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核心觀點(diǎn)
　　AI模型數(shù)據(jù)量和算力需求大。ChatGPT3相較ChatGPT2在數(shù)據(jù)存儲端從百G提升至40T，在存儲量上有約100倍的提升，算力需求同樣也呈幾何倍增長。據(jù)OpenAI測算，2012年以來全球頭部AI模型訓(xùn)練算力需求3-4個月翻一番，每年頭部訓(xùn)練模型所需算力增長幅度高達(dá)10倍，遠(yuǎn)超摩爾定律的增長速度。美光表示，一個典型的人工智能服務(wù)器的DRAM容量是普通服務(wù)器的8倍，NAND容量是普通服務(wù)器的3倍。
　　 AI服務(wù)器快速增長，內(nèi)存技術(shù)同步升級。根據(jù)TrendForce，預(yù)計(jì)2022年搭載GPGPU的AI服務(wù)器年出貨量占整體服務(wù)器比重近1%，而2023年ChatGPT相關(guān)應(yīng)用有望再度刺激AI相關(guān)領(lǐng)域，預(yù)計(jì)2023年出貨量增長率可達(dá)8%，2022-2026年復(fù)合成長率將達(dá)10.8%。為提升服務(wù)器性能，AI服務(wù)器需搭載多個CPU處理器，同時服務(wù)器CPU性能不斷升級，要求內(nèi)存技術(shù)同步升級。DDR5、HBM、CXL、NVLink等內(nèi)存技術(shù)將加速滲透，有望充分受益于AI帶來的算力需求增長。
　　 DDR5需要使用更多內(nèi)存接口芯片。DDR5的內(nèi)存接口緩存芯片RCD價(jià)格遠(yuǎn)高于DDR4，內(nèi)存接口芯片有望迎來量價(jià)齊升。DDR5芯片需要搭載更多的SPD、電源管理芯片（PMIC）和溫度傳感器（TS）等配套芯片。
　　 HBM為大算力芯片提供支撐。如今搭載于新興AI應(yīng)用的內(nèi)存芯片亟待升級，而HBM是一種基于3D堆疊工藝的DRAM內(nèi)存芯片，被安裝在GPU、網(wǎng)絡(luò)交換設(shè)備、AI加速器及高效能服務(wù)器上。HBM作為一種帶寬遠(yuǎn)超DDR/GDDR的高速內(nèi)存，將為大算力芯片提供能力支撐，同時生成類模型也會加速HBM內(nèi)存進(jìn)一步增大容量和增大帶寬。TrendForce預(yù)估2023-2025年HBM市場年復(fù)合成長率有望成長至40-45%以上。
　　 CXL兼容性強(qiáng)、可實(shí)現(xiàn)內(nèi)存一致性。CXL為英特爾于2019年推出的一種開放性互聯(lián)協(xié)議，能夠讓CPU與GPU、FPGA或其他加速器之間實(shí)現(xiàn)高速高效的互聯(lián)，從而滿足高性能異構(gòu)計(jì)算的要求。在AMD、ARM、IBM以及英特爾等主要CPU供應(yīng)商的支持下，CXL已經(jīng)成為領(lǐng)先的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。美光科技在22年5月與投資者交流時曾預(yù)測CXL相關(guān)產(chǎn)品的市場規(guī)模，到2025年預(yù)計(jì)將達(dá)到20億美金，到2030年可能超過200億美金。
　　 NVLink可最大化提升系統(tǒng)吞吐量。第四代NVIDIANVLink技術(shù)可為多GPU系統(tǒng)配置提供高于以往1.5倍的帶寬，以及增強(qiáng)的可擴(kuò)展性。單個NVIDIAH100 TensorCore GPU支持多達(dá)18個NVLink連接，總帶寬為900GB/s，是PCIe 5.0帶寬的7倍。第三代NVIDIANVSwitch基于NVLink的高級通信能力構(gòu)建，可為計(jì)算密集型工作負(fù)載提供更高帶寬和更低延遲。NVIDIADGXH100等服務(wù)器可利用NVLink技術(shù)來提高可擴(kuò)展性，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)超快速的深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練。
　　投資建議與投資標(biāo)的
　　我們看好服務(wù)器帶來的接口芯片技術(shù)升級趨勢，建議關(guān)注瀾起科技、聚辰股份、裕太微、龍迅股份。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示
　　服務(wù)器需求拉動不及預(yù)期、新技術(shù)滲透率不及預(yù)期。