>> 華金證券-半導(dǎo)體行業(yè)：TDDI迎拐點，23H2景氣度有望回升-230518
| 上傳日期： |
2023/5/19 |
大?。?/td>
| 1071KB |
| 格式： |
pdf 共11頁 |
來源： |
華金證券 |
| 評級： |
領(lǐng)先大市 |
作者： |
孫遠(yuǎn)峰,王海維 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
投資要點
主要面板驅(qū)動IC企業(yè)財務(wù)數(shù)據(jù)
營收：聯(lián)詠2023年驅(qū)動IC業(yè)務(wù)各月度營收均低于去年同期水平，但呈逐月上升趨勢。奇景23Q1驅(qū)動IC業(yè)務(wù)營收為63.14億新臺幣，同減38.59%，環(huán)減8.85%，具體看，大尺寸驅(qū)動IC營收為16.11億新臺幣，同減19.73%，環(huán)增21.8%；中小尺寸驅(qū)動IC營收為47.03億新臺幣，同減20.26%，環(huán)減12.8%。
毛利率：23Q1聯(lián)詠、奇景、敦泰毛利率分別為41.91%、28.1%、19%，環(huán)比+1.36pcts、-2.4pcts、+0.74pcts。2022年韋爾顯示驅(qū)動業(yè)務(wù)毛利率為44.35%，同減16.55pcts。晶門科技綜合毛利率為34.31%，同減5.69pcts。
我們認(rèn)為，隨著面板驅(qū)動IC的逐月恢復(fù)，價格有望逐漸恢復(fù)至常態(tài)水平，經(jīng)過上一輪缺貨后，供需關(guān)系漸穩(wěn)，預(yù)判價格彈性低于上一輪景氣高點。
TDDI開始恢復(fù)下單，23H2行業(yè)景氣度有望回升
奇景：23Q2智能手機和平板電腦有恢復(fù)跡象，預(yù)計增長兩位數(shù)；尤其是TDDI產(chǎn)品經(jīng)歷了數(shù)個季度的低迷后，客戶開始恢復(fù)下單，同時庫存去化順利。
敦泰：隨著中國本土柔性屏出貨量增加，AMOLED觸控產(chǎn)品有望回到正常出貨水準(zhǔn)。
匯成股份：根據(jù)下游客戶的下單情況，預(yù)計23Q2開始行業(yè)景氣度大概率會出現(xiàn)明顯回升。
國產(chǎn)封測廠商技術(shù)成熟，供應(yīng)鏈穩(wěn)定性得到保證
晶合集成：公司所代工的主要產(chǎn)品為DDIC。截至23年4月公司已實現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn)，正在進(jìn)行55nm制程節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺的風(fēng)險量產(chǎn)。
匯成股份：公司是中國本土少數(shù)同時擁有8寸和12寸產(chǎn)線的顯示驅(qū)動芯片全流程封測企業(yè)。
頎中科技：公司擁有目前行業(yè)內(nèi)最先進(jìn)28nm制程顯示驅(qū)動芯片的封測量產(chǎn)能力。
國產(chǎn)TDDI市占率提升，需求回暖帶領(lǐng)市場反彈
隨著OLED智能手機需求回暖，預(yù)計2023年DDIC總需求量微增至79.8億顆。全球大尺寸DDIC市場以中國臺灣和韓系廠商為主，中國本土廠商在大尺寸DDIC市場的總份額增至19%，創(chuàng)下歷史新高。全球AMOLED智能手機DDIC市場由韓系廠商主導(dǎo)。TDDI：TDDI的高集成度能夠有效減少顯示面板外圍芯片的尺寸，符合當(dāng)下智能手機高屏占比的發(fā)展趨勢。Omdia預(yù)測2023年全球TDDI需求量將達(dá)到10.37億顆。目前，中國臺灣廠商主導(dǎo)全球LCD智能手機TDDI市場，前六大廠商中有四家來自中國臺灣，合計占比約67.5%。隨著國內(nèi)面板廠商進(jìn)一步崛起，國內(nèi)配套驅(qū)動IC也進(jìn)一步提升市占率，集創(chuàng)北方和韋爾股份（豪威）分別占據(jù)19.9%和10.8%的市場份額，位居全球第三和第五。Omdia預(yù)計，2023年車載TDDI出貨量為4400萬顆，2026年車載TDDI滲透率將超50%。Synaptics表示與多個分立IC相比，TDDI可使單車成本降低多達(dá)10至15美元。
投資建議：建議關(guān)注國產(chǎn)TDDI龍頭廠商韋爾股份，晶合集成，匯成股份，頎中科技，格科微等；
風(fēng)險提示：下游需求復(fù)蘇低于預(yù)期、去庫存效果低于預(yù)期、系統(tǒng)性風(fēng)險。
|
|
