>> 開源證券-中芯國際(0981.HK)港股公司信息更新報告：2023Q2領先行業(yè)率先復蘇，穩(wěn)健運營能力再次凸顯-230514
| 上傳日期： |
2023/5/14 |
大小： |
529KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
開源證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
吳柳燕 |
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2023Q2領先行業(yè)率先復蘇，穩(wěn)健運營能力再次凸顯
考慮到2023H1半導體行業(yè)景氣下行，公司新產(chǎn)品導入逐步放量、以及2024年半導體行業(yè)整體景氣回升有望驅動公司業(yè)績逐季改善，我們將2023-2024年營收預測由81/102億美元下調至65/82億美元，新增2025年營收預測111億美元?？紤]到公司擴產(chǎn)積極帶來折舊壓力、以及產(chǎn)能利用率和ASP承壓，將2023-2024年歸母凈利潤預測由16/19億美元下調至8/10億美元；新增2025年歸母凈利潤預測13億美元，對應同比增速為-57%/27%/25%，對應EPS分別為0.10/0.13/0.16美元。公司當前股價20.2港幣對應2023年1.0倍PB，具備一定估值安全邊際，公司積極推進既有產(chǎn)品向更先進節(jié)點遷移、重點發(fā)展汽車市場從而擴大客戶產(chǎn)品組合，穩(wěn)健運營能力再次得到凸顯，伴隨自身業(yè)績復蘇、半導體行業(yè)整體景氣回升有望驅動公司PB估值實現(xiàn)周期性回升，維持“買入”評級。
2023Q1公司業(yè)績略超指引，產(chǎn)能利用率觸底
2023Q1公司實現(xiàn)營業(yè)收入14.62億美元，環(huán)比下滑9.8%，略好于公司指引環(huán)比下滑10%-12%的區(qū)間。公司放棄了部分低端標準化產(chǎn)品的價格競爭，比如低端CIS、指紋識別芯片等，2023Q1產(chǎn)能利用率跌至68.1%，對應出貨量環(huán)比下滑20.5%；但低價訂單流失對應公司產(chǎn)品結構改善，2023Q1公司ASP環(huán)比提升14.7%至歷史高位。公司實現(xiàn)毛利率20.8%符合指引，環(huán)比下滑11 pct主要由于產(chǎn)品降價、以及新增產(chǎn)能（環(huán)比增加2.6%）帶來折舊增加。
2023Q2公司收入指引超預期，預計環(huán)比復蘇趨勢有望持續(xù)
公司二季度收入指引超預期實現(xiàn)環(huán)比增長5-7%，領先于行業(yè)出現(xiàn)環(huán)比復蘇趨勢，主要由于公司產(chǎn)能利用率觸底回升對應出貨量實現(xiàn)環(huán)比增長，而受低價產(chǎn)品占比提升、產(chǎn)品小幅降價影響導致ASP將環(huán)比下滑。目前尚未看到市場全面回暖跡象，智能家居有見好轉，但手機、消費類市場需求仍疲軟、多數(shù)老產(chǎn)品及標準產(chǎn)品的客戶庫存尚未調整結束。公司于2023Q2領先于行業(yè)率先實現(xiàn)復蘇，主要由于新產(chǎn)品導入、中低端wifi需求回升、少部分老產(chǎn)品開始補庫。我們預計未來環(huán)比復蘇趨勢有望持續(xù)，主要考慮到手機供應鏈調整帶來SMIC客戶份額提升，新產(chǎn)品目前仍處在備貨導入初期、后續(xù)有望繼續(xù)放量。
風險提示：行業(yè)景氣復蘇不及預期、產(chǎn)能擴張不及預期、產(chǎn)品降價風險
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