>> 湘財證券-半導(dǎo)體行業(yè)事件點評：芯片交期下滑延續(xù)，價格或有企穩(wěn)趨勢-230420
| 上傳日期： |
2023/4/21 |
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| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
湘財證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
王文瑞 |
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此報告為加密報告 |
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Q1智能手機(jī)、PC出貨量持續(xù)下滑
2023Q1傳統(tǒng)消費電子領(lǐng)域需求依舊不振，Canalys的數(shù)據(jù)顯示Q1全球智能手機(jī)市場的出貨量同比減少12%；IDC統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，Q1全球PC出貨量同比下滑29.32%。通信、計算機(jī)及消費電子在半導(dǎo)體下游需求中的占比合計超過85%，芯片交期受下游主流需求疲軟影響持續(xù)下調(diào)。
芯片及半導(dǎo)體元器件交期下降，但價格或企穩(wěn)
Susquehanna Financial Group統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示2023年3月，全球芯片交貨周期相較于2022年5月縮短超過一個月。細(xì)分市場領(lǐng)域，富昌電子的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，相較于2022Q4模擬芯片交期趨于平穩(wěn)；中高端MCU及藍(lán)牙模塊的交期持續(xù)縮短，但部分產(chǎn)品價格有企穩(wěn)回升趨勢。分立器件產(chǎn)品中，低壓Mosfet部分產(chǎn)品交期有下滑趨勢，高壓Mosfet及IGBT交期仍穩(wěn)定在40周左右，分立器件價格季環(huán)比基本持平。車規(guī)元器件受下游需求驅(qū)動，交期依舊較長，價格季環(huán)比持平。
投資建議
傳統(tǒng)消費電子領(lǐng)域需求復(fù)蘇預(yù)期轉(zhuǎn)強(qiáng)，但銷售端尚未出現(xiàn)顯著改善，行業(yè)龍頭企業(yè)仍位于主動去庫存、削減資本開支階段，建議緊密關(guān)注消費電子終端需求的變動，上游半導(dǎo)體設(shè)計龍頭的庫存及成本變動。汽車智能化滲透率提升及出口增長驅(qū)動板塊需求穩(wěn)步增長，建議關(guān)注車規(guī)級MOSFET及SIC功率器件的國產(chǎn)化進(jìn)程。2023年數(shù)字化建設(shè)在多領(lǐng)域的穩(wěn)步推進(jìn)及人工智能大數(shù)據(jù)模型的多領(lǐng)域商用，為產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展帶來新動能，預(yù)期將持續(xù)提振傳感器、CPU、GPU、存儲等多種半導(dǎo)體硬件的市場需求。建議持續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)，維持行業(yè)增持評級。
風(fēng)險提示
下游市場需求不及預(yù)期；研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期；宏觀政策變化不及預(yù)期。
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