>> 財通證券-半導(dǎo)體行業(yè)點評報告：半導(dǎo)體設(shè)備市場短期趨穩(wěn)，國產(chǎn)替代砥礪前行-230613
| 上傳日期： |
2023/6/13 |
大小： |
452KB |
| 格式： |
pdf 共2頁 |
來源： |
財通證券 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
張益敏 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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核心觀點
2023Q1全球半導(dǎo)體設(shè)備市場逐漸企穩(wěn)：SEMI發(fā)布統(tǒng)計結(jié)果，2023Q1全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額268億美元，同比2022Q1增長9%，季度環(huán)比仍處于收縮區(qū)間，但筑底企穩(wěn)趨勢已初步顯現(xiàn)。
多重因素疊加，中國大陸市場暫面臨挑戰(zhàn)：2022年10月美國對華采取半導(dǎo)體限制措施，對中國大陸晶圓廠擴產(chǎn)造成干擾。此外，全球半導(dǎo)體景氣度下行，宏觀經(jīng)濟因素也產(chǎn)生拖累，2023Q1中國大陸市場規(guī)模為58.6億美元，同比下降23%；環(huán)比2022Q4的63.6億美元也呈收縮態(tài)勢。2023Q1同期中國臺灣設(shè)備銷售金額69.3億美元，同比增長42%。
美國政府政策推動，北美半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額沖高：美國行政當(dāng)局于2022年8月簽署芯片法案，提供數(shù)百億美元的資金和減稅支持，誘使半導(dǎo)體企業(yè)在美國設(shè)廠。臺積電、三星、英特爾等公司開啟在美新建/擴建晶圓廠進程，提振北美半導(dǎo)體設(shè)備市場需求（2023Q1市場規(guī)模達39.3億美元）。
國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備仍具光明前景：美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈目前存在較大短板；同期晶圓廠設(shè)備不間斷運行通常需要員工24H維護，美國廠人力成本也有較大壓力。相比之下，中國大陸本地及周邊產(chǎn)業(yè)鏈完善，但進口受限使得設(shè)備端暫時存在短板。中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)正密集開展成熟制程設(shè)備的驗證工作；未來有望研發(fā)更高端的半導(dǎo)體設(shè)備，從而進一步擴大自身的市場份額。
投資建議：建議關(guān)注拓荊科技、精測電子、中科飛測、北方華創(chuàng)、中微公司等半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)。
風(fēng)險提示：景氣度下滑導(dǎo)致半導(dǎo)體設(shè)備需求不及預(yù)期；新產(chǎn)品和技術(shù)研發(fā)進展不及預(yù)期；行業(yè)競爭加劇。
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