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投資要點(diǎn)
　　事件：公司發(fā)布2022年年報(bào)及2023年一季報(bào)。
　　2022年全年收入高增長，合同負(fù)債高增驗(yàn)證訂單充足
　　2022年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入147億元，同比+52%，歸母凈利潤23.5億元，同比+118%，扣非歸母凈利潤21.1億元，同比+161%。其中電子工藝設(shè)備營收121億元，同比+52%，毛利率37.7%，同比+4.7pct；電子元器件營收26億元，同比+50%，毛利率72.5%，同比+3.6pct；其他業(yè)務(wù)營收0.3億元，同比+48%。2022年末，公司合同負(fù)債及預(yù)收款項(xiàng)合計(jì)72億元，較2021年末增長22億元，驗(yàn)證公司訂單實(shí)現(xiàn)較快增長。
　　2023年一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入38.7億元，同比+81%；歸母凈利潤5.9億元，同比+187%；扣非歸母凈利潤5.3億元，同比+244%。一季度公司收入利潤實(shí)現(xiàn)高增長，主要系半導(dǎo)體設(shè)備的市場占有率持續(xù)提升，電子元器件業(yè)務(wù)發(fā)展穩(wěn)定。
　　規(guī)模效應(yīng)凸顯盈利能力提升，高度重視研發(fā)加速平臺化發(fā)展
　　2022年公司毛利率43.8%，同比增加4.4pct，主要系電子工藝裝備和電子元件毛利率大幅提升；凈利率17.3%，同比增加5.0pct，主要系毛利率提升及費(fèi)用率下降，帶來盈利能力大幅提升。2022年公司期間費(fèi)用率27.1%，同比降低3.4pct；管理、銷售、財(cái)務(wù)、研發(fā)費(fèi)用率分別為9.68%、5.5%、-0.6%、12.6%，同比-2.65、+0.2、-0.1、-0.8pct。公司高度重視研發(fā)，2022年研發(fā)資金投入35.66億元，研發(fā)費(fèi)用18.5億元，同比增加42%，研發(fā)人員數(shù)量2929人，同比增加43.3%，研發(fā)人員數(shù)量占比由2021年的25.07%增加至2022年的29.27%，研發(fā)實(shí)力不斷提升助力公司平臺化發(fā)展。
　　國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備平臺化龍頭，產(chǎn)品覆蓋度不斷提升
　　公司作為中國半導(dǎo)體設(shè)備平臺化龍頭，堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動業(yè)務(wù)發(fā)展，保持高強(qiáng)度的新技術(shù)、新產(chǎn)品研發(fā)投入力度，不斷拓展客戶覆蓋廣度，提升產(chǎn)品滲透深度。1）刻蝕裝備，客戶包括12寸邏輯、存儲、功率、先進(jìn)封裝等，已完成數(shù)百道工藝的量產(chǎn)驗(yàn)證，ICP刻蝕產(chǎn)品出貨累計(jì)超過2000腔，12寸等離子去膠機(jī)已在客戶端完成工藝驗(yàn)證并量產(chǎn)，高深寬比TSV刻蝕設(shè)備通過客戶端工藝驗(yàn)證，12寸CCP晶邊刻蝕機(jī)進(jìn)入多家生產(chǎn)線驗(yàn)證，雙頻耦合CCP介質(zhì)刻蝕機(jī)發(fā)布；2）薄膜裝備，突破PVD、CVD、ALD等沉積工藝，銅互聯(lián)、鋁、鎢、硬掩模等二十余款沉積設(shè)備成為國內(nèi)主流芯片廠的優(yōu)選機(jī)臺，累計(jì)出貨超3000腔，支撐國內(nèi)主流客戶的量產(chǎn)應(yīng)用。3）立式爐裝備方面，多款產(chǎn)品成為國內(nèi)主流客戶的量產(chǎn)設(shè)備，并持續(xù)獲得重復(fù)訂單，累計(jì)出貨超過500臺。4）外延裝備，20余款量產(chǎn)設(shè)備累計(jì)出貨近千腔，覆蓋多領(lǐng)域應(yīng)用需求。5）清洗裝備，主要面向12寸領(lǐng)域，其中單片清洗機(jī)覆蓋Al/Cu制程全部工藝，為國內(nèi)主流廠商后道制程的優(yōu)選機(jī)臺；槽式清洗機(jī)已覆蓋RCA、Gate、PR strip、磷酸、Recycle等工藝制程，在多家客戶端實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并屢獲重復(fù)訂單。6）臥式爐管設(shè)備，20余款工藝設(shè)備，適用于PERC、TOPCon、HJT等多種技術(shù)路線工藝應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)主流客戶全覆蓋。
　　自主可控驅(qū)動國產(chǎn)化率提升，平臺型龍頭充分受益
　　2022年10月美國對華半導(dǎo)體進(jìn)行全面出口管制，管制范圍擴(kuò)大至先進(jìn)芯片、先進(jìn)制程設(shè)備、零部件及人員等，并促使日本、荷蘭跟進(jìn)其管制政策。根據(jù)Gartner，2021年公司在刻蝕、CVD、PVD、ALD、熱處理全球市占率分別為2.0%、0.2%、2.0%、0.4%、1.0%，仍處于較低水平。美日荷管制趨緊大環(huán)境下，國內(nèi)客戶設(shè)備驗(yàn)證意愿強(qiáng)烈，自主可控需求下國產(chǎn)化率有望快速提升，公司作為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭充分受益。
　　盈利預(yù)測與估值
　　預(yù)計(jì)公司2023-2025年實(shí)現(xiàn)營收198、256、331億元，同比增長35%、29%、29%，歸母凈利潤33、47、59億元，同比增長41%、43%、26%，對應(yīng)23-25年P(guān)E分別為52、36、29倍，維持“買入”評級。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示半導(dǎo)體下游需求不及預(yù)期；半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化不及預(yù)期；公司產(chǎn)品驗(yàn)證不及預(yù)期