>> 浙商證券-廣立微(301095)首次覆蓋報告：良率管理本土領(lǐng)軍，晶圓擴(kuò)產(chǎn)成就業(yè)績高增-230508
| 上傳日期： |
2023/5/9 |
大小： |
3667KB |
| 格式： |
pdf 共38頁 |
來源： |
浙商證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
蔣高振 |
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投資要點(diǎn)
廣立微電子是國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商，專為半導(dǎo)體行業(yè)提供性能分析和良性提升方案。公司各產(chǎn)品線均已由先進(jìn)工藝研發(fā)環(huán)節(jié)邁向空間更廣闊的量產(chǎn)線市場，疊加國內(nèi)晶圓廠“建廠潮”，業(yè)績將保持高速增長。
專注良率提升環(huán)節(jié)，國內(nèi)稀缺的一體化EDA黑馬
由軟及硬，全流程平臺供應(yīng)商卡位獨(dú)特：公司創(chuàng)業(yè)之初從軟件開始，形成了設(shè)計工具、數(shù)據(jù)分析工具和可尋址測試芯片等核心技術(shù)和產(chǎn)品積累。而后為提升客戶測試效率，自2010年開始研發(fā)晶圓級快速電性測試機(jī)，目前WAT測試設(shè)備已實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的國產(chǎn)替代，于2019年規(guī)?；M(jìn)入新建晶圓廠量產(chǎn)線，驅(qū)動業(yè)績快速增長，2018-2022年?duì)I收復(fù)合增速高達(dá)84%。
目前公司已形成全流程平臺優(yōu)勢，多年來打造的成品率提升業(yè)務(wù)閉環(huán)展現(xiàn)出較高的技術(shù)價值和壁壘，軟硬件協(xié)同的差異化優(yōu)勢也逐漸凸顯，各項(xiàng)業(yè)務(wù)之間相互引流，能夠?qū)崿F(xiàn)協(xié)同增長。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重心東移，本土廠商加速崛起
根據(jù)ICInsights《Global Wafer Capacity 2021-2025》，截至2021年中國大陸晶圓廠在運(yùn)行的產(chǎn)能約350萬片/月（折合12英寸晶圓），占全球晶圓廠裝機(jī)產(chǎn)能的16.2%；預(yù)計到2024年，中國在全球IC晶圓產(chǎn)能中的份額預(yù)計將達(dá)到近19%。而據(jù)SIA預(yù)計，2030年中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)能將占全球的24%。國內(nèi)晶圓廠開啟“建廠潮”，為本土的集成電路設(shè)備供應(yīng)商、制造類EDA供應(yīng)商等提供了快速發(fā)展的契機(jī)。
成品率直接影響晶圓廠最終的實(shí)際成本，有效提升和保持成品率是晶圓廠工藝開發(fā)和產(chǎn)品導(dǎo)入的關(guān)鍵技術(shù)。公司全流程覆蓋的整體解決方案可以幫助晶圓廠實(shí)現(xiàn)工藝的快速成熟，能夠滿足新增市場需求。
晶圓擴(kuò)產(chǎn)打開空間，測試設(shè)備與數(shù)據(jù)分析雙輪驅(qū)動
1）測試設(shè)備通常與新建產(chǎn)線綁定，其需求量與新建產(chǎn)能規(guī)模直接相關(guān)。截至2021年11月，中國大陸地區(qū)73座工廠項(xiàng)目現(xiàn)有等效8寸產(chǎn)能353萬片/月，規(guī)劃產(chǎn)能為879萬片/月。保守假設(shè)所有項(xiàng)目為2025年達(dá)產(chǎn)，則未來4年國內(nèi)晶圓產(chǎn)能CAGR約為26%，因此公司所在的測試設(shè)備市場將會享受穩(wěn)定且蓬勃發(fā)展的需求敞口。目前公司產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了高質(zhì)量的國產(chǎn)替代，WAT測試設(shè)備于2019年規(guī)?；M(jìn)入新建晶圓廠量產(chǎn)線，面對的市場體量擴(kuò)大了數(shù)十倍。
2）先進(jìn)工藝設(shè)計、制造到封裝測試各環(huán)節(jié)數(shù)據(jù)規(guī)模快速增大，如何關(guān)聯(lián)、整合和分析數(shù)據(jù)成為行業(yè)面臨的重要挑戰(zhàn)，預(yù)計2025年中國YMS和相關(guān)數(shù)據(jù)EDA軟件規(guī)模達(dá)到2-3億美元。由于全流程布局帶來的工藝優(yōu)化know-how，公司數(shù)據(jù)分析軟件可以更全面系統(tǒng)考慮到影響成品率的各類因素，能夠應(yīng)用于多種集成電路數(shù)據(jù)分析場景，并使用機(jī)器學(xué)習(xí)算法構(gòu)建各類數(shù)據(jù)之間的關(guān)聯(lián)模型，以達(dá)到預(yù)測分析的效果。2021年公司數(shù)據(jù)分析與管理軟件突破了大型晶圓廠和高端設(shè)計公司，進(jìn)入到中小設(shè)計公司，并將封測公司、下游電子廠也納入了公司的目標(biāo)用戶群體，極大地擴(kuò)展了數(shù)據(jù)軟件的市場空間。
盈利預(yù)測與估值
公司各產(chǎn)品線均已由先進(jìn)工藝研發(fā)環(huán)節(jié)邁向空間更廣闊的量產(chǎn)線市場，疊加國內(nèi)晶圓廠“建廠潮”，業(yè)績將保持高速增長。預(yù)計公司2023-2025年歸母凈利潤分別為2.18、3.48、5.58億元，增速為78.18%、59.82%、60.03%。
參考可比公司華大九天、概倫電子、華峰測控、精測電子2023-2025年預(yù)測PE估值平均為151、108、82倍，廣立微現(xiàn)價對應(yīng)2023-2025年P(guān)E倍數(shù)分別為81.57、51.04、31.89倍；同時結(jié)合公司市場競爭力，首次覆蓋予以“買入”評級。
風(fēng)險提示
晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張速度不及預(yù)期；技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品升級失?。皇袌龈偁幖觿。徽卟患邦A(yù)期。
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