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本月英偉達(dá)GTC 2023對于全球AI發(fā)展進(jìn)行了詳細(xì)分析與展望，推出了全系列的大算力解決方案。國際存儲大廠減產(chǎn)并降低庫存，下游需求有望在23H2逐步復(fù)蘇，日本修正出口管制法令，新增六大類半導(dǎo)體設(shè)備出口管制。綜合考慮當(dāng)前行業(yè)技術(shù)發(fā)展和變化趨勢，建議關(guān)注AI算力等應(yīng)用爆發(fā)和需求/庫存邊際變化對半導(dǎo)體板塊帶來的提升，同時關(guān)注設(shè)備等自主可控方向受益標(biāo)的。
　　行情回顧：3月半導(dǎo)體板塊全球以及國內(nèi)指數(shù)整體上漲。3月，半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)+6.9%，同期電子（SW）行業(yè)指數(shù)+5.85%，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)/中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)+9.21%/+4.54%；年初至今，半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)+11.05%，同期電子（SW）行業(yè)指數(shù)+15.5%，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)/中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)+27.60%/+20.84%。
　　行業(yè)景氣跟蹤：AI算力引發(fā)服務(wù)器需求提升，樂觀展望消費(fèi)復(fù)蘇節(jié)奏。
　　1、需求端：消費(fèi)需求或?qū)⒅鸩接|底反彈，AI大模型有望帶動云端和邊緣端算力需求。手機(jī)：IDC預(yù)測23年出貨量前低后高，下半年有望迎來反彈，23年全球/中國出貨量都將下滑1.1%，建議關(guān)注Q2新機(jī)銷售情況；PC：Q1需求依舊疲軟，惠普、聯(lián)想等龍頭預(yù)計23年下半年恢復(fù)增長，年中成品庫存恢復(fù)正常。可穿戴：22年全球出貨量-3.3%，IDC預(yù)計23年將同比+4.6%。汽車：車廠價格競爭相對激烈，2月乘用車銷量同比+10.9%/環(huán)比+12.5%；新能源汽車銷量52.5萬輛，同比+20.8%，降價促銷或?qū)硪欢ㄐ枨蠡厣?，但仍需關(guān)注長期汽車購買需求趨勢。服務(wù)器：全球服務(wù)器年出貨量超1300萬臺，單GPT-3模型單日訓(xùn)練完成需要約3萬張英偉達(dá)A100，預(yù)計未來AI服務(wù)器出貨量CAGR大10.8%超服務(wù)器行業(yè)整體水平。
　　2、庫存端：行業(yè)整體庫存仍處高位，后續(xù)庫存水位或?qū)⒅鸩接煞逑禄鸩礁纳?。此前安卓手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈渠道庫存壓力較大，在歷經(jīng)Q2~Q4的大幅庫存去化之后，目前手機(jī)廠的國內(nèi)終端產(chǎn)品庫存已逐漸接近安全水位、芯片庫存也已大幅去化，去庫壓力減弱。全球IDM廠商22Q4庫存環(huán)比下降，手機(jī)和PC鏈芯片廠商庫存和DOI再度環(huán)比提升。海外存儲原廠如美光等23Q1庫存仍在上升，但由于持續(xù)減產(chǎn)，預(yù)期23Q1將是庫存頂點(diǎn)。
　　3、供給端：存儲廠商大幅削減資本支出，邏輯端稼動率持續(xù)降低。TSMC和UMC等22Q4產(chǎn)能利用率環(huán)比下滑，UMC 22Q4稼動率驟降超10ppts至90%，指引23Q1稼動率大幅下滑至70%，TSMC和UMC 22Q4晶圓出貨量分別環(huán)比下滑7%和15%；存儲廠商美光、SK海力士等大幅削減資本開支并減產(chǎn)，美光表示2024年資本支出也將減少，美光已經(jīng)削減了25%綜合產(chǎn)量，三星和SK海力士也均表示將持續(xù)減產(chǎn)；設(shè)備與材料方面，2023年全球存儲設(shè)備支出明顯下滑，23H1硅片供需趨于平衡。
　　4、價格端：3月DXI指數(shù)繼續(xù)下探，中國臺灣廠商調(diào)降MCU價格，模擬芯片渠道價格環(huán)比整體平穩(wěn)。截至2023年4月4日，DXI指數(shù)為22121點(diǎn)，年初至今下滑18.7%，部分型號價格跌破現(xiàn)金成本；利基NOR和DRAM價格23Q1下降較多，但旺宏華邦電等預(yù)期23Q1或?qū)镹OR價格谷底，EEPROM價格仍維持相對穩(wěn)定。1-2月中國臺灣廠商新唐、盛群等仍在調(diào)降價格，盛群預(yù)計將對經(jīng)銷商價格調(diào)低10%左右；模擬芯片產(chǎn)品渠道價格整體趨向穩(wěn)定，部分大尺寸面板驅(qū)動ICQ2或持平，部分手機(jī)HDTDDI漲價。
　　5、銷售端：23M2全球半導(dǎo)體月度銷售額同比跌幅擴(kuò)大，關(guān)注23H2銷售復(fù)蘇節(jié)奏。SIA數(shù)據(jù)顯示23M2全球半導(dǎo)體銷售額為397億美元，同比20.7%/環(huán)比-4%，其中中國23M1銷售同比-34.2%，美洲和亞太地區(qū)分別同比-14.8%/-22.1%。IDC預(yù)期2023年全球半導(dǎo)體總營收將衰退5.3%。
　　產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤：半導(dǎo)體公司行業(yè)需求或逐步轉(zhuǎn)暖，關(guān)注細(xì)分景氣賽道。
　　1、設(shè)計/IDM：算力市場重迎上升空間，關(guān)注復(fù)蘇和景氣賽道的邊際提升。
　　1）處理器：大算力時代對GPU等AI芯片提出更多需求，消費(fèi)有望逐步復(fù)蘇國內(nèi)公司或?qū)⒒嘏?。英偉達(dá)在GTC 2023主題演講表示“AI的iPhone時刻到來”，通過GPU、CPU和超算中心全面布局賦能大語言模型等AI技術(shù)發(fā)展。AI服務(wù)器對于高算力GPU提出更多增量需求，通常AI服務(wù)器在原有的2顆CPU的基礎(chǔ)上還會配置8顆GPU，關(guān)注國內(nèi)布局GPU芯片的大算力公司，同時關(guān)注AI應(yīng)用范圍擴(kuò)大或?qū)吘壎怂懔π枨髱淼奶嵘?br>　　2）MCU：價格持續(xù)下滑，23Q1或?qū)樾袠I(yè)景氣谷底。廠商庫存水位仍然較高，中穎電子表示公司訂單能見度略高于1個月，庫存將在上半年持續(xù)上升，中國臺灣廠商持續(xù)調(diào)降價格。伴隨投片量降低和需求邊際復(fù)蘇，23Q1或?qū)樾袠I(yè)景氣度的谷底，廠商庫存有望在23Q2至下半年持續(xù)下降。
　　3）存儲：23Q1庫存有望達(dá)到頂點(diǎn)，國產(chǎn)自主可控需求持續(xù)提升。3月DRAM和NAND價格持續(xù)下跌，價格仍不見止跌跡象。但隨著三星、海力士、美光等存儲原廠及旺宏、華邦電等利基存儲廠商持續(xù)減產(chǎn)，行業(yè)庫存有望在23Q1達(dá)到頂點(diǎn)，伴隨著需求在23H2邊際復(fù)蘇，行業(yè)供需關(guān)系持續(xù)改善，價格跌幅有望在23Q2開始縮小。另外，美光在華銷售產(chǎn)品受到安全審查，也將加速國內(nèi)存儲產(chǎn)業(yè)鏈自主可控進(jìn)程。從技術(shù)趨勢上看，HBM能夠明顯提升存儲帶寬與速度，AI