>> 華安證券-翱捷科技-U(688220)2022虧損大幅收窄，保持戰(zhàn)略定力迎接市場回暖-230508
| 上傳日期： |
2023/5/9 |
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pdf 共5頁 |
來源： |
華安證券 |
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增持 |
作者： |
張?zhí)?/a>,胡楊 |
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事件：公司發(fā)布2022年年報&2023年一季報。
2022年公司實現(xiàn)營收21.4億元，同比略增0.15%；實現(xiàn)歸母凈利潤-2.5億元，同比增長57.3%，扣非歸母凈利潤-3.7億元，同比增長34.3%；在物聯(lián)網(wǎng)芯片市場去庫存背景下，公司收入基本持平，但毛利率提升費用率下降實現(xiàn)大幅扭虧。
2023年一季度公司實現(xiàn)營收4.1億元，同比下降26.8%；實現(xiàn)歸母凈利潤-2.0億元，同比下降506.1%，扣非后歸母凈利潤-2.3億元，同比下降498.9%。環(huán)比來看，23Q1收入環(huán)比下降26.8%，去庫存壓力持續(xù)，短期業(yè)績承壓。
受到下游去庫存影響，2022年芯片產(chǎn)品收入下滑，2023下半年需求或逐步復(fù)蘇。
根據(jù)counterpoint報告統(tǒng)計，全球蜂窩模組出貨量在22Q2同比增長20%后，22Q3出貨量同比僅微增2%（主要受到中國市場出貨量下滑8%影響），全年實現(xiàn)14%增長，較2021年59%增速大幅下降。從下游主流模組廠商庫存水位來看保持在歷史較高水平，移遠通信20Q4/21Q4/22Q4存貨中庫存商品與原材料比值分別為45%/24%/27%。翱捷科技2022年芯片出貨量同比下降13.7%，蜂窩基帶芯片和非蜂窩基帶芯片收入分別同比下降6.7%、24.5%。從市場份額來看，公司保持了在cat1市場的領(lǐng)導(dǎo)地位，并逐步在cat4和cat7市場取得更大突破。根據(jù)counterpoint統(tǒng)計，公司2022在全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組出貨量占比9.4%，較21Q4、21Q2分別-1pct、+2.4pct。在國內(nèi)消費快速復(fù)蘇、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)建設(shè)以及各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速背景下，2023國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)市場增長有望恢復(fù)，counterpoint預(yù)計2023年全球蜂窩模組出貨量將同比增長19%。
芯片定制和IP授權(quán)收入大幅增長，受益于AI大模型市場爆發(fā)。
2022年公司芯片定制和IP授權(quán)業(yè)務(wù)分別實現(xiàn)營收2.3億、1.1億元，分別同比增長79%、75%。公司為多家不同領(lǐng)域頭部企業(yè)提供芯片定制業(yè)務(wù)，并成功幫助芯片定制客戶導(dǎo)入大規(guī)模量產(chǎn)，其主要客戶包括客戶S、登臨科技、大普微、芯英科技等。2022年底chatGPT發(fā)布引爆大模型訓(xùn)練和推理需求，主流AI芯片創(chuàng)業(yè)公司和互聯(lián)網(wǎng)公司紛紛投入AI專用芯片自研以期待替換昂貴的英偉達GPU。公司自研的NPU引擎支持多種神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，具備2.5Tops算力2Tops神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運算性能，同時公司具備研發(fā)設(shè)計AI大芯片能力，并得到知名客戶量產(chǎn)驗證，未來芯片定制業(yè)務(wù)或繼續(xù)保持高速增長。IP授權(quán)方面公司自研的高性能圖像處理IP授權(quán)已覆蓋國內(nèi)三大知名手機廠商以及其他行業(yè)知名系統(tǒng)廠商，并首次開拓高端顯示處理器授權(quán)領(lǐng)域。芯片定制和IP授權(quán)業(yè)務(wù)可以復(fù)用公司的IP資源，提升研發(fā)成果轉(zhuǎn)化能力，該業(yè)務(wù)毛利率較高對公司盈利能力有積極帶動作用。
短期看好5G物聯(lián)網(wǎng)起量，長期期待手機市場取得突破。
我們認為2019-2021國內(nèi)快速爆發(fā)的cat1市場為公司發(fā)展第一階段主要驅(qū)動，受益于輕量化數(shù)傳和智能模組場景持續(xù)放量（移動支付、共享出行、可穿戴、資產(chǎn)管理、智能停車等）以及2G/3G存量市場的替代升級，cat1市場未來或保持15%左右的市場規(guī)模平均增速，目前競爭格局已形成展銳、翱捷兩超加多強的態(tài)勢。在Cat4 higher市場，由于5G的逐步替代和ASP下降，市場或呈緩慢下降態(tài)勢，公司憑借高性價比有望取得更多國產(chǎn)替代機會。5G市場或成為公司未來5年主要增長驅(qū)動，根據(jù)counterpoint，22Q3全球5G模組出貨量占比僅2.6%，但占據(jù)了24.2%的收入，目前5G芯片組國內(nèi)僅展銳、海思，公司已發(fā)布5G物聯(lián)網(wǎng)量產(chǎn)版芯片組，并導(dǎo)入移遠等主流模組廠商，將通過細分場景的SKU豐富優(yōu)化逐步擴大出貨量。在手機SOC方面，公司4G智能手機SoC量產(chǎn)版已于23Q1成功流片，各項指標符合預(yù)期。2023公司將持續(xù)投入優(yōu)化功耗、APP應(yīng)用處理、圖形圖像處理等性能指標，逐步完成海內(nèi)外運營商認證測試，加速手機SOC商業(yè)化。此外公司正在研發(fā)基于FinFET先進工藝的芯片研發(fā)設(shè)計平臺，建成后可實現(xiàn)6nm制程流片，助力公司拓展高端手機芯片市場。
產(chǎn)品持續(xù)研發(fā)迭代助力維持毛利率穩(wěn)定，積極拓展車載和海外市場。
2022年公司蜂窩芯片車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開拓前裝和后裝市場，成功進入移遠、有方、高新興等車聯(lián)網(wǎng)模組供應(yīng)鏈，公司芯片已實現(xiàn)在長安LUMIN、金康新能源、奇瑞捷途、陜汽商用、東風商用等眾多車型量產(chǎn)。汽車市場在全球蜂窩模組出貨量中位列第四，門檻高、單價高，有助于公司優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，保持毛利率穩(wěn)定。此外公司積極拓展海外市場，采用公司4G芯片的Telit&Thales模組已通過TMobile認證，多款搭載公司芯片的模組通過近30個國家的運營商認證，為公司打開更廣闊的海外市場奠定基礎(chǔ)。
投資建議
物聯(lián)網(wǎng)芯片市場雖短期承壓，公司保持戰(zhàn)略定力，積極研發(fā)新品并拓展5GIoT、4G手機SoC等市場，我們看好公司長期發(fā)展空間?？紤]到Cat1市場恢復(fù)節(jié)奏以及部分產(chǎn)品戰(zhàn)略降價策略，我們預(yù)計公司2023-2025歸母凈利潤分別為-1.01億（前值-1.05）、0.85億（前值1.33）、2.20億，維持“增持”評級。
風險提示
Cat1市場恢復(fù)不及預(yù)期，4GCat4+市場拓展不及預(yù)期，5G物聯(lián)網(wǎng)芯片市場拓展不及預(yù)期，智能手機SoC量產(chǎn)出貨進展不及預(yù)期，研發(fā)費
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