>> 華鑫證券-中微公司(688012)公司事件點(diǎn)評(píng)報(bào)告：刻蝕設(shè)備持續(xù)突破，薄膜+光學(xué)檢測(cè)設(shè)備未來可期-230423
| 上傳日期： |
2023/4/24 |
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pdf 共5頁 |
來源： |
華鑫證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買入 |
作者： |
毛正 |
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中微公司發(fā)布2022年年度報(bào)告：2022年全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入47.40億元，同比增長(zhǎng)52.50%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)11.70億元，同比增長(zhǎng)15.66%，實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤(rùn)9.19億元，同比增長(zhǎng)183.44%。
投資要點(diǎn)
▌營(yíng)收加速增長(zhǎng)，刻蝕設(shè)備市占率不斷提高受益于半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程及公司產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入47.40億元，同比增長(zhǎng)52.50%，十年來保持35%以上增長(zhǎng)率；扣非后歸母凈利潤(rùn)9.19億元，同比增長(zhǎng)183.44%；新簽訂單達(dá)63.2億元，同比增長(zhǎng)53.0%。營(yíng)收增長(zhǎng)主要系公司等離子體刻蝕設(shè)備在國(guó)內(nèi)外持續(xù)獲得更多客戶的認(rèn)可，市場(chǎng)占有率不斷提高，在國(guó)際最先進(jìn)的5nm芯片生產(chǎn)線及下一代更先進(jìn)的生產(chǎn)線上均實(shí)現(xiàn)了多次批量銷售，主打產(chǎn)品MOCVD設(shè)備在新一代Mini-LED產(chǎn)業(yè)化中，在藍(lán)綠光LED生產(chǎn)線上取得了絕對(duì)領(lǐng)先的地位。盈利能力方面，2022年公司毛利率45.74%（同比+2.38pct），扣非凈利率19.40%（同比+0.56pct），整體盈利水平持續(xù)提高。費(fèi)用方面，2022年公司實(shí)現(xiàn)銷售、管理、財(cái)務(wù)費(fèi)用率分別為8.62%（同比-0.90pct ）、17.75% （同比-1.56pct ）、-3.19% （ -0.91pct），費(fèi)用率均有下降。研發(fā)費(fèi)用方面，2022年全年研發(fā)費(fèi)用7.75億元，同比增長(zhǎng)30.11%，費(fèi)用率為19.59%（同比-3.82pct），研發(fā)費(fèi)用率高于科創(chuàng)板均值。
▌ CCP & ICP & MOCVD核心設(shè)備不斷突破，看好未來市場(chǎng)份額持續(xù)提升
公司出貨的核心設(shè)備包括CCP、ICP、MOCVD設(shè)備，均取得較大進(jìn)展。CCP刻蝕設(shè)備：2022年共生產(chǎn)付運(yùn)475個(gè)CCP刻蝕反應(yīng)腔，同比+59.40%。雙反應(yīng)臺(tái)刻蝕機(jī)在國(guó)際最先進(jìn)的5nm芯片生產(chǎn)線及下一代更先進(jìn)的生產(chǎn)線上均實(shí)現(xiàn)了多次批量銷售?？涛g設(shè)備不僅在3DNAND的生產(chǎn)線被廣泛應(yīng)用，還成功的通過了多個(gè)動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器的工藝驗(yàn)證。邏輯器件的一體化大馬士革刻蝕工藝和存儲(chǔ)器件的極高深寬比刻蝕技術(shù)并取得良好進(jìn)展，即將進(jìn)入市場(chǎng)。ICP刻蝕設(shè)備：2022年推出高深寬比結(jié)構(gòu)刻蝕和高均勻性刻蝕兩種ICP設(shè)備，在全面滿足55m，4n0nm和28 nm邏輯芯片制造中的ICP刻蝕工藝的基礎(chǔ)上，拓展了在DRAM、3DNAND存儲(chǔ)芯片和特色器件等芯片制造中的可刻蝕應(yīng)用范圍。在超過20個(gè)客戶的邏輯、DRAM和3DNAND等器件的生產(chǎn)線上進(jìn)行超過100多個(gè)ICP刻蝕工藝的量產(chǎn)。MOCVD設(shè)備：截至2022年累計(jì)MOCVD產(chǎn)品出貨量超過500腔，在氮化鎵基MOCVD設(shè)備和Mini-LED顯示外延片生產(chǎn)設(shè)備處于國(guó)際領(lǐng)先，針對(duì)Micro-LED應(yīng)用的專用MOCVD設(shè)備正開發(fā)中，啟動(dòng)了應(yīng)用于碳化硅功率器件外延生產(chǎn)設(shè)備的開發(fā)。公司在CCP、ICP、MOCVD設(shè)備中不斷突破，看好未來市場(chǎng)份額進(jìn)一步加大。
▌薄膜設(shè)備&光學(xué)檢測(cè)設(shè)備進(jìn)展喜人，期待未來持續(xù)放量突破
公司布局的薄膜設(shè)備和光學(xué)檢測(cè)設(shè)備進(jìn)展喜人。薄膜設(shè)備：首臺(tái)CVD鎢設(shè)備付運(yùn)到關(guān)鍵存儲(chǔ)客戶端驗(yàn)證評(píng)估，計(jì)劃研發(fā)更多的先進(jìn)CVD和ALD設(shè)備，鍺硅EPI設(shè)備已進(jìn)入樣機(jī)的設(shè)計(jì)、制造和調(diào)試階段，預(yù)計(jì)薄膜設(shè)備的覆蓋率將進(jìn)一步增加。光學(xué)檢測(cè)設(shè)備：公司投資睿勵(lì)儀器布局光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，2022年增資后持股34.75%，睿勵(lì)儀器是國(guó)內(nèi)少數(shù)幾家進(jìn)入國(guó)際領(lǐng)先的12英寸生產(chǎn)線的企業(yè)，是國(guó)內(nèi)唯一進(jìn)入某韓國(guó)領(lǐng)先芯片生產(chǎn)企業(yè)的國(guó)產(chǎn)集成電路設(shè)備企業(yè)。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，薄膜沉積、檢測(cè)設(shè)備分別是市場(chǎng)規(guī)模排名第二和第四的半導(dǎo)體設(shè)備，2022年市場(chǎng)規(guī)模分別為1540億元和825億元。公司在薄膜設(shè)備和光學(xué)檢測(cè)設(shè)備兩方面的布局進(jìn)展喜人，所處市場(chǎng)空間廣闊，未來有望伴隨國(guó)產(chǎn)替代加速化演進(jìn)，實(shí)現(xiàn)持續(xù)放量突破。
▌?dòng)A(yù)測(cè)
預(yù)測(cè)公司2023-2025年收入分別為61.69、79.68、98.20億元，EPS分別為2.35、2.92、3.51元，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE分別為78.2、63.1、52.4倍，維持“買入”投資評(píng)級(jí)。
▌風(fēng)險(xiǎn)提示
半導(dǎo)體市場(chǎng)需求不及預(yù)期；下游晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)充不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；零部件短缺風(fēng)險(xiǎn)；新設(shè)備研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)等。
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