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核心觀(guān)點(diǎn)
　　5月臺(tái)股營(yíng)收數(shù)據(jù)同比依然偏弱，但晶圓代工、化合物半導(dǎo)體、組裝等細(xì)分領(lǐng)域景氣度逐月回暖，電子半導(dǎo)體景氣度有望持續(xù)提升。
　　晶圓代工：臺(tái)積電5月?tīng)I(yíng)收達(dá)1765億新臺(tái)幣，同比降幅收窄（-4.94%），環(huán)比持續(xù)增長(zhǎng)（+19.36%）。當(dāng)前英偉達(dá)AI相關(guān)芯片需求持續(xù)成長(zhǎng)，促使臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能利用率維持高位。因此，臺(tái)積電重新進(jìn)行先進(jìn)封裝產(chǎn)能規(guī)劃并加速擴(kuò)充相關(guān)產(chǎn)能：公司啟用竹南先進(jìn)封測(cè)六廠(chǎng)、將龍?zhí)稄S(chǎng)部分整合扇出型封裝轉(zhuǎn)至南科廠(chǎng)、擴(kuò)充龍?zhí)稄S(chǎng)CoWOS產(chǎn)能，先進(jìn)封裝有望成公司新業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。
　　封測(cè)：日月光投控5月?tīng)I(yíng)收達(dá)462億新臺(tái)幣，同比下降14.05%，環(huán)比增長(zhǎng)6.75%。當(dāng)前臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，我們認(rèn)為日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體有望協(xié)助臺(tái)積電完成AI芯片相關(guān)封測(cè)訂單，從而受益于AI熱潮。
　　化合物半導(dǎo)體：穩(wěn)懋、宏捷科技5月?tīng)I(yíng)收分別為13.65億/1.97億新臺(tái)幣，環(huán)比+27.21%/+66.13%。受益于23H2蘋(píng)果iphone15系列機(jī)型發(fā)布窗口臨近，該板塊有望持續(xù)改善。
　　IC設(shè)計(jì)：聯(lián)詠5月?tīng)I(yíng)收達(dá)102.25億新臺(tái)幣，同比下降6.90%，環(huán)比穩(wěn)步修復(fù)（+2.65%）。據(jù)中國(guó)經(jīng)營(yíng)網(wǎng)報(bào)道，蘋(píng)果官宣聯(lián)詠為2022會(huì)計(jì)年度供應(yīng)商，公司或供應(yīng)iPhone OLED驅(qū)動(dòng)芯片；同時(shí)，近期多款XR產(chǎn)品陸續(xù)發(fā)布，有望推動(dòng)XR消費(fèi)市場(chǎng)，公司VR／AR驅(qū)動(dòng)芯片23H2或?qū)⒋嬖诜帕繖C(jī)會(huì)。我們看好23H2新品放量機(jī)遇有望帶動(dòng)顯示驅(qū)動(dòng)IC板塊景氣度持續(xù)升溫。
　　面板：友達(dá)/群創(chuàng)光電5月?tīng)I(yíng)收環(huán)比+17.43%/+9.83%；出貨量也均有修復(fù)，友達(dá)面板總出貨面積環(huán)比+24.7%，群創(chuàng)光電大尺寸/中小尺寸出貨量分別環(huán)比+10.86%/+22.24%。友達(dá)、群創(chuàng)光電均對(duì)23H2市況有積極預(yù)期。
　　組裝：鴻海/緯創(chuàng)5月?tīng)I(yíng)收環(huán)比上升5.01%/1.94%，且鴻海H100服務(wù)器代工份額有望提高，緯創(chuàng)則將主要負(fù)責(zé)A100組裝。我們認(rèn)為AI相關(guān)應(yīng)用需求高增，有望帶動(dòng)鴻海、緯創(chuàng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。
　　投資建議
　　維持電子行業(yè)“增持”評(píng)級(jí)，我們認(rèn)為2023年電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)持續(xù)博弈復(fù)蘇；目前電子半導(dǎo)體行業(yè)市盈率依然處于2018年以來(lái)歷史較低位置，同時(shí)風(fēng)險(xiǎn)也有望逐步釋放，我們看好本輪半導(dǎo)體輪動(dòng)行情。
　　我們當(dāng)前重點(diǎn)看好：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)類(lèi)標(biāo)的和部分超跌標(biāo)的里面行業(yè)輪動(dòng)機(jī)會(huì)，AIOTSoC芯片建議關(guān)注中科藍(lán)訊和樂(lè)鑫科技；XR產(chǎn)業(yè)鏈建議關(guān)注核心零部件供應(yīng)商兆威機(jī)電；建議重點(diǎn)關(guān)注驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域的峰岹科技、必易微、中微半導(dǎo)、明微電子、匯成股份；半導(dǎo)體設(shè)備材料建議重點(diǎn)關(guān)注深科達(dá)、金海通、新益昌和華海誠(chéng)科；建議關(guān)注國(guó)內(nèi)頭部功率供應(yīng)商：時(shí)代電氣，士蘭微，新潔能，宏微科技，東微半導(dǎo)，揚(yáng)杰科技等，建議關(guān)注可立克，京泉華，江海股份等核心元器件供應(yīng)商，同時(shí)建議關(guān)注LED產(chǎn)業(yè)鏈的兆馳股份、卡萊特和奧拓電子等個(gè)股。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示
　　終端需求復(fù)蘇不及預(yù)期、技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)度不及預(yù)期、宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)波動(dòng)。