>> 華泰證券-科技行業(yè)月報-5月半導(dǎo)體：供給開始收縮，需求仍偏弱-230524
| 上傳日期： |
2023/5/25 |
大小： |
3889KB |
| 格式： |
pdf 共45頁 |
來源： |
華泰證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
黃樂平,陳旭東,丁寧 |
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供給側(cè)開始收縮，主要終端需求依然疲軟
4.19-5.19 SOX指數(shù)上漲4.1%，前向PE升至24.1倍，高于過去十年中位數(shù)水平18.6倍，估值已充分反映周期見底復(fù)蘇預(yù)期，我們認(rèn)為后續(xù)板塊股價驅(qū)動力為需求復(fù)蘇節(jié)奏及部分地緣政治因素。根據(jù)SIA，3月全球半導(dǎo)體銷售額398.3億美元，同比下降21.3%，環(huán)比增加0.3%。供給端，三星等主要存儲器廠商減產(chǎn)有望推動價格3Q回升。晶圓代工廠仍維持資本開支預(yù)期。在主要廠商共同減產(chǎn)下，面板價格年初以來已經(jīng)出現(xiàn)回升。但需求側(cè)除AI相關(guān)投資外，手機(jī)、PC、電動車、云計算等主要下游需求都出現(xiàn)不同程度下修，反映高通脹及北美衰退預(yù)期下，個人和企業(yè)減少電子產(chǎn)品采購。我們認(rèn)為當(dāng)前面板/被動元件已觸底回升；存儲板塊隨PC、手機(jī)等終端需求回暖，即將觸底。推薦順序為：面板/被動元器件>存儲>手機(jī)芯片>模擬>功率。
供給：存儲廠商陸續(xù)宣布減產(chǎn)，晶圓代工維持資本開支計劃
存儲方面，繼鎧俠、美光等存儲芯片廠商宣布減產(chǎn)和削減資本開支后，三星在1Q23業(yè)績會上宣布將大幅減產(chǎn)。我們認(rèn)為，伴隨主要供應(yīng)商陸續(xù)減產(chǎn)，同時手機(jī)、電腦等終端市場需求逐步回暖，存儲價格底部將近。邏輯代工方面，臺積電維持2023年資本開支計劃320-360億美元，聯(lián)電維持30億美元資本開支計劃，中芯國際維持2023年同比持平（63.5億美元）資本開支預(yù)期。設(shè)備支出方面，3月日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額（3月移動平均）同比增加6.5%至3353.0億日元，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈周期下行中實現(xiàn)逆勢增長。ASML預(yù)計2023年營收將同比增長25%。
存貨&價格：1Q23全球半導(dǎo)體庫存環(huán)比上行，5月存儲器現(xiàn)貨價跌幅減小
庫存方面，1Q23全球主要芯片廠商庫存水位整體環(huán)比上漲，計算芯片、模擬/IDM、存儲器廠商存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)平均增加14.7/19.8/9.4天，但無線通訊板塊去庫存進(jìn)展明顯（環(huán)比減少14.70天，QoQ：-14.0%）。價格方面，5月DRAM和NAND現(xiàn)貨價格跌幅縮小。根據(jù)Wind數(shù)據(jù)，5月主流DRAM現(xiàn)貨價格繼續(xù)下跌，其中8GBDDR4跌幅1.2%，較上月跌幅縮小明顯（2.3%）。NAND方面，5月主流TLCNAND現(xiàn)貨價格跌幅收窄。我們預(yù)計在三星減產(chǎn)帶動下，存儲價格有望在3Q出現(xiàn)反彈。
需求：主要終端產(chǎn)品需求進(jìn)一步下修
手機(jī)方面，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，1Q23全球出貨量同比下滑14%，其中安卓弱于蘋果。聯(lián)發(fā)科在1Q23業(yè)績會上預(yù)計全年手機(jī)需求預(yù)測到11億臺（同比下降8.7%），并預(yù)計手機(jī)需求二季度保持平穩(wěn)，下半年有望復(fù)蘇。根據(jù)乘聯(lián)會，1-4月新能源汽車需求弱復(fù)蘇（銷量同比+43%），出口表現(xiàn)強(qiáng)勁（+174%），我們預(yù)計全年新能源汽車銷量同比增長22%。PC方面，根據(jù)IDC，1Q23全球出貨量下滑29%，AMD預(yù)計2023全球PC出貨量下滑10%到2.6億臺。根據(jù)對全球主要科技公司1Q23統(tǒng)計，1Q23全球云計算資本開支下滑3%，我們預(yù)計全年下滑3%，關(guān)注AIGC帶來AI服務(wù)器結(jié)構(gòu)性需求變化。
風(fēng)險提示：美聯(lián)儲加息導(dǎo)致股票市場波動，貿(mào)易摩擦影響投資情緒。本研報中涉及到未上市公司或未覆蓋個股內(nèi)容，均系對其客觀公開信息的整理，并不代表本研究團(tuán)隊對該公司、該股票的推薦或覆蓋。
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