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華金證券-深南電路(002916)需求疲弱短期承壓,服務(wù)器PCB/載板助力高端滲透-230503
上傳日期:
2023/5/4
大?。?/td>
300KB
格式:
pdf 共5頁
來源:
華金證券
評(píng)級(jí):
增持
作者:
孫遠(yuǎn)峰
,
王海維
下載權(quán)限:
無限制-登錄即可下載
投資要點(diǎn)
公司發(fā)布2023年第一季度報(bào)告。23Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收27.85億元,同減16.01%,環(huán)減20.6%;歸母凈利潤(rùn)2.06億元,同減40.69%,環(huán)減54.93%;扣非歸母凈利潤(rùn)1.79億元,同減44.83%,環(huán)減55.28%;毛利率23.05%,同減3.74pcts,環(huán)減0.71pcts。根據(jù)公司2022年年報(bào),2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收139.92億元,同增0.36%;歸母凈利潤(rùn)16.4億元,同增10.74%;扣非歸母凈利潤(rùn)14.98億元,同增17.83%;毛利率25.52%,同增1.81pcts。
PCB:海外通信和汽車穩(wěn)定增長(zhǎng)趨勢(shì),AI服務(wù)器滲透驅(qū)動(dòng)高速PCB量?jī)r(jià)提升
2022年P(guān)CB業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收88.25億元,同增1.01%,增長(zhǎng)主要來自于海外通信及汽車電子領(lǐng)域;占營(yíng)收比重為63.06%,同增0.4pcts;毛利率28.12%,同增2.84pcts。PCB業(yè)務(wù)以通信設(shè)備為核心,重點(diǎn)布局?jǐn)?shù)據(jù)中心和汽車電子等領(lǐng)域;當(dāng)前公司背板樣品最高層數(shù)可達(dá)120層,批量生產(chǎn)層數(shù)可達(dá)68層,處于行業(yè)領(lǐng)先地位。依據(jù)2023年3月投資者活動(dòng)紀(jì)要,得益于南通三期工廠產(chǎn)能爬坡順利(產(chǎn)能利用率超40%)以及市場(chǎng)開拓力度的加大,汽車電子訂單同增60%。數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,Whitley平臺(tái)用PCB產(chǎn)品占比持續(xù)提升,并已配合客戶完成新一代EGS平臺(tái)用PCB樣品研發(fā)且具備批量生產(chǎn)能力,現(xiàn)已逐步進(jìn)入中小批量供應(yīng)階段。2022年P(guān)CB業(yè)務(wù)海外銷售占比40%。我們認(rèn)為,伴隨AI服務(wù)器的逐漸滲透,有望帶來相關(guān)高速PCB板的量與價(jià)提升。
封裝基板:FC-BGA技術(shù)實(shí)現(xiàn)突破,工廠建設(shè)推進(jìn)順利
2022年封裝基板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收25.2億元,同增4.35%;占營(yíng)收比重為18.01%,同增0.69pcts;毛利率26.98%,同減2.11pcts,毛利率降低主要系無錫工廠連線爬坡導(dǎo)致單位固定成本分?jǐn)傇黾右约?2H2消費(fèi)需求低迷。公司現(xiàn)已具備FC-BGA封裝基板中階產(chǎn)品樣品制造能力,目前已有產(chǎn)品送樣驗(yàn)證;高階產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)按期順利推進(jìn)。技術(shù)能力建設(shè)方面,公司FC-CSP封裝基板產(chǎn)品在MSAP和ETS工藝方面達(dá)到行業(yè)先進(jìn)技術(shù)能力;RF封裝基板產(chǎn)品取得了顯著技術(shù)突破,實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品全系列覆蓋。新項(xiàng)目建設(shè)方面,無錫基板二期工廠已于2022年9月連線投產(chǎn)并進(jìn)入產(chǎn)能爬坡階段。廣州封裝基板項(xiàng)目一期部分廠房及配套設(shè)施主體結(jié)構(gòu)已封頂,預(yù)計(jì)將于2023Q4連線投產(chǎn)。
電子裝聯(lián):銷售模式結(jié)構(gòu)優(yōu)化帶來毛利率提升,非通信領(lǐng)域取得突破
2022年電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收17.44億元,同減10.08%;占營(yíng)收比重為12.47%,同減1.44pcts;毛利率13.15%,同增0.59pcts,依據(jù)2023年3月投資者活動(dòng)紀(jì)要,毛利率提升主要系Turnkey、Consign兩種銷售模式占比變化。2022年公司加大了非通信領(lǐng)域客戶的開發(fā)力度,在數(shù)據(jù)中心、工控醫(yī)療、汽車電子領(lǐng)域均取得相應(yīng)突破。
投資建議:我們公司預(yù)測(cè)2023年至2025年?duì)I業(yè)收入分別為155.86/182.28/207.55億元,增速分別為11.4%/16.9%/13.9%;歸母凈利潤(rùn)分別為18.48/22.58/25.83億元,增速分別為12.7%/22.2%/14.4%;對(duì)應(yīng)PE分別為22.8/18.7/16.3倍。公司廠房建設(shè)順利,疊加下游需求回暖,產(chǎn)品出貨量有望增加,首次覆蓋,給予增持-A建議。
風(fēng)險(xiǎn)提示:下游需求恢復(fù)不及預(yù)期,產(chǎn)能釋放不及預(yù)期,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇
深南電路股票研究報(bào)告
開源證券-深南電路(002916)公司信息更新報(bào)告:封裝基板業(yè)務(wù)企穩(wěn),待數(shù)通需求推動(dòng)PCB盈利回升-230428
海通證券-深南電路(002916)一季度受需求疲弱影響,業(yè)績(jī)承壓-230428
華安證券-深南電路(002916)短期業(yè)績(jī)承壓,長(zhǎng)期看好服務(wù)器PCB彈性釋放及ABF載板突破-230426
光大證券-深南電路(002916)跟蹤報(bào)告之三:業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng),服務(wù)器市場(chǎng)帶動(dòng)長(zhǎng)期成長(zhǎng)-230407
西南證券-深南電路(002916)業(yè)績(jī)平穩(wěn)增長(zhǎng),關(guān)注封裝基板成長(zhǎng)性-230328
東方財(cái)富證券-深南電路(002916)2022年報(bào)點(diǎn)評(píng):業(yè)績(jī)穩(wěn)定增長(zhǎng),高端產(chǎn)能釋放在即-230317
海通證券-深南電路(002916)公司年報(bào)點(diǎn)評(píng):PCB業(yè)務(wù)平穩(wěn)增長(zhǎng),IC載板能力突破-230316
興業(yè)證券-深南電路(002916)業(yè)績(jī)平穩(wěn)增長(zhǎng),封裝基板打開成長(zhǎng)空間-230316
開源證券-深南電路(002916)公司信息更新報(bào)告:2022年平穩(wěn)收官,預(yù)計(jì)PCB業(yè)務(wù)下半年呈現(xiàn)好轉(zhuǎn)-230316
中信證券-深南電路(002916)2022年年報(bào)點(diǎn)評(píng):22年業(yè)績(jī)穩(wěn)健,封裝基板持續(xù)加碼布局-230316
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