>> 廣發(fā)證券-電子行業(yè)專題研究-“AI的iPhone時刻”系列11：AI服務(wù)器需求風(fēng)起，PCB升級浪潮已至-230410
| 上傳日期： |
2023/4/11 |
大?。?/td>
| 1655KB |
| 格式： |
pdf 共24頁 |
來源： |
廣發(fā)證券 |
| 評級： |
-- |
作者： |
許興軍,王亮,葉秀賢 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
|
|
核心觀點：
AI服務(wù)器高算力需求爆發(fā)，推動PCB單機(jī)價值量提升。PCB起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子元器件的支撐體，服務(wù)器PCB板上通常集成CPU、內(nèi)存、硬盤、電源、網(wǎng)卡等硬件，AI服務(wù)器在以上硬件上有不同程度的增加或升級，同時AI服務(wù)器一般增配4至8顆GPGPU形成GPU模組，帶來PCB板單機(jī)價值量提升。具體而言，AI服務(wù)器PCB板價值量提升主要來自三方面：（1）PCB板面積增加。AI服務(wù)器中除了搭載CPU的主板外，每顆GPU需要分別封裝在GPU模塊板，并集成到一塊主板上，PCB面積大幅增加。（2）PCB板層數(shù)增加。AI服務(wù)器相對于傳統(tǒng)服務(wù)器具有高傳輸速率、高內(nèi)存帶寬、硬件架構(gòu)復(fù)雜等特征，需要更復(fù)雜的走線，因而需要增加PCB層數(shù)以加強(qiáng)阻抗控制等性能。（3）PCB用CCL材料標(biāo)準(zhǔn)更高。AI服務(wù)器用PCB需要更高的傳輸速率、更高散熱需求、更低損耗等特性，其核心材料CCL需要具備高速高頻低損耗等特質(zhì)，推動價值量提升。
服務(wù)器用PCB市場規(guī)模高速增長，本土廠商積極推進(jìn)AI服務(wù)器相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)。AIGC大幅提升HPC算力需求，推動AI服務(wù)器增長。根據(jù)測算，訓(xùn)練100個GPT-3.5175B模型對AI服務(wù)器出貨量的拉動為9.6%，10個使用GPT-3.5175B模型的谷歌級推理應(yīng)用對全球AI服務(wù)器出貨量的拉動為643%。全球PCB市場穩(wěn)健增長，AI服務(wù)器需求驅(qū)動下服務(wù)器用PCB量價齊升。服務(wù)器與數(shù)據(jù)存儲領(lǐng)域PCB市場規(guī)模預(yù)計在2026年達(dá)到126億美元，2020年到2026年CAGR為13.5%。隨著國內(nèi)人工智能領(lǐng)域需求的高漲，國內(nèi)主要PCB廠商持續(xù)推進(jìn)AI服務(wù)器相關(guān)PCB產(chǎn)品的研發(fā)，取得積極進(jìn)展。
重點公司：勝宏科技與滬電股份。勝宏科技具備70層高精密線路板、20層五階HDI線路板的研發(fā)制造能力，平臺服務(wù)器主板小批量試產(chǎn)，服務(wù)器硬盤用高頻主板試樣中。滬電股份立足于既有的企業(yè)通訊市場板、汽車板等主導(dǎo)產(chǎn)品的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，及時把握通信、汽車等高端產(chǎn)品需求，應(yīng)用于AI加速、Graphics、GPU、OAM、FPGA等加速模塊類的產(chǎn)品以及應(yīng)用于UBB、BaseBoard的產(chǎn)品已批量出貨。
投資建議。AIGC推動AI服務(wù)器需求增長，PCB單機(jī)價值量持續(xù)提升。建議關(guān)注服務(wù)器硬件廠商：勝宏科技、滬電股份、工業(yè)富聯(lián)等；材料廠商生益科技。此外建議關(guān)注AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈，算力：海光信息（與計算機(jī)組聯(lián)合覆蓋）、寒武紀(jì)（計算機(jī)組覆蓋）、芯原股份、龍芯中科等；連接：源杰科技、瀾起科技、聚辰股份、裕太微等；存儲：深科技、北京君正、兆易創(chuàng)新、東芯股份、國芯科技、雅克科技（化工組覆蓋）等；電源：杰華特等；AIGC應(yīng)用：大華股份、?？低暋㈨f爾股份、思特威、恒玄科技、晶晨股份、全志科技、瑞芯微等。
風(fēng)險提示。AIGC發(fā)展不及預(yù)期，AI服務(wù)器出貨量不及預(yù)期，國產(chǎn)廠商技術(shù)和產(chǎn)品進(jìn)展不及預(yù)期
|
|
