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 AI服務(wù)器有望加速增長(zhǎng)。根據(jù)TrendForce，在自動(dòng)駕駛汽車(chē)、AIoT與邊緣運(yùn)算等新興應(yīng)用的帶領(lǐng)下，自2018年起諸多大型云端業(yè)者開(kāi)始大量投入AI相關(guān)的設(shè)備建設(shè)，預(yù)計(jì)2022年搭載GPGPU（General Purpose GPU）的AI服務(wù)器年出貨量占整體服務(wù)器比重近1%，而2023年ChatGPT相關(guān)應(yīng)用有望再度刺激AI相關(guān)領(lǐng)域，預(yù)計(jì)2023年出貨量增長(zhǎng)率可達(dá)8%，2022-2026年復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)10.8%。2022年北美四大CSP（云服務(wù)提供商）Google、AWS、Meta、Microsoft的AI服務(wù)器采購(gòu)占比合計(jì)66.2%，而中國(guó)近年來(lái)隨著國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速，AI建設(shè)浪潮升溫，字節(jié)跳動(dòng)的采購(gòu)量最大，年采購(gòu)占比達(dá)6.2%，其次則是騰訊、阿里巴巴與百度，分別約為2.3%、1.5%與1.5%。
　　服務(wù)器PCB性能要求高，單機(jī)價(jià)值量持續(xù)上升。高端服務(wù)器所用PCB一般要求具有高層數(shù)、高縱橫比、高密度和高傳輸速度，常規(guī)服務(wù)器一般層數(shù)在8-24層，板厚2-4mm，厚徑比最高達(dá)到15:1；高端服務(wù)器層數(shù)為28-46層，板厚4-5mm，厚徑比最高達(dá)到20:1。服務(wù)器產(chǎn)品具有高電氣性能和高可靠性，在高端服務(wù)器中的應(yīng)用主要包括背板、高層數(shù)線卡、HDI卡、GF卡等。目前，目前普遍使用的PCIe 4.0接口的傳輸速率為16Gbps，服務(wù)器PCB層數(shù)為12-16層。隨著服務(wù)器平臺(tái)升級(jí)到PCIe 5.0，傳輸速率達(dá)到36Gbps，PCB的層數(shù)將達(dá)到18層以上，層數(shù)的提高也會(huì)帶來(lái)板厚的升級(jí)，從12層板的2毫米逐漸升級(jí)到3毫米以上。此外，信號(hào)頻率越高，PCB傳輸損耗越大，服務(wù)器PCB產(chǎn)品的材料亦會(huì)從低損耗材料升級(jí)為超低損耗材料。PCle5.0要求CCL材料升級(jí)到Very Low Loss等級(jí)，為了滿足高速高頻，減少信號(hào)在傳輸過(guò)程中的介質(zhì)損耗，介電常數(shù)Dk、介質(zhì)損耗因子Df進(jìn)一步下降。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2021年全球服務(wù)器領(lǐng)域PCB市場(chǎng)規(guī)模為78.04億美元，預(yù)計(jì)2026年達(dá)到132.94億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率為11.2%。服務(wù)器PCB單機(jī)價(jià)值量有望由2021年的576美元上升到2026年的705美元。
　　國(guó)內(nèi)廠商產(chǎn)品符合要求，有望深度受益。目前滬電股份、深南電路、生益電子等國(guó)內(nèi)PCB廠商已具備相關(guān)技術(shù)能力，產(chǎn)品最高層數(shù)可達(dá)到40層，PCB龍頭鵬鼎控股在高階HDI領(lǐng)域有深厚技術(shù)積累和顯著優(yōu)勢(shì)，同時(shí)積極擴(kuò)張服務(wù)器PCB產(chǎn)能，有望受益于AI技術(shù)升級(jí)帶來(lái)的算力需求增長(zhǎng)。
　　投資建議與投資標(biāo)的
　　建議關(guān)注滬電股份、深南電路、鵬鼎控股、生益電子、勝宏科技、崇達(dá)技術(shù)等具備相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品的服務(wù)器PCB標(biāo)的。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示
　　下游服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)不及預(yù)期；客戶拓展不及預(yù)期。