>> 國(guó)信證券-電子行業(yè)周報(bào)：在行業(yè)周期筑底階段無(wú)需過(guò)度悲觀-230508
| 上傳日期： |
2023/5/9 |
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pdf 共14頁(yè) |
來(lái)源： |
國(guó)信證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
超配 |
作者： |
胡劍,胡慧,周靖翔 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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在行業(yè)周期筑底階段無(wú)需過(guò)度悲觀。過(guò)去兩周上證上漲1.01%，電子下跌8.12%。近期受臺(tái)積電、高通等半導(dǎo)體大廠下修2Q23及全年業(yè)績(jī)指引影響，市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體周期復(fù)蘇的時(shí)間、力度預(yù)期趨向悲觀，引發(fā)板塊整體回落。如之前所述，參考半導(dǎo)體4-6個(gè)季度的歷史下行周期，結(jié)合產(chǎn)業(yè)鏈驗(yàn)證，我們認(rèn)為全球半導(dǎo)體月銷量同比增速有望在2Q觸底，月銷額同比增速有望在3Q觸底，3月全球和中國(guó)半導(dǎo)體銷額已實(shí)現(xiàn)小幅環(huán)比增長(zhǎng)?；趯?duì)前兩輪半導(dǎo)體周期中費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)搶跑行情的復(fù)盤(pán)，行業(yè)景氣筑底階段對(duì)于電子行情無(wú)需過(guò)度悲觀，AI創(chuàng)新對(duì)于人機(jī)交互方式的革命、對(duì)于算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的拉動(dòng)、對(duì)于各類電子終端智能化的升級(jí)有望強(qiáng)化“短期景氣復(fù)蘇+中期創(chuàng)新成長(zhǎng)”的邏輯共振，電子有望在逐季改善的業(yè)績(jī)趨勢(shì)中逐季走強(qiáng)。繼續(xù)推薦：國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程明確提速的設(shè)備、零部件及材料龍頭；周期相位領(lǐng)先、具備全球競(jìng)爭(zhēng)力的封測(cè)龍頭；下游成長(zhǎng)性突出、技術(shù)卡位領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)龍頭等方向。
1Q23全球智能手機(jī)出貨量同比下降12.0%。據(jù)群智咨詢數(shù)據(jù)，1Q23全球智能手機(jī)出貨2.64億部(YoY -12.0%)，其中：三星6030萬(wàn)部(YoY -18.9%)、份額22.8%位居第一；蘋(píng)果5470萬(wàn)部(YoY -1.4%)、份額20.7%位居第二；小米3050萬(wàn)部(YoY -20.7%)、份額11.6%位居第三；OPPO、vivo出貨量分別同比增長(zhǎng)2.0%、6.3%至2590、2340萬(wàn)部，市場(chǎng)份額9.8%、8.9%位居四、五位。1Q23全球智能手機(jī)市場(chǎng)仍呈現(xiàn)衰退趨勢(shì)，隨著庫(kù)存的持續(xù)下降以及新品陸續(xù)發(fā)布，我們預(yù)計(jì)下半年全球智能手機(jī)市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)逐步復(fù)蘇，繼續(xù)推薦傳音控股、東山精密、力芯微、聞泰科技、順絡(luò)電子、環(huán)旭電子、鵬鼎控股、世華科技等智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的。
1Q23全球VR銷量同比下降32%至182萬(wàn)臺(tái)。根據(jù)wellsenn XR數(shù)據(jù)，2023年一季度全球VR出貨量182萬(wàn)臺(tái)，同比下降32%，環(huán)比下降47%；其中Meta銷量121萬(wàn)臺(tái)、PSVR2銷量28萬(wàn)臺(tái)、Pico銷量9萬(wàn)臺(tái)。wellsenn XR預(yù)計(jì)2023年全球VR出貨量1100萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)12%，其中Meta 700萬(wàn)臺(tái)、PSVR2150萬(wàn)臺(tái)、Pico 50萬(wàn)臺(tái)、蘋(píng)果MR 30萬(wàn)臺(tái)。2023年在索尼PSVR2、蘋(píng)果MR頭顯、Meta Quest 3等關(guān)鍵新產(chǎn)品帶動(dòng)下，全球VR產(chǎn)業(yè)有望恢復(fù)增長(zhǎng)趨勢(shì)，繼續(xù)推薦創(chuàng)維數(shù)字、三利譜、歌爾股份等VR產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的。
1Q23全球半導(dǎo)體銷售同比減少21%，3月實(shí)現(xiàn)環(huán)比微增。根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，1Q23全球半導(dǎo)體銷售額為1195億美元(YoY -21.3%，QoQ -8.7%)，中國(guó)半導(dǎo)體銷售額為333億美元(YoY -34.1%，QoQ -12.4%)，占全球28%；其中3月全球和中國(guó)半導(dǎo)體銷售額均實(shí)現(xiàn)小幅環(huán)比增長(zhǎng)。根據(jù)2011年后的歷史數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體銷售額同比增速?gòu)姆屙數(shù)焦鹊滓话阈枰?-6個(gè)季度，而本輪增速下行已持續(xù)5個(gè)季度，我們認(rèn)為本來(lái)周期已處于底部，繼續(xù)推薦細(xì)分領(lǐng)域龍頭中芯國(guó)際、國(guó)芯科技、晶晨股份、圣邦股份、長(zhǎng)電科技等，以及受益國(guó)產(chǎn)替代的半導(dǎo)體設(shè)備、零部件企業(yè)中微公司、英杰電氣等。
大基金一期回收期減持，不礙半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化加速。5月5日，北方華創(chuàng)和國(guó)芯科技發(fā)布公告，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金一期)擬減持不超過(guò)總股本2%。今年以來(lái)，超過(guò)10家企業(yè)公告大基金減持計(jì)劃。大基金一期于2014年9月成立，實(shí)施市場(chǎng)化運(yùn)作，規(guī)劃投資期為2014-2019年、回收期為2019-2024年、延長(zhǎng)期2024-2029年，回收期退出相關(guān)公司屬于正常投資行為。2019年10月注冊(cè)成立的大基金二期已成功投資超30個(gè)項(xiàng)目，繼續(xù)帶動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。繼續(xù)推薦中芯國(guó)際、中微公司、長(zhǎng)電科技、國(guó)芯科技、英杰電氣、芯碁微裝、鼎龍股份、通富微電、華虹半導(dǎo)體等。
碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈成熟度再提升，國(guó)內(nèi)外廠商加速發(fā)展。5月3日英飛凌公布了與國(guó)產(chǎn)碳化硅襯底龍頭山東天岳及天科合達(dá)的襯底及晶錠供應(yīng)協(xié)議；三安光電襯底與器件和國(guó)內(nèi)外廠商達(dá)成多項(xiàng)供應(yīng)協(xié)議，碳化硅產(chǎn)能已達(dá)12,000片/月。此外，意法半導(dǎo)體預(yù)計(jì)2023年SiC收入將達(dá)到12億美元；英飛凌預(yù)計(jì)碳化硅產(chǎn)能到2027將增長(zhǎng)10倍以實(shí)現(xiàn)2030年前占據(jù)全球30%市場(chǎng)份額的目標(biāo)；安森美22年SiC襯底產(chǎn)能擴(kuò)大五倍，1Q23碳化硅產(chǎn)能增長(zhǎng)超預(yù)期。隨著國(guó)內(nèi)外廠商加速發(fā)展，碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈成熟度進(jìn)一步提升，全產(chǎn)業(yè)鏈將迎來(lái)加速成長(zhǎng)期。推薦關(guān)注碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的天岳先進(jìn)、晶升股份、斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微、東微半導(dǎo)、揚(yáng)杰科技及時(shí)代電氣。
重點(diǎn)投資組合
消費(fèi)電子：?？低?、工業(yè)富聯(lián)、滬電股份、京東方A、傳音控股、環(huán)旭電子、光弘科技、視源股份、TCL科技、東山精密、康冠科技、聞泰科技、創(chuàng)維數(shù)字、永新光學(xué)、電連技術(shù)、鵬鼎控股、福蓉科技、四川九洲、世華科技、三利譜、福立旺、歌爾股份、易德龍
半導(dǎo)體：中芯國(guó)際、國(guó)芯科技、長(zhǎng)電科技、晶晨股份、圣邦股份、芯朋微、杰華特、裕太微-U、力芯微、斯達(dá)半導(dǎo)、恒玄科技、芯原股份、東微半導(dǎo)、通富微電、紫光國(guó)微、峰岹科技、揚(yáng)杰科技、賽微電子、新潔能、華虹半導(dǎo)體、納思達(dá)、宏微科技、士蘭微、時(shí)代電氣、兆易創(chuàng)新、韋爾股份、晶豐明源、北京君正、瀾起科技
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