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微導(dǎo)納米發(fā)布2022年報(bào)及2023年一季報(bào)，2022全年收入6.85億元，同比+60%；23Q1收入7577萬元，同比-42.65%，給予“增持”評級。
　　 2022全年收入同比大幅提升。全年收入6.85億元，同比+60%；毛利率42.3%，同比-3.4ppts；歸母凈利潤5415萬元，同比+17.4%；扣非歸母凈利潤1981萬元，同比-25.8%。公司全年收入同比高增長，主要系新增訂單增長迅速，產(chǎn)品銷量大幅增長。
　　 23Q1收入利潤環(huán)比有所下滑。23Q1收入7577萬元，同比-42.65%/環(huán)比-74.5%；歸母凈利潤虧損109萬元，扣非歸母凈利潤虧損255.6萬元。23Q1收入和利潤出現(xiàn)波動，主要系客戶以行業(yè)內(nèi)大型廠商為主，客戶擴(kuò)產(chǎn)投資并采購公司設(shè)備具備非連續(xù)性，導(dǎo)致季度訂單量和驗(yàn)收情況存在一定波動性。
　　當(dāng)前在手訂單充沛，23Q1新簽訂單增長強(qiáng)勁。截至2022年底，公司在手專用設(shè)備訂單22.93億元，其中光伏設(shè)備訂單19.67億元，半導(dǎo)體設(shè)備訂單2.57億元，其他設(shè)備訂單6881萬元；2023年1月至今新簽訂單22.74億元，其中半導(dǎo)體設(shè)備新簽訂單2.42億元，光伏設(shè)備新簽訂單20.16億元，其他設(shè)備新簽訂單1580萬元。根據(jù)公司招股書，訂單驗(yàn)收周期6-14個(gè)月，在手訂單有望保證未來收入健康增長。
　　光伏設(shè)備增長持續(xù)受益于TOPCon電池片擴(kuò)產(chǎn)，XBC、異質(zhì)結(jié)等新技術(shù)積極開發(fā)。光伏設(shè)備2022年年收入5.01億元，同比+82%，毛利率35.95%，同比+3.1pcts。公司ALD設(shè)備有望持續(xù)受益于TOPCon電池片擴(kuò)產(chǎn)，由公司開發(fā)的行業(yè)內(nèi)首條GW級TOPCon工藝整線已經(jīng)獲得客戶的驗(yàn)收；同時(shí)，公司還積極開發(fā)在XBC、異質(zhì)結(jié)/鈣鈦礦疊層電池等新一代高效電池片技術(shù)；另外，公司在2023年1月18日發(fā)布公告，擬向彭山通威銷售全自動ALD鈍化設(shè)備及PE-Poly設(shè)備，合同金額總計(jì)人民幣4.518億元。
　　半導(dǎo)體設(shè)備全年收入高增長，邏輯、存儲等產(chǎn)線均獲得批量訂單。半導(dǎo)體設(shè)備全年收入4697.6萬元，同比+86.4%，毛利率37.24%，同比-15pcts。1）邏輯芯片：ALD制備的高K介質(zhì)材料HfO2滿足28nm制程，設(shè)備取得客戶驗(yàn)收，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用并取得了重復(fù)訂單；2）存儲芯片：ALD設(shè)備實(shí)現(xiàn)高K柵電容介質(zhì)層、介質(zhì)覆蓋層、電極、阻擋層等工藝，用于DRAM、3DNAND及新型存儲器中，已進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化驗(yàn)證階段，單片型ALD設(shè)備獲得重復(fù)訂單，國內(nèi)首臺存儲領(lǐng)域的批量型ALD設(shè)備已獲得客戶訂單；3）新型顯示芯片：硅基微型顯示芯片的阻水阻氧保護(hù)層用于硅基OLED微型顯示芯片，該領(lǐng)域ALD設(shè)備獲得多個(gè)客戶訂單，處于產(chǎn)業(yè)化驗(yàn)證階段；4）化合物半導(dǎo)體：第三代化合物半導(dǎo)體的鈍化層和過渡層應(yīng)用第三代化合物半導(dǎo)體功率器件，具有廣闊的市場前景。ALD技術(shù)適合于生長超薄Al2O3、AlN等薄膜作為鈍化層和過渡層。
　　投資建議。公司當(dāng)前在手訂單飽滿，同時(shí)半導(dǎo)體設(shè)備驗(yàn)證及量產(chǎn)順利，未來收入增長動力充沛。我們預(yù)計(jì)公司2023/2024/2025年收入為11.05/16.61/22.18億元，對應(yīng)PS為22.4/14.9/11.1倍,預(yù)計(jì)公司2023/2024/2025年歸母凈利潤為0.99/1.68/2.47億元，對應(yīng)PE為248.6/147.0/99.8倍，給予“增持”評級。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期、美國出口管制加劇、2023年行業(yè)需求