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>> 華創(chuàng)證券-晶方科技(603005)2022年度報(bào)告及2023年一季度報(bào)告點(diǎn)評(píng):業(yè)績(jī)短期承壓,光學(xué)器件業(yè)務(wù)進(jìn)展迅速-230509
上傳日期:   2023/5/10 大小:   1057KB
格式:   pdf  共5頁(yè) 來(lái)源:   華創(chuàng)證券
評(píng)級(jí):   強(qiáng)烈推薦 作者:   耿琛,岳陽(yáng)
下載權(quán)限:   此報(bào)告為加密報(bào)告,僅限高級(jí)會(huì)員查看
事項(xiàng):
   2023年4月24日,公司發(fā)布2022年年度報(bào)告及2023年一季度報(bào)告:
   1)2022年:公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.06億元,同比-21.62%;毛利率44.15%,同比-8.13pct;歸母凈利潤(rùn)2.28億元,同比-60.45%;扣非后歸母凈利潤(rùn)2.04億元,同比-56.75%;2)2023Q1:公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.23億元,同比-26.85%;毛利率36.22%,同比-15.17pct;歸母凈利潤(rùn)0.29億元,同比-68.92%;扣非后歸母凈利潤(rùn)0.20億元,同比-75.84%。
  評(píng)論:
  手機(jī)領(lǐng)域需求低迷拖累短期業(yè)績(jī),光學(xué)器件產(chǎn)品放量助力遠(yuǎn)期成長(zhǎng)。受手機(jī)CIS業(yè)務(wù)拖累,公司業(yè)績(jī)短期承壓,2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.06億元,同比21.62%;毛利率44.15%,同比-8.13pct;歸母凈利潤(rùn)2.28億元,同比-60.45%。
  分業(yè)務(wù)看,2022年公司芯片封裝及測(cè)試業(yè)務(wù)收入8.57億元,同比-33.46%;光學(xué)器件業(yè)務(wù)收入2.39億元,同比+129.39%。得益于半導(dǎo)體設(shè)備、智能制造、農(nóng)業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)需求的增加,同時(shí)公司晶圓級(jí)微型光學(xué)器件(WLO)業(yè)務(wù)的商業(yè)化應(yīng)用規(guī)模顯著提升,公司混合鏡頭業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)正快速調(diào)整,汽車(chē)CIS量產(chǎn)節(jié)奏穩(wěn)步推進(jìn),未來(lái)業(yè)績(jī)有望重回高增軌道。
  公司中高像素產(chǎn)品逐步導(dǎo)入量產(chǎn),安防及手機(jī)領(lǐng)域需求有望逐步回暖。參考國(guó)際大廠法說(shuō)會(huì)預(yù)測(cè),我們認(rèn)為半導(dǎo)體行業(yè)有望在2023年下半年迎來(lái)新一輪上行周期。目前國(guó)內(nèi)部分芯片行業(yè)公司的去庫(kù)存階段或已接近尾聲,手機(jī)、安防等相關(guān)泛消費(fèi)類(lèi)芯片需求也有望逐漸回暖,公司有望受益于下游需求復(fù)蘇;同時(shí)公司技術(shù)在中低像素產(chǎn)品封裝領(lǐng)域具有相對(duì)優(yōu)勢(shì),隨著晶圓級(jí)封裝技術(shù)不斷突破像素上限,公司未來(lái)成長(zhǎng)空間被打開(kāi)。此外,安防監(jiān)控的應(yīng)用場(chǎng)景不斷豐富,公司作為CIS晶圓級(jí)封裝細(xì)分賽道龍頭,有望充分受益于行業(yè)高增長(zhǎng)。
  公司積極擴(kuò)產(chǎn)布局汽車(chē)CIS等新興領(lǐng)域,綁定優(yōu)質(zhì)客戶助力長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。汽車(chē)電動(dòng)化、智能化趨勢(shì)推動(dòng)車(chē)載攝像頭需求快速增長(zhǎng),公司聚焦汽車(chē)電子領(lǐng)域,建成全球首條車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品12英寸晶圓級(jí)硅通孔封裝技術(shù)量產(chǎn)線,并與豪威等優(yōu)質(zhì)客戶深度綁定,在汽車(chē)CIS量產(chǎn)方面保持行業(yè)領(lǐng)先,未來(lái)有望受益于下游需求爆發(fā)。此外,醫(yī)療、VR/AR、工業(yè)智能等CIS新應(yīng)用領(lǐng)域逐漸興起,公司技術(shù)積累深厚,未來(lái)新興應(yīng)用領(lǐng)域有望成為業(yè)務(wù)新增長(zhǎng)點(diǎn)。
  投資建議:公司作為CIS晶圓級(jí)封裝細(xì)分賽道龍頭,技術(shù)積累深厚,客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)質(zhì),有望持續(xù)受益于汽車(chē)CIS需求高增長(zhǎng)及CIS新應(yīng)用場(chǎng)景的出現(xiàn)??紤]到手機(jī)CIS業(yè)務(wù)短期承壓,我們將公司2023-2024年歸母凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)由4.70/6.50億元下調(diào)至3.48/4.90億元,新增2025年歸母凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)為6.64億元,對(duì)應(yīng)EPS為0.53/0.75/1.02元。考慮到公司歷史PE估值區(qū)間及可比公司估值情況,給予2023年50倍PE,目標(biāo)價(jià)為26.64元/股,維持“強(qiáng)推”評(píng)級(jí)。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:手機(jī)、安防等下游領(lǐng)域景氣度不及預(yù)期;外部貿(mào)易環(huán)境變化引發(fā)不確定性;新產(chǎn)品新市場(chǎng)拓展進(jìn)度不及預(yù)期。
  
晶方科技股票研究報(bào)告
 
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