>> 國盛證券-雅克科技(002409)AI驅(qū)動HBM放量，前驅(qū)體龍頭迎嶄新機遇-230504
| 上傳日期： |
2023/5/5 |
大小： |
3185KB |
| 格式： |
pdf 共30頁 |
來源： |
國盛證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
鄭震湘,楊義韜,王席鑫 |
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受AI服務(wù)器拉動，HBM進(jìn)入高景氣。AI訓(xùn)練、推理所需計算量呈指數(shù)級增長，2012年至今計算量已擴大30萬倍。處理AI大模型的海量數(shù)據(jù)需要寬廣的傳輸“高速公路”即帶寬來吞吐數(shù)據(jù)。HBM（高帶寬存儲器）帶寬相比DRAM大幅提升。SK海力士的HBM3產(chǎn)品帶寬高達(dá)819GB/s。
同時，得益于TSV技術(shù)，HBM的芯片面積較GDDR大幅節(jié)省。因而是最適用于AI訓(xùn)練、推理的存儲芯片。經(jīng)我們測算，受AI服務(wù)器增長拉動，HBM需求有望在2027年增長至超過6000萬片。
雅克為SK海力士前驅(qū)體核心供應(yīng)商，有望受益HBM行業(yè)機遇。前驅(qū)體是用于半導(dǎo)體薄膜沉積CVD、ALD工藝的材料，下游以存儲芯片為主。前驅(qū)體主要應(yīng)用于先進(jìn)制程芯片，隨制程發(fā)展歷史需求維持較快增速。目前主要用于AI服務(wù)器的HBM3由8個或12個DRAM裸片堆疊制成，這意味著其前驅(qū)體用量將實現(xiàn)大幅增長。并且，HBM使用前驅(qū)體的單位價值量也呈倍數(shù)級增長。在AI驅(qū)動HBM高增的背景下，前驅(qū)體有望迎來嶄新發(fā)展機遇。目前全球僅SK海力士、三星、美光三家廠商具備HBM生產(chǎn)能力。其中，SK海力士最早于2014年推出HBM，相比對手顯著先發(fā)優(yōu)勢顯著。2023年4月，海力士宣布發(fā)布12片堆疊的HBM3產(chǎn)品。根據(jù)CINNO，SK海力士在全球高附加值HBM市場占70%-80%份額，雅克科技為SK海力士前驅(qū)體材料全球范圍內(nèi)的核心供應(yīng)商，有望核心受益。
海外供給遇不可抗力，LNG板材高景氣持續(xù)。LNG運輸船危險系數(shù)高、制造難度大，被稱為“沉睡的氫彈”，因而其核心材料復(fù)合板材制造、認(rèn)證壁壘高。目前全球僅包括雅克科技、韓國Dongsung、韓國Hankuk在內(nèi)的極少數(shù)廠商具備LNG復(fù)合板材供應(yīng)能力。2022年，全球船東訂購了184艘LNG運輸船，同比2021年全年總數(shù)呈翻倍增長。其中，由于我國滬東造船廠、江南造船廠已于近年突破大型LNG運輸船制造能力，2022年共承接59艘船訂單，占全球總訂單32%。雅克為國內(nèi)唯一經(jīng)法國GTT認(rèn)證的LNG板材廠商，訂單持續(xù)超預(yù)期。2023年4月21日，公司LNG板材主要對手韓國Hankuk遭遇不可抗力，有望使公司訂單進(jìn)一步增長。
盈利預(yù)測與估值建議：我們預(yù)計公司2023-2025年營業(yè)收入分別為63.01/89.53/100.44億元，歸母凈利潤分別為8.53/13.14/16.02億元，對應(yīng)PE分別為35.7/23.2/19.0倍。公司是電子材料平臺型廠商。未來將圍繞一系列先進(jìn)制程材料進(jìn)行延伸。同時，AI服務(wù)器驅(qū)動HBM放量，公司前驅(qū)體業(yè)務(wù)有望迎來嶄新增長機遇，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示：物流超預(yù)期受阻，下游需求低于預(yù)期，競爭格局惡化，測算存在誤差。
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