>> 東海證券-電子行業(yè)周報：碳化硅供需持續(xù)緊缺，國內廠商或存新的訂單外溢空間-230605
| 上傳日期： |
2023/6/6 |
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| 1582KB |
| 格式： |
pdf 共12頁 |
來源： |
東海證券 |
| 評級： |
標配 |
作者： |
周嘯宇 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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投資要點：
電子行業(yè)本周跑贏大盤。本周滬深300指數(shù)上漲0.28%，申萬電子指數(shù)上漲2.24%，行業(yè)整體跑贏滬深300指數(shù)1.96個百分點，漲跌幅在申萬一級行業(yè)中排第8位。子板塊本周漲跌：半導體+0.74%、電子元器件+2.23%、光學光電子+3.79%、消費電子+4.36%、電子化學品-1.73%、其他電子+0.06%。
電子板塊觀點：碳化硅供需持續(xù)緊缺，國內廠商或存新的訂單外溢空間。
功率器件：5月31日，緯湃科技與安森美宣布了一項價值19億美元（約17.5億歐元）的碳化硅產品10年期供應協(xié)議，并向安森美提供2.5億美元（2.3億歐元）的投資，用于采購碳化硅晶圓生長、晶圓生產以及外延片等所需的新設備，以提前鎖定碳化硅的產能。我們看到越來越多的行業(yè)巨頭選擇強強聯(lián)手，共同打造長遠穩(wěn)定供應鏈的局面；另一方面，在碳化硅整體供不應求的前提下，海外龍頭因為工廠延期導致擴產不及預期，進一步加劇了供需的緊張狀態(tài)，對于國內廠商或存在一個訂單外溢的市場空間，未來隨著國內廠商的良率提升疊加國內下游客戶要求供應鏈自主可控的意愿下，國內功率器件廠商有望迎來迅速增長。
晶圓代工：5月31日中芯集成發(fā)布《簽訂投資協(xié)議暨對外投資公告》，將投資42億元建設中芯紹興三期用于研發(fā)和月產1萬片12英寸特色工藝晶圓小規(guī)模工程化、國產驗證及生產驗證的中試實驗線。另據(jù)同日發(fā)布的《落戶協(xié)議》，中芯集成與紹興濱海新區(qū)管委會簽訂協(xié)議在上述中試線基礎上，預計在未來2-3年內合計形成投資222億元、10萬片/月12英寸數(shù)模混合集成電路芯片制造項目。我們認為內資晶圓廠的加速布局擴產或給國產設備和材料提供更多的驗證機會和提升空間，建議關注半導體設備、材料以及零部件相關龍頭。
投資建議：1）半導體材料：我國半導體材料國產替代仍處初期，CMP材料、電子氣體、光掩膜和光刻膠等原材料仍具備較大替代空間，部分子板塊景氣度持續(xù)高企，長期配置價值凸顯，關注安集科技、鼎龍股份等；2）功率半導體：隨著新能源行業(yè)持續(xù)擴容，IGBT是新能源核心上游，將有望持續(xù)受益于海內外新能源的快速發(fā)展，關注斯達半導、士蘭微等；3）面板行業(yè)：TV面板價格終止連續(xù)5季價格下跌趨勢，行業(yè)庫存逐步恢復至健康水平，TV面板價格有望在今年繼續(xù)反彈，關注TCL科技、京東方A等；4）車規(guī)級MCU：受益汽車智能化和全球缺芯，關注兆易創(chuàng)新。
風險提示：（1）下游終端需求不及預期風險；（2）中美貿易摩擦風險；（3）國產替代不及預期風險
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