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投資要點(diǎn)：
　　深耕電機(jī)控制芯片領(lǐng)域，芯片市占率不斷提升。峰岹科技成立于2010年，是一家專注于高性能電機(jī)驅(qū)動控制芯片設(shè)計(jì)及核心應(yīng)用控制算法研發(fā)的高科技企業(yè)。公司依靠堅(jiān)實(shí)的研發(fā)能力、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量、高性價(jià)比優(yōu)勢與系統(tǒng)級整體服務(wù)能力，近年來成長迅速，公司電機(jī)驅(qū)動控制專用芯片市占率逐步提升，終端應(yīng)用不斷拓展。
　　半導(dǎo)體電子技術(shù)發(fā)展和下游消費(fèi)升級推動BLDC電機(jī)行業(yè)蓬勃發(fā)展。BLDC電機(jī)的廣泛應(yīng)用催生了許多新的產(chǎn)品和應(yīng)用場景，帶動了BLDC電機(jī)驅(qū)動控制芯片的發(fā)展。據(jù)Grand View Research預(yù)測，全球BLDC電機(jī)市場規(guī)模將從2019年的163億美元，增長到2023年的210億美元，年復(fù)合增長率為6.45%；對應(yīng)全球BLDC電機(jī)驅(qū)動控制芯片預(yù)計(jì)在2023年達(dá)到270億人民幣左右。中國BLDC電機(jī)市場規(guī)模預(yù)計(jì)在2018年至2023年期間年均增速達(dá)15%，超過全球市場的增長速度。在消費(fèi)升級和技術(shù)發(fā)展的推動下，BLDC電機(jī)行業(yè)將迎來持續(xù)增長。
　　傳統(tǒng)應(yīng)用需求待恢復(fù)，公司營收和業(yè)績同比下滑。受宏觀經(jīng)濟(jì)下行以及傳統(tǒng)應(yīng)用需求承壓影響，2022年公司營收3.23億元，同比下降2.25%，營收增長停滯。2022年公司歸母凈利潤為1.42億元，同比增長4.97%，增長速度大幅下降，主要系銷售收入下降以及研發(fā)投入和市場推廣投入加強(qiáng)所致。2023年一季度，公司實(shí)現(xiàn)營收8900萬，同比增長1.86%，顯示市場需求處于筑底過程中?？紤]到當(dāng)前小家電行業(yè)BLDC電機(jī)滲透率與滲透率天花板之間存在較大差距以及電動工具的無繩化趨勢，未來BLDC電機(jī)滲透率將持續(xù)提升。
　　服務(wù)器和白電營收占比提升，汽車MCU導(dǎo)入國內(nèi)主要新能源車廠。公司加大服務(wù)器散熱風(fēng)扇、白色家電等領(lǐng)域的市場開發(fā)力度，2022H1服務(wù)器散熱風(fēng)扇領(lǐng)域銷售收入同比增長335.43%，已成為公司第二大應(yīng)用領(lǐng)域；白色家電領(lǐng)域銷售收入同比增長56.44%，上升為公司重要應(yīng)用領(lǐng)域。公司將持續(xù)推進(jìn)汽車電子領(lǐng)域的市場拓展，車規(guī)級產(chǎn)品通過AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證，已進(jìn)入部分國內(nèi)主要新能源汽車廠商的配套。目前公司產(chǎn)品正在整車或配套廠商性能驗(yàn)證階段，效果良好。我們預(yù)計(jì)2023年公司汽車MCU出貨量和營收占比將明顯提升。
　　首次發(fā)布股權(quán)激勵計(jì)劃，22年?duì)I收和凈利潤均未達(dá)目標(biāo)。為穩(wěn)定公司優(yōu)秀人才，公司于2022年首次發(fā)布股權(quán)激勵計(jì)劃，授予133名激勵對象236.10萬股限制性股票，激勵對象占公司員工總?cè)藬?shù)的85.90%且均為公司高級管理人員和技術(shù)（業(yè)務(wù)）骨干人員。業(yè)績考核以2021年?duì)I業(yè)收入、凈利潤為基準(zhǔn)，2022、2023、2024年?duì)I收或凈利潤增長率較2021年不低于20%、40%、60%。因此2022、2023、2024年?duì)I收/凈利潤應(yīng)分別不低于3.96/1.62億元、4.62/1.89億元、5.28/2.16億元，公司2022年?duì)I收/凈利潤為3.23/1.42億元，均未達(dá)到目標(biāo)。
　　自主IP+算法硬件化塑造競爭優(yōu)勢，系統(tǒng)級解決方案實(shí)現(xiàn)客戶應(yīng)用需求。公司電機(jī)主控芯片MCU采用“雙核”結(jié)構(gòu)，已形成獨(dú)立自主的完整IP體系，具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)。公司已構(gòu)建起完整豐富的產(chǎn)品體系和包括芯片設(shè)計(jì)、電機(jī)驅(qū)動架構(gòu)、電機(jī)技術(shù)在內(nèi)的多層次核心技術(shù)體系，采用硬件化技術(shù)路徑，為BLDC電機(jī)高速化、高效率和高可靠性的實(shí)現(xiàn)提供有力支撐。
　　投資建議。我們認(rèn)為當(dāng)前公司處于傳統(tǒng)需求筑底恢復(fù)，新領(lǐng)域拓展初步見效的經(jīng)營過程中。預(yù)計(jì)2023-2025年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.93/4.93/6.11億元，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.52/1.89/2.31億元，對應(yīng)EPS為1.65/2.04/2.50元，當(dāng)前股價(jià)對應(yīng)PE為47/38/31倍。綜合考慮當(dāng)前無刷電機(jī)行業(yè)增速仍然較高、未來仍然有較大增長空間，參考同類MCU等半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)的估值水平，我們給予峰岹科技2023年47-50倍PE，對應(yīng)2023年合理價(jià)格區(qū)間為77.55-82.50元，給予“增持”評級。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求疲軟風(fēng)險(xiǎn)，行業(yè)競爭加劇風(fēng)險(xiǎn)，研發(fā)情況不及預(yù)期，國際市場競爭力下降