>> 中泰證券-興森科技(002436)一季度營收環(huán)比改善，IC載板業(yè)務長期空間可期-230428
| 上傳日期： |
2023/4/29 |
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| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
中泰證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
王芳 |
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事件概述
公司發(fā)布2023年一季報，2023Q1公司營業(yè)收入12.52億元，同比下降1.63%，環(huán)比上升4.16%，歸母凈利潤0.08億元，同比下降96.27%，環(huán)比提升4.02%。公司毛利率為24.15%，同比下降5.52pct，環(huán)比下降1.4pct。
公司營收環(huán)比已有所改善，受費用端拖累利潤下滑
2023Q1公司營業(yè)收入12.52億元，同比下滑1.63%、環(huán)比增長4.11%,已有所改善，目前PCB及BT載板景氣度仍處于低位，但預計后續(xù)需求將逐步復蘇，業(yè)績有望逐季向好；公司歸母凈利潤下滑較多主要系2022年同期確認投資收益及FCBGA載板前期費用拖累，以研發(fā)費用為例，23Q1公司研發(fā)費用1.3億元，同比增長83.93%，研發(fā)費用率10.4%，同比增長4.8pct，22年全年FCBGA載板費用端拖累約1.02億元，預計今年費用壓力仍較大。
堅定看好公司封裝基板業(yè)務，引領公司未來成長
1）封裝基板業(yè)務技術難度高，國內僅有少數(shù)公司具備量產(chǎn)能力，BT載板公司現(xiàn)有產(chǎn)能充沛，與大基金項目仍有后續(xù)產(chǎn)能待投，產(chǎn)能儲備充沛；2）FCBGA載板目前基本處于被海外廠商壟斷的市場局面，隨著智能駕駛、5G、大數(shù)據(jù)、AI等領域的需求激增，ABF載板長期處于產(chǎn)能緊缺的狀態(tài)，中國大陸具有FCBGA載板生產(chǎn)能力廠商屈指可數(shù)，公司積極布局FCBGA載板業(yè)務，珠海FCBGA封裝基板項目已于2022年12月底建成并成功試產(chǎn)，目前良率穩(wěn)步提升，預計2023年第二季度開始啟動客戶認證、后續(xù)將進入小批量試生產(chǎn)階段，全面達產(chǎn)后預計可增加收入16億元；廣州FCBGA封裝基板項目于2022年9月實現(xiàn)廠房封頂，目前正進行廠房裝修，預計2023年第四季度完成產(chǎn)線建設，開始試產(chǎn)。預計廣州兩期項目達產(chǎn)后增加收入56億元，長期增長動力足。
投資建議
我們預計公司2023/2024/2025年歸母凈利潤至5.01/8.79/11.58億元，按照2023/4/27收盤價13.42元/股，PE為45.2/25.8/19.6倍，維持“買入”評級。
風險提示
新建產(chǎn)能不及預期，下游需求不及預期、市場開拓不及預期、外圍環(huán)境波動風險。
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