>> 方正證券-芯原股份(688521)公司在手訂單充足，Chiplet產(chǎn)業(yè)化+AI大時代打開成長空間-230423
| 上傳日期： |
2023/4/24 |
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pdf 共4頁 |
來源： |
方正證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
吳文吉 |
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2023年4月22日，公司發(fā)布2023年第一季度報告。
一站式芯片定制業(yè)務(wù)營收增長，IP訂單有所波動。2023年Q1公司實現(xiàn)營收5.39億元，YOY-3.77%；歸母凈利潤-0.72億元，扣非凈利潤-0.78億元。綜合毛利率為38.94%，YOY-9.98pcts，主要系公司知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)業(yè)務(wù)受到客戶項目啟動安排相關(guān)等因素影響，高毛利率的半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)收入及收入占比下降。其中，IP授權(quán)使用費收入1.01億元，YOY-56.29%；特許權(quán)使用費收入0.28億元，YOY-13.56%。但公司一站式芯片定制業(yè)務(wù)毛利率同比有所提升，其中芯片設(shè)計業(yè)務(wù)收入1.14億元，YOY+40.33%，毛利率5.31%；量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入2.94億元，YOY+36.24%，毛利率26.92%。
重點客戶營收貢獻超50%，已導(dǎo)入nxp、intel等全球大廠的客戶供應(yīng)鏈。2023年第一季度，公司境內(nèi)銷售收入4.20億元，占營業(yè)收入比重為77.83%，YOY+12.89pcts。公司來自系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務(wù)提供商等客戶群體的收入2.82億元，YOY+47.62%，占營業(yè)收入比重52.36%，YOY+ 6.55pcts，目前公司已導(dǎo)入nxp、intel等全球大廠的客戶供應(yīng)鏈，公司在品牌方面的競爭能力進一步增強。公司在手訂單充足，截至報告期末，公司在手訂單金額為18.10億元。
先進制程收入過半，工藝設(shè)計能力不斷提升。芯片設(shè)計業(yè)務(wù)收入中，14nm及以下工藝節(jié)點收入占比54.61%，7nm及以下工藝節(jié)點收入占比19.76%。公司在執(zhí)行芯片設(shè)計項目中28nm及以下工藝節(jié)點的項目數(shù)量占比為52.11%，其中14nm及以下工藝節(jié)點的項目數(shù)量占比28.17%、7nm及以下工藝節(jié)點的項目數(shù)量占比11.27%。公司持續(xù)技術(shù)研發(fā)，目前已實現(xiàn)5nm系統(tǒng)芯片（SoC）一次流片成功，多個5nm一站式服務(wù)項目正在執(zhí)行；堅持高研發(fā)力度，23年Q1研發(fā)投入2.13億元，占營業(yè)收入比重39.56%，YOY+1.64pcts。
推進Chiplet產(chǎn)業(yè)化落地，Chiplet有望成為公司新的增長點。大模型時代對AI芯片的算力需求急劇增高，Chiplet模式具備開發(fā)周期短、設(shè)計靈活性強、設(shè)計成本低等特點，能平衡大芯片的算力需求與成本。根據(jù)Omdia預(yù)測，2024年Chiplet的全球市場規(guī)模為58億美元，2035年將達到570億美元，未來市場規(guī)模將高速增長，Chiplet有望成為中國突破高端芯片限制、重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的路徑之一。公司于2022年4月加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，已推出基于Chiplet架構(gòu)所設(shè)計的12nm SoC版本的高端應(yīng)用處理器平臺，并已完成流片和驗證，未來平臺將持續(xù)迭代，有望實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化落地，公司未來成長性可期。
盈利預(yù)測：預(yù)計公司2023-2025年實現(xiàn)營收34.27/44.07/57.05億元；歸母凈利潤1.52/2.54/4.10億元。維持“推薦”評級。
風(fēng)險提示：
?。?）技術(shù)迭代風(fēng)險；
?。?）研發(fā)失敗、產(chǎn)品或服務(wù)無法得到客戶認同的風(fēng)險；
（3）行業(yè)增速放緩風(fēng)險；
?。?）芯片定制業(yè)務(wù)毛利率波動風(fēng)險；
?。?）研發(fā)人員流失風(fēng)險。
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