>> 申萬宏源-中芯國際(688981)業(yè)績維持謹(jǐn)慎指引，四大成熟制程項目穩(wěn)步擴產(chǎn)-230410
| 上傳日期： |
2023/4/10 |
大小： |
675KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
申萬宏源 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
袁航 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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事件：公司發(fā)布2022年報，實現(xiàn)營業(yè)收入495.16億元，同比增長38.97%；歸母凈利潤121.33億元，同比增長13.04%，扣非凈利潤97.64億元，同比增長83.4%，整體業(yè)績符合預(yù)期。
投資要點：
22Q4已開始承壓，2023年指引相對謹(jǐn)慎。2022年全球集成電路產(chǎn)業(yè)階段性增速放緩，智能手機和個人電腦出貨需求減弱，庫存增加，此前緊缺的半導(dǎo)體產(chǎn)能已顯現(xiàn)松動。22H1還有2021年的尾單效應(yīng)，但22H2各大晶圓代工廠已開始承壓。公司22Q4實現(xiàn)營收117.53億元，同比增長14.55%，環(huán)比減少10.77%；歸母凈利潤27.44億元，同比減少19.66%，環(huán)比減少12.56%；扣非凈利潤17.94億元，同比增長12.54%，環(huán)比減少35.93%?；谕獠凯h(huán)境相對穩(wěn)定的前提下，按照國際財務(wù)報告準(zhǔn)則，公司預(yù)計2023全年營收同比降幅為低十位數(shù)，毛利率在20%左右。
2023年資本開支預(yù)計和2022年持平，12寸成熟制程產(chǎn)能穩(wěn)步擴張。公司資本開支主要用于產(chǎn)能擴產(chǎn)和新廠基建，2022年約為432.4億元，同時指引2023年折舊同比增長超兩成，資本開支與2022年相比大致持平；到2023底月產(chǎn)能增量與上一年相近。截止2022年底公司折合8寸片月產(chǎn)能為71.4萬片，相比2021年底增量月產(chǎn)能達(dá)9.3萬片。四大新擴建12寸成熟晶圓廠項目中，中芯京城22年底進(jìn)入試產(chǎn)階段，因瓶頸機臺的交付延遲，量產(chǎn)時間預(yù)計推遲一到兩個季度；中芯臨港FAB9-P1于22年底順利封頂；中芯西青于22年9月開工，P1預(yù)計23年3月中旬完成樁基施工作業(yè)；中芯深圳22年底已進(jìn)入投產(chǎn)階段，23年將推動生產(chǎn)線達(dá)產(chǎn)滿產(chǎn)。
高強度研發(fā)持續(xù)投入，深挖成熟制程特色工藝平臺。2022年公司研發(fā)費用達(dá)49.53億，同比增長20.2%；研發(fā)團隊擴充至2326人，同比增長32.31%。公司28nm高壓顯示驅(qū)動工藝平臺、55nm BCD平臺第一階段、90 nmBCD工藝平臺和0.11μm硅基OLED工藝平臺已完成研發(fā)，進(jìn)入小批量試產(chǎn)；多個平臺項目開發(fā)按計劃進(jìn)行，包括中國大陸領(lǐng)先的28nm HKD超低功耗平臺、40nm嵌入式存儲工藝汽車平臺、4X nm NORFlash工藝平臺、40nm超低功耗平臺優(yōu)化、55nm高壓顯示驅(qū)動汽車工藝平臺等。
關(guān)注晶圓廠成長新動力。汽車芯片競爭激烈且由歐美IDM廠商長期把持，但隨著汽車產(chǎn)業(yè)升級，芯片用量提升，傳統(tǒng)汽車芯片供應(yīng)商難以滿足主機廠對于產(chǎn)品的迭代速度、成本和性能要求，促使晶圓代工廠的業(yè)務(wù)重心也開始向該領(lǐng)域傾斜。HPC方面，隨著ChatGPT等涉及大算力、AI領(lǐng)域的新技術(shù)正興起，算力和信息傳輸性能將成為新的挑戰(zhàn)，需在晶圓代工環(huán)節(jié)借助先進(jìn)封裝技術(shù)解決，使得晶圓代工廠受益。
調(diào)整盈利預(yù)測，維持“買入”評級。我們認(rèn)為目前半導(dǎo)體代工市場整體景氣度承壓，同時公司2023年毛利率指引較為謹(jǐn)慎，調(diào)整23/24年歸母凈利潤為64.11/86.17億（原預(yù)測129.44/148.26億），并增加2025年預(yù)測104.36億，對應(yīng)23-25年A股股價PE為73/54/45X，PB為3.6X依然處于上市以來較低區(qū)間，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示：下游需求不及預(yù)期，先進(jìn)制程研發(fā)不及預(yù)期，產(chǎn)能釋放不及預(yù)期。
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