>> 東亞前海證券-振華風光(688439)深耕軍工保持業(yè)績高增，IDM轉(zhuǎn)型打破產(chǎn)能瓶頸-230413
| 上傳日期： |
2023/4/14 |
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推薦 |
作者： |
彭琦 |
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事件點評
近期，振華風光發(fā)布2022年年報，公司2022年實現(xiàn)營收7.79億元（YoY+55.05%），實現(xiàn)歸母凈利潤3.03億元（YoY+71.27%），扣非歸母凈利潤為2.92億元（YoY+63.92%），對應(yīng)22Q4單季度，公司實現(xiàn)營收2.04億元（YoY+87.16%，QoQ+16.57%）；歸母凈利潤為0.76億元（YoY+261.90%，QoQ+24.59%）。
國防預(yù)算增加驅(qū)動，產(chǎn)品矩陣豐富提振。振華風光專注于高可靠集成電路設(shè)計、封裝、測試及銷售，主要產(chǎn)品包括信號鏈及電源管理器的系列產(chǎn)品。公司不斷進行產(chǎn)品迭代和技術(shù)更新，目前產(chǎn)品已覆蓋放大器、轉(zhuǎn)換器、接口驅(qū)動、系統(tǒng)封裝和電源管理共五大門類接近200款產(chǎn)品，服務(wù)于國家十大軍工集團下近500家單位，廣泛應(yīng)用于機載、彈載、艦載、箭載、車載等多個領(lǐng)域的武器裝備中。據(jù)國博電子年報數(shù)據(jù)，2023年，我國國防預(yù)算支出上升至1.58萬億元，同比增加7.2%，疊加國家高度重視軍工領(lǐng)域關(guān)鍵部件的自主可控，在“十四五”期間提出加快武器升級換代、智能化武器發(fā)展和機械化、信息化、智能化融合發(fā)展，模擬集成電路是智能化、信息化的基礎(chǔ)，公司有望從中受益，實現(xiàn)快速增長。
市場規(guī)模擴容，自主可控加速。據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，2021年全球模擬芯片市場規(guī)模約為586億美元，中國市場規(guī)模約2731億元，占全球七成左右，2020-2025年CAGR約為6%，但據(jù)中國半導體數(shù)據(jù)，2020年中國模擬芯片自給率僅為12%，遠不及關(guān)鍵部件的自主可控標準，公司有望受益政策推動，迎來快速發(fā)展期。此外，據(jù)公司年報數(shù)據(jù)，中國軍工電子行業(yè)2019-2025年市場規(guī)模CAGR預(yù)計達到9.38%，2023年預(yù)計4195億元，下游需求快速提升，公司在手訂單飽滿，業(yè)績有望攀高。
研發(fā)體系成型，轉(zhuǎn)型IDM打破產(chǎn)能限制。2022年公司研發(fā)投入為0.88億元，同比增加88.48%，研發(fā)費用率達到11.31%，同比增加2.01pct。2022年，公司在西安、南京成立研發(fā)中心，構(gòu)建“貴陽+成都+西安+南京”四位一體的芯片創(chuàng)新研發(fā)體系，加快產(chǎn)品升級迭代。芯片設(shè)計方面，公司掌握多項關(guān)鍵技術(shù)，解決諸多科技難題，產(chǎn)品已成功應(yīng)用至多個武器配套系統(tǒng)；SiP方面，公司掌握三維多基板堆疊封裝等關(guān)鍵技術(shù)，實現(xiàn)板卡級向器件級的替代，加速武器裝備整機系統(tǒng)的小型化。公司將建設(shè)一條6英寸特色芯片工藝線，涵蓋雙極、CMOS、BCD等工藝，轉(zhuǎn)型IBD經(jīng)營模式，解決產(chǎn)能瓶頸問題，充分釋放芯片設(shè)計能力，全力推動集成電路國產(chǎn)化進程。
投資建議
受益于國防預(yù)算提升和自主可控加速，公司產(chǎn)品矩陣逐步豐富，有望打開新的增量空間，同時公司轉(zhuǎn)型IDM，產(chǎn)能瓶頸得到緩解，進一步增強公司核心競爭力。我們預(yù)計2023-2025年歸母凈利為4.15/5.74/7.33億元，2023年4月13日收盤價為106.01元/股，對應(yīng)PE為51/37/29倍，維持“推薦”評級。
風險提示
行業(yè)競爭加劇，市場需求不及預(yù)期，技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期。
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