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▌業(yè)績(jī)短期承壓，研發(fā)投入力度加大
　　受強(qiáng)美元加息周期、地緣政治擾動(dòng)等宏觀經(jīng)濟(jì)因素的影響，國(guó)內(nèi)外終端市場(chǎng)呈現(xiàn)階段性需求疲軟，導(dǎo)致2022年公司營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)2.88億元，同比下降22.06%；23年一季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4298.10萬(wàn)元，同比下降52.48%。在費(fèi)用端，2022年銷售、管理、財(cái)務(wù)費(fèi)用率分別為4.86%、8.77%、-1.36%，同比變動(dòng)1.78、4.72、-1.37個(gè)百分點(diǎn)；23年一季度銷售、管理、財(cái)務(wù)費(fèi)用率分別為8.56%、15.51%、-0.43%，環(huán)比變動(dòng)3.70、6.74、0.93個(gè)百分點(diǎn)；其中22年全年及23年一季度銷售費(fèi)用率提高主要系銷售人員增加引起的薪酬成本增加；管理費(fèi)用率提高主要系管理人員增加引起的職工薪酬增加以及中介服務(wù)費(fèi)增加所致。在研發(fā)費(fèi)用方面，公司繼續(xù)加大研發(fā)投入力度，不斷引入高端人才，2022年公司發(fā)生研發(fā)費(fèi)用5381.19萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)92.18%，營(yíng)收占比18.66%，同比提高11.09個(gè)百分點(diǎn)，研發(fā)技術(shù)人員同比增加71.95%；23年一季度研發(fā)費(fèi)用率為38.88%，環(huán)比提高20.22個(gè)百分點(diǎn)。受研發(fā)費(fèi)用大幅增加以及營(yíng)業(yè)收入下降的影響，公司2022年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3812.98萬(wàn)元，同比下降63.11%；23年一季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-716.20萬(wàn)元，同比下降137.06%。
　　▌ MEMS領(lǐng)域保持優(yōu)勢(shì)，半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針業(yè)務(wù)推進(jìn)順利
　　2022年公司繼續(xù)保持MEMS精微零組件及現(xiàn)有半導(dǎo)體測(cè)試探針產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，大力擴(kuò)展半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試耗材相關(guān)領(lǐng)域。在精微電子零組件方面，不斷鞏固技術(shù)護(hù)城河，提高產(chǎn)品研發(fā)能力，根據(jù)市場(chǎng)及客戶需求、細(xì)分產(chǎn)品，開(kāi)發(fā)不同的硬件特征，滿足不同客戶的定制化需求。公司通過(guò)積極參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)，成功進(jìn)入國(guó)際先進(jìn)MEMS廠商供應(yīng)鏈體系并積累了優(yōu)質(zhì)的客戶資源。
　　在芯片測(cè)試耗材方面，持續(xù)推進(jìn)在半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針領(lǐng)域業(yè)務(wù)，是全球知名半導(dǎo)體廠商英偉達(dá)的供應(yīng)商，隨著AI技術(shù)持續(xù)發(fā)展，英偉達(dá)AI芯片需求增加將會(huì)帶動(dòng)公司測(cè)試探針業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)。同時(shí)公司積極布局高端測(cè)試探針，2022年向特定對(duì)象發(fā)行A股股票募集不超過(guò)7億元，用于MEMS工藝晶圓測(cè)試探針研發(fā)量產(chǎn)項(xiàng)目、基板級(jí)測(cè)試探針研發(fā)量產(chǎn)項(xiàng)目，其中MEMS工藝晶圓測(cè)試探針已得到部分客戶的驗(yàn)證訴求。
　　▌抓住國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇，積極拓展海內(nèi)外市場(chǎng)
　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)能不斷向我國(guó)大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，封裝測(cè)試業(yè)已成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最具競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)節(jié)，其快速發(fā)展有力地促進(jìn)了我國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試探針的市場(chǎng)需求，預(yù)計(jì)到2025年將達(dá)到32.83億元，復(fù)合年增長(zhǎng)率超過(guò)15%。半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊，且隨著半導(dǎo)體封測(cè)廠市占率的逐漸提升，將給公司帶來(lái)加速替代機(jī)遇。同時(shí)，公司為積極拓展海外市場(chǎng)，在日本、瑞士、美國(guó)等地新設(shè)了境外子公司或營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)。
　　▌?dòng)A(yù)測(cè)
　　預(yù)測(cè)公司2023-2025年收入分別為4.20、7.21、11.42億元，EPS分別為0.54、1.92、3.49元，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE分別為180、51、28倍，雖然業(yè)績(jī)短期承壓，但我們看好MEMS及半導(dǎo)體芯片測(cè)試行業(yè)會(huì)快速?gòu)?fù)蘇，因此維持“買入”評(píng)級(jí)。
　　▌風(fēng)險(xiǎn)提示
　　市場(chǎng)復(fù)蘇不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)、研發(fā)項(xiàng)目進(jìn)展不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)、技術(shù)迭代風(fēng)險(xiǎn)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)等