>> 國(guó)盛證券-電子行業(yè)周報(bào)：晶圓大廠陸續(xù)發(fā)布Q1業(yè)績(jī)，低點(diǎn)或已過(guò)，靜待行業(yè)復(fù)蘇-230515
| 上傳日期： |
2023/5/15 |
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| 格式： |
pdf 共16頁(yè) |
來(lái)源： |
國(guó)盛證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
增持 |
作者： |
鄭震湘,鐘琳 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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中芯國(guó)際一季度收入超預(yù)期，維持全年指引。23Q1收入超預(yù)期。23Q1營(yíng)收為14.623億美元，環(huán)比下降9.8%，同比下降20.6%。毛利率為20.8%，22Q4為32.0%，22Q1為40.7%，利潤(rùn)為2.31億美元，同比下降48.3%，環(huán)比下降40.1%。一季度公司銷售收入略好于指引，毛利率處于指引的上部。23Q2業(yè)績(jī)指引：季度收入環(huán)比上漲5%至7%。毛利率介于19%至21%的范圍內(nèi)。二季度，公司預(yù)計(jì)產(chǎn)能利用率和出貨量都高于一季度，銷售收入預(yù)計(jì)環(huán)比增長(zhǎng)5%到7%，平均晶圓單價(jià)受產(chǎn)品組合變動(dòng)影響環(huán)比下降；毛利率預(yù)計(jì)在19%到21%之間。目前中芯深圳已進(jìn)入量產(chǎn)，中芯京城預(yù)計(jì)下半年進(jìn)入量產(chǎn)，中芯東方預(yù)計(jì)年底通線，中芯西青還在建設(shè)中。
華虹半導(dǎo)體Q1符合預(yù)期，汽車、工業(yè)市場(chǎng)復(fù)蘇。華虹半導(dǎo)體Q1銷售收入為6.308億美元（略超指引），同比上升6.1%，環(huán)比持平。受到季節(jié)性、年度維修及折舊增加等因素影響，毛利率為32.1%（指引下限），同比上升5.2個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下降6.1個(gè)百分點(diǎn)。歸母公司凈利潤(rùn)為1.522億美元，同比上升47.9%。我們預(yù)計(jì)2023年無(wú)錫12英寸生產(chǎn)線將逐步釋放，為特色工藝的中長(zhǎng)期發(fā)展提供產(chǎn)能支持。23Q2業(yè)績(jī)指引：預(yù)計(jì)銷售收入約6.30億美元左右。預(yù)計(jì)毛利率約在25%至27%之間。
國(guó)產(chǎn)化迎來(lái)戰(zhàn)略良機(jī)。半導(dǎo)體設(shè)備2022年及2023Q1收入、利潤(rùn)延續(xù)高速增長(zhǎng)，規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)，國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)深化。我們看到設(shè)備行業(yè)公司整體保持營(yíng)收及利潤(rùn)高速增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)替代空間快速打開(kāi)，同時(shí)隨著產(chǎn)品放量，規(guī)模效應(yīng)凸顯，盈利水平持續(xù)提升。國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商始終重視研發(fā)，持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品迭代及新產(chǎn)品突破，完善產(chǎn)品品類，長(zhǎng)期成長(zhǎng)可期。半導(dǎo)體材料下游稼動(dòng)率不足業(yè)績(jī)短期承壓，平臺(tái)化拓展品類如火如荼。晶圓代工及封測(cè)靜待下游需求復(fù)蘇，先進(jìn)封裝勢(shì)在必行。由于半導(dǎo)體周期下行，部分終端產(chǎn)品需求疲弱，晶圓代工及封測(cè)行業(yè)公司產(chǎn)能利用率不足，對(duì)營(yíng)收及盈利水平帶來(lái)不利影響。盡管如此，中芯國(guó)際預(yù)計(jì)2023年資本開(kāi)支同比基本持平，維持高位，此外后摩爾時(shí)代經(jīng)濟(jì)效能提升出現(xiàn)瓶頸，先進(jìn)封裝重要性凸顯。
AI帶動(dòng)算力需求，服務(wù)器芯片量?jī)r(jià)齊升。（1）算力：核心硬件GPU，大模型帶動(dòng)需求激增。據(jù)我們測(cè)算，2023年、2026年全球AI服務(wù)器領(lǐng)域所需GPU數(shù)量約為86.4萬(wàn)張、120萬(wàn)張；對(duì)應(yīng)市場(chǎng)規(guī)模分別為103.7億美元、144.0億美元。（2）存儲(chǔ)：AI提振需求，有望加速困境修復(fù)。據(jù)美光，人工智能服務(wù)器中DRAM內(nèi)容是普通服務(wù)器的8倍，NAND內(nèi)容將是普通服務(wù)器的3倍。（3）模擬：多相電源配套增長(zhǎng)，接口升級(jí)。核心處理器需要更多相數(shù)、多路輸出電源管理芯片供電。A100的NVLink3代和NVSwitch2代升級(jí)到了H100的NVLink4代和NVSwitch3代。內(nèi)存接口芯片向DDR5升級(jí)，量?jī)r(jià)齊升。
本周行情回顧：根據(jù)Wind，本周（5.8~5.14）申萬(wàn)電子板塊漲幅為-1.51%，半導(dǎo)體漲幅-2.99%，消費(fèi)電子漲幅0.66%。滬深300周度漲跌幅-1.97%，電子相對(duì)滬深300超額收益0.46%。細(xì)分板塊中，集成電路封測(cè)、品牌消費(fèi)電子、LED等漲幅最大，分別為6.24%、2.64%、2.39%。
高度重視國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體、ChatGPT高算力及汽車產(chǎn)業(yè)格局將迎來(lái)空前重構(gòu)、變化，以及消費(fèi)電子細(xì)分賽道龍頭。相關(guān)核心標(biāo)的見(jiàn)尾頁(yè)投資建議。
風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期；中美貿(mào)易摩擦。
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