>> 國泰君安-電子元器件行業(yè)MR板塊推薦系列十：WWDC大會臨近，MR新產(chǎn)品發(fā)布在即-230507
| 上傳日期： |
2023/5/8 |
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| 494KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
國泰君安 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
王聰,舒迪 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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本報告導讀：
WWDC大會臨近，軟硬件將迎重大更新或發(fā)布。MR新產(chǎn)品發(fā)布在即，供應鏈啟動備貨。人工智能潛力很大，已整合進多款產(chǎn)品和服務。
摘要：
WWDC大會臨近，軟硬件將迎重大更新或發(fā)布。WWDC 2023（全球開發(fā)者大會）將于2023年6月5-9號舉辦，預計將迎來眾多Apple軟硬件產(chǎn)品更新或發(fā)布。回顧WWDC 2022，大會發(fā)布了完全重新設計的MacBook Air與新版13英寸MacBook Pro，兩者均由突破性的M2芯片驅(qū)動；iOS 16、iPadOS 16、macOSVentura和watchOS 9即將推出的全新功能；以及幫助開發(fā)者構(gòu)建App Store上優(yōu)質(zhì)app的最新創(chuàng)新技術(shù)。
MR新產(chǎn)品發(fā)布在即，供應鏈啟動備貨。MR新產(chǎn)品研發(fā)布局多年，潛心優(yōu)化升級，預計2023年將正式發(fā)售。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，初代MR相關(guān)量產(chǎn)設備已經(jīng)完成交貨，零組件量產(chǎn)已啟動，整機量產(chǎn)組裝預計將在3Q23，產(chǎn)業(yè)鏈量產(chǎn)備貨已啟動，產(chǎn)品發(fā)布在即。
人工智能潛力很大，已整合進多款產(chǎn)品和服務。據(jù)Apple CEO庫克表示，AIGC潛力很大，他們已經(jīng)將人工智能和機器學習技術(shù)，整合進了多款產(chǎn)品和服務中。庫克還表示蘋果將在考慮周到的基礎上，繼續(xù)將人工智能融入他們的產(chǎn)品中。持續(xù)推薦MR產(chǎn)業(yè)鏈，整機組裝企業(yè)立訊精密，檢測設備企業(yè)華興源創(chuàng)，零部件企業(yè)兆威機電、長盈精密、和林微納。相關(guān)受益標的，智立方、賽騰股份、高偉電子、德賽電池、杰普特。
催化劑。MR發(fā)布會。
風險提示。MR發(fā)布會延期；MR產(chǎn)品競爭力不及預期；MR銷量不及預期。
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