄露頭角，于國產(chǎn)替代進(jìn)程中不斷提升話語權(quán)。
CMP設(shè)備放量增長，“產(chǎn)品+服務(wù)”平臺化發(fā)展。公司研發(fā)的具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的CMP設(shè)備已實現(xiàn)在國內(nèi)外知名客戶先進(jìn)大生產(chǎn)線的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，在邏輯芯片制造、3DNAND制造、DRAM制造等領(lǐng)域的工藝技術(shù)水平已分別突破至14nm、128層、1X/1Ynm，均為當(dāng)前國內(nèi)大生產(chǎn)線的最高水平和全球集成電路產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)水平。減薄機(jī)是半導(dǎo)體后道工藝中的關(guān)鍵設(shè)備，公司開發(fā)了國內(nèi)首款具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高精度減薄拋光一體機(jī)Versatile-GP300，滿足3DIC對300mm（12寸）晶圓的超精密磨削、CMP及清洗一體化的工藝需求，目前產(chǎn)品已交付指定客戶開展生產(chǎn)線考核驗證，有望形成CMP之外新的營收增長。公司配件及服務(wù)業(yè)務(wù)與CMP設(shè)備銷售收入實現(xiàn)同步增長，2019-2021年營收占比分別為7.61%/8.45%/13.91%，作為本土廠商，公司相比國際巨頭具有快速響應(yīng)國內(nèi)客戶維保需求的優(yōu)勢，未來配件及服務(wù)業(yè)務(wù)有望持續(xù)為公司貢獻(xiàn)增量營收。國內(nèi)晶圓再生市場廣闊，玩家稀缺，公司具有多年積累的CMP工藝技術(shù)優(yōu)勢、成本優(yōu)勢及市場拓展優(yōu)勢，截至2022年2月，公司12英寸再生晶圓累計出貨量已超過10萬片。
投資建議：公司為國內(nèi)半導(dǎo)體CMP設(shè)備龍頭，先發(fā)優(yōu)勢顯著，有望在國產(chǎn)替代加速背景下持續(xù)受益。我們預(yù)測2022-2024年公司營業(yè)收入分別為16.83/26.62/36.04億元，歸母凈利潤為5.15/6.86/9.27億元，對應(yīng)EPS為4.83/6.43/8.69元。參考可比公司估值，給予2023年63倍PE，對應(yīng)目標(biāo)價為405元，首次覆蓋給予“強(qiáng)推”評級。
風(fēng)險提示:中美貿(mào)易摩擦加劇；上游零部件供應(yīng)短缺；下游客戶擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期
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