>> 東莞證券-電子行業(yè)2023年下半年投資策略：AI驅動下游景氣復蘇，國產替代趨勢顯著-230608
| 上傳日期： |
2023/6/8 |
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| 5102KB |
| 格式： |
pdf 共59頁 |
來源： |
東莞證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
劉夢麟,羅煒斌,陳偉光 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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電子行業(yè)23Q1業(yè)績承壓，關注下游復蘇進程。受終端銷售萎靡影響，電子行業(yè)當前仍處于下行周期，2022&23Q1板塊業(yè)績承壓，僅自主可控鏈業(yè)績表現亮眼。展望下半年，隨著智能手機、筆電等消費類電子產品需求回暖，疊加終端廠商積極去化庫存，電子行業(yè)整體業(yè)績有望回暖。截至6月，部分細分板塊底部特征已初步顯現，如存儲價格已經止跌，面板價格已開始上行；據中芯國際展望，23Q2業(yè)績將環(huán)比改善，部分領域如DDIC、攝像頭、LED驅動芯片等已開始復蘇，關注此前景氣承壓的消費電子、IC設計、半導體封測、半導體封測和被動元件等順周期板塊；
Chatgpt引領AI革命，AI芯片、服務器PCB、先進封裝等多環(huán)節(jié)受益。年初以來，以Chatgpt為代表的多模態(tài)大模型持續(xù)火爆，引發(fā)各大科技企業(yè)爭相布局，人工智能商業(yè)化落地提速。AI大模型參數量呈指數式增長，如GPT-4參數量最多可達萬億級別，極大拉動算力需求，而GPU龍頭英偉達Q1業(yè)績超預期也凸顯出算力重要性，AI芯片、服務器PCB等環(huán)節(jié)有望實現量價齊升。近年受貿易摩擦影響，國內半導體先進制程發(fā)展受到限制，Chiplet可在不改變制程的前提下提升芯片集成度，提高算力并保證芯片良率，有望成為后摩爾時代我國集成電路彎道超車的重要途徑，隨著Chiplet市場規(guī)模實現快速增長，先進封裝與測試、IC載板等環(huán)節(jié)有望受益。
半導體材料、設備國產替代持續(xù)推進，重點聚焦國產化率較低環(huán)節(jié)。近年我國集成電路市場規(guī)模迅速擴大，產業(yè)結構不斷優(yōu)化，現已形成相對完整的產業(yè)結構，從封測業(yè)一家獨大的模式不斷發(fā)展為IC設計、制造與封測三業(yè)并舉的完整集成電路產業(yè)鏈。受益旺盛的下游需求與全球半導體產業(yè)鏈向中國大陸轉移，我國現已擁有全球最大的集成電路銷售市場，旺盛的下游需求與較低的自主可控率之間形成巨大缺口，半導體貿易赤字不斷擴大、國產替代需求巨大。在外圍封鎖加劇、國家政策大力支持和下游晶圓廠制程突破等多因素驅動下，國內半導體設備、材料等環(huán)節(jié)國產替代進程有望加速，重點關注國產化率低、替代空間大的半導體生產環(huán)節(jié)。
投資建議：維持超配評級。電子行業(yè)當前處于周期底部，展望下半年，我們認為行業(yè)投資機會主要圍繞周期復蘇、下游創(chuàng)新與國產替代三個維度展開，可關注：（1）消費電子與汽車電子：立訊精密（002475）、領益智造（002600）、韋爾股份（603501）；（2）半導體封測：長電科技（600584）、通富微電（002156）；（3）算力與存儲：寒武紀（688256）、兆易創(chuàng)新（603986）、江波龍（301308）、瀾起科技（688008）；（4）被動元件與PCB：三環(huán)集團（300408）、潔美科技（002859）、東山精密（002384）、滬電股份（002463）、勝宏科技（300476）、興森科技（002436）；（5）半導體設備與材料：北方華創(chuàng)（002371）、拓荊科技（688072）、華海清科（688120）、江豐電子（300666）、雅克科技（002409）。
風險提示：終端復蘇不及預期、國產替代不及預期、行業(yè)競爭加劇等。
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