>> 東吳證券(香港)-電子行業(yè)深度報告：半導體布局正當時，關(guān)注三大投資主線-230418
| 上傳日期： |
2023/4/18 |
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pdf 共5頁 |
來源： |
東吳證券(香港) |
| 評級： |
增持 |
作者： |
陳睿彬 |
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投資要點
半導體板塊估值及景氣度反轉(zhuǎn)可期：申萬半導體指數(shù)當前動態(tài)市盈率為處于近四年的底部位置，板塊估值水位具備較充足的安全邊際；而從供需兩端來看，伴隨持續(xù)去庫存及技術(shù)升級，同時傳統(tǒng)領(lǐng)域訂單初顯回暖跡象，我們當前時點非常看好需求復蘇+技術(shù)創(chuàng)新+國產(chǎn)替代帶來的半導體產(chǎn)業(yè)投資機遇！
傳統(tǒng)領(lǐng)域需求復蘇為估值修復構(gòu)筑基礎(chǔ)：當前家電等傳統(tǒng)下游訂單有所回暖，手機等領(lǐng)域亦初顯邊際改善跡象，封測領(lǐng)域往往在半導體行業(yè)中成為景氣度的先行指標，同時疊加Chiplet確定性趨勢，在后續(xù)需求全面回暖過程中有望率先受益；IC設(shè)計環(huán)節(jié)國內(nèi)領(lǐng)先公司持續(xù)去庫存，并持續(xù)加大特定領(lǐng)域技術(shù)升級趨勢（存儲、射頻、光學等），在下半年景氣度反轉(zhuǎn)前提下有望迎業(yè)績拐點。
技術(shù)升級拉動長期需求空間：1）GPT拉動服務器算力提升，高算力芯片市場迎量價齊升機遇，國產(chǎn)服務器算力芯片及相關(guān)環(huán)節(jié)半導體公司仍處于追趕階段，但有望在產(chǎn)業(yè)發(fā)展大勢下不斷取得突破；2）在全球新能源汽車銷量、光儲充新增裝機量高增長背景下，逆變器/變流器等電力電子環(huán)節(jié)需求持續(xù)旺盛，本土廠商深度參與功率半導體賽道，行業(yè)增長疊加國產(chǎn)替代，本土廠商業(yè)績有望延續(xù)高增長態(tài)勢。
自主可控大勢持續(xù)打開成長空間：半導體全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控大勢所趨，1）從材料角度來看，目前前道晶圓制造材料和后道封裝材料的國產(chǎn)率尚低，但值得期待的是，在硅片、掩膜版、光刻膠、化學品、靶材、拋光墊等環(huán)節(jié)均有國內(nèi)上市公司在加速布局或已取得局部突破，未來市場空間與國產(chǎn)滲透率有望呈現(xiàn)雙增趨勢；2）從晶圓制造角度來看，關(guān)注國內(nèi)以中芯國際為代表的頭部晶圓廠先進制程進展，以及國產(chǎn)化產(chǎn)線與細分領(lǐng)域訂單高確定性的晶圓產(chǎn)線擴產(chǎn)節(jié)奏。
投資建議：我們?nèi)婵春眯枨髲吞K+技術(shù)創(chuàng)新+國產(chǎn)替代趨勢下的半導體產(chǎn)業(yè)投資機遇，建議關(guān)注三條主線下的代表公司——
1）傳統(tǒng)領(lǐng)域需求復蘇，看好封測及IC設(shè)計環(huán)節(jié)迎估值修復契機，代表公司長電科技（封測）、兆易創(chuàng)新（存儲）、北京君正（存儲）、唯捷創(chuàng)芯（射頻）、韋爾股份（CIS）、中科藍訊（SoC）等；
2）技術(shù)創(chuàng)新拉動長期需求空間，看好AI及新能源催化相關(guān)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的投資機遇及代表公司的技術(shù)突破進展，AI產(chǎn)業(yè)鏈代表公司包括海光信息（算力芯片）、瀾起科技（內(nèi)存接口芯片）、源杰科技（光芯片）、國芯科技（云安全芯片）等，新能源趨勢下功率半導體代表公司包括斯達半導、揚杰科技、東微半導等。
3）自主可控大趨勢下的成長機遇，看好半導體材料特定環(huán)節(jié)的突破以及國內(nèi)晶圓廠的先進制程及國產(chǎn)產(chǎn)線的進展，代表公司包括中芯國際（先進制程晶圓）、燕東微（國產(chǎn)化晶圓產(chǎn)線）、雅克科技（半導體材料平臺）、美?？萍迹崈羰以O(shè)備）等。
風險提示：景氣度復蘇進展不達預期，技術(shù)突破進展不達預期，國際關(guān)系緊張程度加劇。
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