>> 方正證券-國芯科技(688262)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)逐漸優(yōu)化，研發(fā)加碼助力未來成長-230430
| 上傳日期： |
2023/5/1 |
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| 696KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
方正證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
吳文吉 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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事件：公司發(fā)布2022年報及2023年第一季度報告。2022年公司實(shí)現(xiàn)營收5.25億元，YOY+28.83%；歸母凈利0.77億元，YOY+9.55%；扣非凈利潤0.09億元，YOY-79.43%。2023Q1公司實(shí)現(xiàn)營收1.36億元，YOY+173.26%；歸母凈利潤-0.27億元，YOY-8837.89%；扣非凈利潤-0.37億元，YOY-132.09%。
持續(xù)調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，汽車電子芯片和芯片定制服務(wù)收入大幅增長。2022年和2023Q1營業(yè)收入大幅增長，主要系公司汽車電子芯片業(yè)務(wù)和芯片定制服務(wù)收入實(shí)現(xiàn)較大幅度增長，2022年公司汽車電子芯片出貨400余萬顆，出貨量同比增加十倍以上。2022/2023Q1汽車電子和工業(yè)控制收入1.89/0.31億元，YOY+127.51%/+229.19%；2022/2023Q1邊緣計算和網(wǎng)絡(luò)通信收入1.21/0.75億元，YOY+71.41%/+3499.35%。
晶圓成本上漲疊加高研發(fā)投入，公司利潤承壓。2022年毛利率42.02%，YOY-10.93pcts。2023Q1毛利率23.15%，YOY-22.31pcts。毛利率下滑主要系晶圓制造緊張，晶圓單位成本同比大幅上漲。2022年下半年和2023Q1公司主要晶圓制造供應(yīng)商提高晶圓制造價格，2022年芯片量產(chǎn)服務(wù)業(yè)務(wù)的毛利率階段性大幅降至16.52%，YOY-49.07pcts。期間費(fèi)用方面，2022年銷售/管理/財務(wù)率YOY-2.21/+5.78/-3.66pcts。管理費(fèi)用增加主要系公司規(guī)模擴(kuò)大，職工薪酬和中介費(fèi)用增加；財務(wù)費(fèi)用減少主要系存款利息大幅增加。利潤方面，2022年歸母凈利潤YOY+9.55%，主要系公司理財收益與政府補(bǔ)貼大幅增長；2022年扣非凈利潤YOY-79.30%，主要系研發(fā)投入大幅增加和晶圓制造成本大幅上升導(dǎo)致總體毛利率下降。2023Q1歸母凈利潤YOY-8837.89%，主要系研發(fā)費(fèi)用增加、產(chǎn)品成本增長及營業(yè)外收入下降（同比下降595.49萬元，YOY-95.72%）。
扎實(shí)推進(jìn)定制芯片服務(wù)，高強(qiáng)度研發(fā)驅(qū)動成長。公司大幅增加研發(fā)人員數(shù)量、持續(xù)加大研發(fā)投入，2022年/2023Q1公司研發(fā)費(fèi)用分別為1.52/0.52億元，YOY+70.11%/+136.02%。1）多項(xiàng)研發(fā)進(jìn)展順利，成果顯著。2022年公司成功研發(fā)系列中高端車身/網(wǎng)關(guān)控制芯片CCFC2010BC/CCFC2011BC/CCFC2012BC，可實(shí)現(xiàn)對國外產(chǎn)品的替代，覆蓋新能源車和傳統(tǒng)乘用車等；2022年11月公司完成汽車域控制器芯片CCFC2016BC的研發(fā)。2）多種在研汽車電子芯片預(yù)計不久將貢獻(xiàn)業(yè)績增量，包括：新一代高性能新能源電池管理控制芯片CCFC3008PT預(yù)計將在2023年第一季度完成設(shè)計并投入工程批量產(chǎn)；新一代汽車電子動力總成及新能源電池管理(BMS)控制芯片CCFC2007PT芯片已在國內(nèi)頭部汽車動力電池廠商開始環(huán)境試驗(yàn)，預(yù)計2023年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)裝車；首款基于RISC-V指令架構(gòu)的車規(guī)MCU芯片CCFC3010PT預(yù)計2023年第四季度投產(chǎn)；汽車電子安全芯片CCM3320S正在進(jìn)行客戶驗(yàn)證，主要對標(biāo)國際領(lǐng)先廠商有恩智浦和英飛凌相關(guān)產(chǎn)品；安全氣囊點(diǎn)火驅(qū)動芯片CCL1600B芯片和面向汽車PEPS（無鑰匙進(jìn)入）應(yīng)用的NFC射頻收發(fā)芯片預(yù)計2023年第一季度投產(chǎn)；第一代改進(jìn)型Raid芯片產(chǎn)品已進(jìn)行量產(chǎn)流片，預(yù)計2023年4月中旬完成晶圓流片。3）發(fā)力高端芯片，追趕國際主流。公司正在設(shè)計/研發(fā)對標(biāo)NXP（恩智浦）MPC5777的高端動力總成控制芯片產(chǎn)品CCFC3007PT和用于動力、底盤和車身域控制等的高端的域控制芯片CCFC3007PT和CCFC3009PT芯片系列。正在研發(fā)的新能源汽車降噪SoC芯片CCD5001芯片擬采用12nm先進(jìn)工藝技術(shù)設(shè)計，實(shí)現(xiàn)芯片性能功耗雙提升和打破國外公司壟斷局面。同時，公司基于自主高性能RISC-VCPU研制開發(fā)的第二代更高性能的Raid控制芯片CCRD4516未來有望達(dá)到國際主流Raid芯片LSI9560的性能。
積極加強(qiáng)募投項(xiàng)目建設(shè)和汽車電子芯片開發(fā)。2023年，公司將繼續(xù)積極加強(qiáng)云-端信息安全芯片設(shè)計及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、基于CCore CPU核的SoC芯片設(shè)計平臺設(shè)計及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及基于RISC-V架構(gòu)的CPU內(nèi)核設(shè)計項(xiàng)目等募投項(xiàng)目的建設(shè)，將募集資金全部投向科技創(chuàng)新領(lǐng)域，三個項(xiàng)目預(yù)計均將在2023年10月達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)。此外，公司將加大力度開發(fā)公司汽車電子芯片產(chǎn)品，形成車身控制、發(fā)動機(jī)控制、域控制和新能源電池管理控制芯片的系列化，滿足汽車產(chǎn)業(yè)電動化、網(wǎng)聯(lián)化和智能化的需求。
回購股份彰顯發(fā)展信心。2023年1月10日公司公告擬通過集中競價方式回購公司普通股股票用于未來的員工持股計劃或股權(quán)激勵，擬回購股份金額1.0-2.0億元，擬回購價格不超過73.97元/股。2023年3月6日，公司通過上交所首次回購公司股份21.57萬股，占總股本的0.08987%，回購成交價為55.00-57.06元/股，支付金額1198.93萬元。截至2023年3月31日，公司已累計回購股份52.25萬股，占總股本的比例為0.22%，回購成交價為55.00-66.86元/股，支付金額累計3199.94萬元。
盈利預(yù)測：預(yù)計公司2023-2025年實(shí)現(xiàn)營收12.30/20.89/30.09億元；歸母凈利潤2.54/4.52/6.71億元。維持“推薦”評級。
風(fēng)險提示：
?。?）下游需求不及預(yù)期；（2）行業(yè)競爭加劇；（3）新產(chǎn)品拓展不及預(yù)期。
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