>> 財通證券-深南電路(002916)AI助力服務(wù)器PCB彈性釋放 IC載板國產(chǎn)空間廣闊-230517
| 上傳日期： |
2023/5/18 |
大小： |
2583KB |
| 格式： |
pdf 共31頁 |
來源： |
財通證券 |
| 評級： |
增持（首次） |
作者： |
張益敏 |
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此報告為加密報告 |
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核心觀點
國產(chǎn)ABF載板受益先進封裝高速發(fā)展：“后摩爾時代”半導體先進封裝成為主要技術(shù)發(fā)展方向，10nm制程之后，摩爾定律開始逐漸消失，工藝制程受成本大幅增長和技術(shù)壁壘等因素，上升速度大幅放緩，先進封裝技術(shù)提升芯片整體性能成為行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢。此外，面對美國的技術(shù)封鎖，國內(nèi)芯片廠商難以完全受益全球化的先進制程，先進算力芯片發(fā)展受阻，先進封裝技術(shù)可部分彌補制程的缺失，ABF載板作為先進封裝的基礎(chǔ)材料，其需求有望得到持續(xù)提升。
ChatGPT等相關(guān)人工智能應(yīng)用火爆出圈，AI芯片作為算力需求的基礎(chǔ)將直接受益，利好相關(guān)配套的ABF載板：根據(jù)人民中科研究院數(shù)據(jù)顯示，ChatGPT的訓練參數(shù)達到了1750億、訓練數(shù)據(jù)45TB，每天生成45億字的內(nèi)容，支撐其算力至少需要上萬顆英偉達A100GPU，單次模型訓練成本超過1200萬美元。ABF載板作為AI芯片封測端必要材料，有望受益算力需求的增長。
AI服務(wù)器和汽車電子需求的增長，有望帶動公司相關(guān)PCB彈性釋放：公司傳統(tǒng)PCB的主要下游為通信、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器，2022年受益于服務(wù)器市場Whitley平臺切換的推進，公司W(wǎng)hitley平臺用PCB產(chǎn)品占比持續(xù)提升，2023年公司新一代EGS平臺用PCB有望開始放量，此外ChatGPT對AI服務(wù)器有望實現(xiàn)進一步拉動。汽車電子是公司PCB業(yè)務(wù)重點拓展領(lǐng)域之一，南通三期工廠產(chǎn)能爬坡順利推進，汽車電子領(lǐng)域2022年已實現(xiàn)單月盈利，產(chǎn)能利用率達五成以上。
投資建議：我們預計公司2023-2025年實現(xiàn)營業(yè)收入151.24/181.38/202.75億元，歸母凈利潤15.67/20.56/22.10億元。對應(yīng)PE分別為25.24/19.24/17.90倍，首次覆蓋，給予“增持”評級。
風險提示：新產(chǎn)品ABF載板研發(fā)導入不及預期；PCB行業(yè)需求持續(xù)低迷；原材料價格波動風險。
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